固化性组合物、密封材料组合物、及粘接剂组合物制造技术

本发明专利技术提供操作性优异、且固化物的机械物性及耐候性也优异的固化性组合物、密封材料组合物、以及粘接剂组合物。该固化性组合物包含具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有0.01meq/g以上且1.0meq/g以下的双键。另外，(甲基)丙烯酸系聚合物(B)可以在分子中具有0.1个以上且2.2个以下的反应性甲硅烷基。

Curing composition, sealing material composition and adhesive composition

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物、密封材料组合物、及粘接剂组合物
本专利技术涉及固化性组合物，更详细而言，涉及利用大气中等的水分进行室温固化从而可形成体现优异的机械物性的固化物的固化性组合物、以及该固化性组合物的密封材料组合物、含有该固化性组合物的粘接剂组合物。
技术介绍
作为包含具有室温固化型的反应性基团的聚合物的固化性组合物，可列举包含改性有机硅系、氨基甲酸酯系、聚硫醚系及丙烯酸系等的各种聚合物的组合物，并且被广泛地用作建筑用途、电气/电子领域相关用途、汽车相关用途等中的粘接剂、密封材料、涂料等。例如，改性有机硅系聚合物是以具有水解性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物作为基质的固化性组合物，其是操作性良好且断裂伸长率、断裂强度等机械物性的平衡良好的材料，因此作为粘接剂、密封材料的基础聚合物被广泛地利用。但是，已知以改性有机硅系的聚合物作为基础聚合物的固化性组合物具有所得的固化物的耐候性不充分这样的课题。因此，提出包含丙烯酸系聚合物的固化性组合物。在专利文献1中公开了一种密封材料组合物，其含有具有烷氧基甲硅烷基的特定的乙烯基聚合物、在末端具有烷氧基甲硅烷基的聚氧亚烷基化合物、及具有特定分子量的聚丙二醇或不具有烷氧基甲硅烷基的特定的乙烯基聚合物。在专利文献2中公开了一种密封材料组合物，其包含具有水解性甲硅烷基的氧亚烷基聚合物及具有交联性官能团的特定的乙烯基聚合物。在专利文献3中公开了包含特定的乙烯基聚合物及含有水解性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物而成的固化性树脂组合物可以适合利用于密封材料及外装瓷砖用粘接剂，所述特定的乙烯基聚合物包含具有水解性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯单体作为构成单体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-18748号公报专利文献2：国际公开第2008/059872号专利文献3：日本特开2014-118502号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题由专利文献1～3中所记载的组合物得到的固化物显示良好的机械物性，耐候性也得到改善。但是，关于提高耐候性的要求高，对固化性组合物也要求进一步改善耐候性。另外，已知：一般通过使聚合物高分子量化而具有改善耐候性的倾向，使组合物变成高粘度，因此在涂敷性及处理性的方面产生问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其目的在于提供由于是低粘度因而操作性优异并且固化物的机械物性及耐候性也优异的固化性组合物、密封材料组合物、以及粘接剂组合物。用于解决课题的手段本专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：一种固化性组合物，其包含具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物作为基础树脂及(甲基)丙烯酸系聚合物，通过使该(甲基)丙烯酸系聚合物中具有特定量的双键，从而使固化物以及含有该固化物的密封材料及粘接剂的耐候性提高。本专利技术是基于该见解而完成的专利技术。根据本说明书，提供以下的手段。〔1〕一种固化性组合物，其包含具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有0.01meq/g以上且1.0meq/g以下的双键。〔2〕根据上述〔1〕所述的固化性组合物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量为1,000以上且50,000以下。〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的固化性组合物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在25℃下的粘度为1,000mPa·s以上且300,000mPa·s以下。〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的固化性组合物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有0.1个以上且2.2个以下的反应性甲硅烷基。〔5〕根据上述〔4〕所述的固化性组合物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有二烷氧基甲硅烷基作为反应性甲硅烷基。〔6〕根据上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的固化性组合物，其中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在构成该(甲基)丙烯酸系聚合物的全部单体单元中包含5质量％以上的具有碳原子数10以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。〔7〕根据上述〔1〕～〔6〕中任一项所述的固化性组合物，其中，上述氧亚烷基系聚合物(A)的数均分子量为22,000以上。〔8〕根据上述〔1〕～〔7〕中任一项所述的固化性组合物，其中，上述氧亚烷基系聚合物(A)及上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的使用量以质量比计为10～90/90～10。〔9〕根据上述〔1〕～〔8〕中任一项所述的固化性组合物，其包含选自锡系催化剂、钛系催化剂及叔胺类中的一种以上的化合物作为固化促进剂。〔10〕一种密封材料组合物，其特征在于，其含有上述〔1〕～〔9〕中任一项所述的固化性组合物。〔11〕一种粘接剂组合物，其特征在于，其含有上述〔1〕～〔9〕中任一项所述的固化性组合物。专利技术效果本专利技术的固化性组合物为低粘度且操作性优异。另外，由该组合物得到强度、伸长率及耐候性均优异的固化物。因此，适合用于要求优异的机械物性及高耐候性的密封材料、外装瓷砖用粘接剂等粘接剂。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细地说明。另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。另外，“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。本专利技术的固化性组合物以作为(A)成分的、具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物及作为(B)成分的(甲基)丙烯酸系聚合物作为必须成分。以下，对各成分的详细情况进行说明。＜(A)成分：具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物＞具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物只要是包含下述通式(1)所示的重复单元的化合物，则并无特别限定。-O-R2-(1)(式中，R2为2价烃基。)作为上述通式(1)中的R2，可例示以下的基团。(CH2)n(n为1～10的整数)CH(CH3)CH2CH(C2H5)CH2C(CH3)2CH2上述氧亚烷基系聚合物可以包含一种上述重复单元或组合包含两种以上的上述重复单元。其中，从使操作性优异的方面出发，优选CH(CH3)CH2。含有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物中所含的反应性甲硅烷基并无特别限定，可列举烷氧基甲硅烷基、卤代甲硅烷基、硅烷醇基等，但是，从容易控制反应性的方面出发，优选烷氧基甲硅烷基。作为烷氧基甲硅烷基的具体例，可列举三甲氧基甲硅烷基、甲基二甲氧基甲硅烷基、二甲基甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、甲基二乙氧基甲硅烷基、二甲基乙氧基甲硅烷基等。作为氧亚烷基系聚合物的制造方法，并无特别限制，可列举例如以对应的环氧化合物或二醇作为原料而基于像KOH那样的碱催化剂的聚合法、基于过渡金属化合物-卟啉络合物催化剂的聚合法、基于复合金属氰化物络合物催化剂的聚合法、使用膦腈的聚合法等。另外，上述氧亚烷基系聚合物可以为直链状聚合物或支链状聚合物中的任一种。另外，也可以将它们组合使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性组合物，其包含具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，其中，/n所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有0.01meq/g以上且1.0meq/g以下的双键。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170920 JP 2017-179762;20180219 JP 2018-026848;201.一种固化性组合物，其包含具有反应性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物(A)及(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有0.01meq/g以上且1.0meq/g以下的双键。


2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量为1,000以上且50,000以下。


3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在25℃下的粘度为1,000mPa·s以上且300,000mPa·s以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有0.1个以上且2.2个以下的反应性甲硅烷基。


5.根据权利要求4所述的固化性组合物，其中，
所述(甲基)丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月克信，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP