触控显示面板及其制作方法技术

一种触控显示面板及其制作方法，所述触控显示面板包括：阵列基板、彩膜基板以及设置在所述阵列基板与所述彩膜基板之间的液晶层；所述阵列基板的非显示区设置有柔性印制电路板；所述彩膜基板内设置有触控层，所述触控层从所述彩膜基板延伸至所述阵列基板靠近所述液晶层的一侧，并与所述柔性印制电路板电性连接；有益效果为：将触控层设置在所述彩膜基板内，所述触控层从所述彩膜基板层延伸至所述阵列基板，与所述彩膜基板靠近所述柔性印制电路板一侧的侧面紧密贴合，与所述阵列基板上的柔性印制电路板电性连接，且所述柔性印制电路板为触控与显示驱动集成的电路板，在减小显示面板下边框宽度的同时制作工艺简单、提高了触控显示面板制程的良率。

Touch display panel and its making method

【技术实现步骤摘要】
触控显示面板及其制作方法
本申请涉及显示领域，特别是涉及一种触控显示面板及其制作方法。
技术介绍
随着电子设备的快速发展，各大显示面板厂商之间互相竞争，以使得全面屏显示产品的屏占比也越来越高。现有的覆盖表面式触摸屏(On-cell)设计中，触控层与阵列基板的走线并不处于同一层中，而是通过触控驱动芯片与显示驱动芯片绑定在一起的，工艺相对比较简单，制程良率也较高，但显示面板下边框的宽度占比较大，无法实现高屏占比；内嵌式触摸屏(In-cell)设计中，直接将触控层与阵列基板的走线一起全部设置在所述阵列基板上，可以大大缩小显示面板下边框的宽度，但其工艺复杂，制程良率较低。因此，现有的触控显示面板技术中，还存在着触控显示面板采用On-cell制程，触控驱动芯片与显示驱动芯片绑定在一起，显示面板的下边框宽度占比较大，无法实现高屏占比；而In-cell制程，触控层与阵列基板走线一起全部设置在阵列基板上，缩小了显示面板下边框的宽度，但工艺复杂，制程良率较低的问题，急需改进。
技术实现思路
本申请涉及一种触控显示面板及其制作方法，用于解决现有技术中存在着触控显示面板采用On-cell制程，触控驱动芯片与显示驱动芯片绑定在一起，显示面板的下边框宽度占比较大，无法实现高屏占比；而In-cell制程，触控层与阵列基板走线一起全部设置在阵列基板上，缩小了显示面板下边框的宽度，但工艺复杂，制程良率较低的问题。为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：本申请提供的一种触控显示面板，所述触控显示面板包括：阵列基板、彩膜基板以及设置在所述阵列基板与所述彩膜基板之间的液晶层；其中，所述阵列基板的非显示区设置有柔性印制电路板；所述彩膜基板内设置有触控层，所述触控层从所述彩膜基板延伸至所述阵列基板靠近所述液晶层的一侧，并与所述柔性印制电路板电性连接。根据本申请提供的一实施例，所述柔性印制电路板为触控与显示驱动集成的印制电路板。根据本申请提供的一实施例，所述显示区和所述非显示区均包括：第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边；所述非显示区的所述柔性印制电路板与所述显示区的第四侧边之间还设置有触控与显示驱动集成芯片，所述触控与显示驱动集成芯片的两侧，靠近所述非显示区的第一侧边、所述非显示区的第三侧边处，还设置有触控与显示驱动集成芯片绑定区。根据本申请提供的一实施例，所述触控与显示驱动集成芯片绑定区的一端电性连接所述触控层，另一端电性连接所述柔性印制电路板。根据本申请提供的一实施例，所述触控与显示驱动集成芯片绑定区分为：第一触控与显示驱动集成芯片绑定区和第二触控与显示驱动集成芯片绑定区，所述第一触控与显示驱动集成芯片绑定区设置在所述触控与显示驱动集成芯片的一侧与所述非显示区的第一侧边之间，所述第二触控与显示驱动集成芯片绑定区设置在所述触控与显示驱动集成芯片的一侧与所述非显示区的第三侧边之间。根据本申请提供的一实施例，所述阵列基板内设置有第一衬底基板，所述彩膜基板内设置有第二衬底基板；所述彩膜基板靠近所述非显示区第四侧边的一侧的表面与所述第二衬底基板背离所述液晶层一侧的侧边相交处倒圆角。根据本申请提供的一实施例，所述第一触控与显示驱动集成芯片绑定区、所述第二触控与显示驱动集成芯片绑定区与所述彩膜基板靠近所述触控与显示驱动集成芯片一侧的表面紧密贴合；所述第二衬底基板背离所述液晶层一侧的表面，覆盖所述触控层的一侧具有一定的预设粗糙度。根据本申请提供的一实施例，所述预设粗糙度的厚度为小于等于2um。根据本申请提供的一实施例，所述触控层采用金属材料或是金属氧化物材料制成。本申请还提供一种触控显示面板的制作方法，包括上述所有的所述触控显示面板的特征，该方法包括下述步骤：S10，提供阵列基板，所述阵列基板包含第一偏光片、第一衬底基板、缓冲层、遮光层以及沉积在所述缓冲层一侧的多条信号走线层；S20，提供彩膜基板，所述彩膜基板设置有色阻层和第二衬底基板，且所述第二衬底基板背离所述色阻层一侧的其中一个侧边倒圆角；S30，将所述阵列基板与所述彩膜基板成盒，使得所述多条信号走线层正对于所述色阻层进行设置，在所述阵列基板与所述彩膜基板之间注入液晶，并在所述液晶层的四周填充封框胶；S40，在所述阵列基板靠近所述彩膜基板的一侧的非显示区设置触控与显示驱动集成芯片和柔性印制电路板；S50，在所述第二衬底基板背离所述液晶层的一侧制作触控层，以及连接显示区与非显示区的触控与显示驱动集成芯片绑定区，使得所述触控层沿所述彩膜基板倒圆角一侧延伸至所述阵列基板，并对所述触控层和所述触控与显示驱动集成芯片绑定区进行高温退火处理，降低所述触控层和所述触控与显示驱动集成芯片绑定区的电阻；S60，再在所述触控层背离所述阵列基板的一侧依次贴附第二偏光片和盖板。与现有技术相比，本申请提供的一种触控显示面板及其制作方法的有益效果为：1.本申请提供的触控显示面板，将触控层设置在所述彩膜基板内，所述触控层从所述彩膜基板层延伸至所述阵列基板，与所述彩膜基板靠近所述柔性印制电路板一侧的侧面紧密贴合，与所述阵列基板上的柔性印制电路板电性连接，且所述柔性印制电路板为触控与显示驱动集成的电路板，在减小显示面板下边框宽度的同时制作工艺简单、提高了触控显示面板制程的良率；2.本申请提供的触控显示面板的制作方法，先将阵列基板与只包含色阻层和第二衬底基板的彩膜基板进行成盒，然后直接在所述第二衬底基板背离所述阵列基板一侧制作触控层和触控与显示驱动集成芯片绑定区，其中，所述触控层沿所述彩膜基板一侧延伸至所述阵列基板，并对所述触控层和所述触控与显示驱动集成芯片绑定区进行高温退火，最后再在所述触控层背离所述阵列基板一侧贴附第二偏光片和盖板。这种方法既使得所述触控层和所述触控与显示驱动集成芯片绑定区一体成型，也降低了所述触控层和所述触控与显示驱动集成芯片绑定区的电阻，减小了信号的延迟，提高了触摸屏的反应速度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的触控显示面板的内部膜层结构示意图。图2为本申请实施例提供的触控显示面板的俯视图。图3为本申请实施例提供的触控显示面板制作方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括：阵列基板、彩膜基板以及设置在所述阵列基板与所述彩膜基板之间的液晶层；其中，/n所述阵列基板的非显示区设置有柔性印制电路板；/n所述彩膜基板内设置有触控层，所述触控层从所述彩膜基板延伸至所述阵列基板靠近所述液晶层的一侧，并与所述柔性印制电路板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括：阵列基板、彩膜基板以及设置在所述阵列基板与所述彩膜基板之间的液晶层；其中，
所述阵列基板的非显示区设置有柔性印制电路板；
所述彩膜基板内设置有触控层，所述触控层从所述彩膜基板延伸至所述阵列基板靠近所述液晶层的一侧，并与所述柔性印制电路板电性连接。


2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述柔性印制电路板为触控与显示驱动集成的印制电路板。


3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示区和所述非显示区均包括：第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边；所述非显示区的所述柔性印制电路板与所述显示区的第四侧边之间还设置有触控与显示驱动集成芯片，所述触控与显示驱动集成芯片的两侧，靠近所述非显示区的第一侧边、所述非显示区的第三侧边处，还设置有触控与显示驱动集成芯片绑定区。


4.根据权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控与显示驱动集成芯片绑定区的一端电性连接所述触控层，另一端电性连接所述柔性印制电路板。


5.根据权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控与显示驱动集成芯片绑定区分为：第一触控与显示驱动集成芯片绑定区和第二触控与显示驱动集成芯片绑定区，所述第一触控与显示驱动集成芯片绑定区设置在所述触控与显示驱动集成芯片的一侧与所述非显示区的第一侧边之间，所述第二触控与显示驱动集成芯片绑定区设置在所述触控与显示驱动集成芯片的一侧与所述非显示区的第三侧边之间。


6.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述阵列基板内设置有第一衬底基板，所述彩膜基板内设置有第二衬底基板；所述彩膜基板靠近所述非显示区第四侧边的一侧的表面与所述第二衬底基板背离所述液晶层一侧的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑颖博，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42