蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种即使在大型化的情况下也能够实现轻量化且可形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法、可制造与比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。所述方法具有如下的工序：准备层积有设有缝隙的金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光在树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光在所述树脂板的开口部周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域使照射的激光的能量衰减。

Manufacturing method and device of evaporation mask

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模制造装置本申请是2016年2月3日向中国专利局提交的题为“蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模制造装置、激光用掩模及有机半导体元件的制造方法”、申请号为201680006194.3的中国专利申请的分案申请。
本专利技术的实施方式涉及蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模制造装置、激光用掩模及有机半导体元件的制造方法。
技术介绍
随着使用有机EL元件的产品大型化或基板足寸的大型化，对蒸镀掩模也越来越要求大型化。而且，用于制造由金属构成的蒸镀掩模的金属板也大型化。但是，在目前的金属加工技术中，难以在大型金属板上精度良好地形成开口部，无法应对开口部的高精细化。另外，在形成为仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，由于其质量也随着大型化而增大，且包含框架在内的总质量也随之增大，故而在处理上产生阻碍。在这样的状况下，在专利文献1中提出有一种蒸镀掩模的制造方法，其将设有缝隙的金属掩模、和位于金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模层积而构成。根据专利文献l记载的蒸镀掩模的制造方法，即使在大型化的情况下，也能够制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀掩模的制造方法，该蒸镀掩模包含设有与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模，其特征在于，包含如下的工序：/n对树脂板照射激光，并且在所述树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，/n在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光，在树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光，在所述树脂板的开口部的周围形成薄壁部，/n所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域位于该开口区域的周围，并且使所照射的激光的能量衰减。/n

【技术特征摘要】
20150203 JP 2015-019665;20160202 JP 2016-0181611.一种蒸镀掩模的制造方法，该蒸镀掩模包含设有与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模，其特征在于，包含如下的工序：
对树脂板照射激光，并且在所述树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，
在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光，在树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光，在所述树脂板的开口部的周围形成薄壁部，
所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域位于该开口区域的周围，并且使所照射的激光的能量衰减。


2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
所述激光用掩模的衰减区域中的激光的透过率为50％以下。


3.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域，将两个以上的贯通槽以同心状配置。


4.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域，将两个以上的贯通槽以同心状配置，各个贯通槽的宽度设计成越远离所述开口区域越小。


5.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域，将两个以上的贯通槽以斜条纹状配置。


6.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域，将两个以上的贯通槽以斜条纹状配置，各个贯通槽的宽度设计成越远离所述开口区域越小。


7.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域，配置有两个以上的贯通孔。


8.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域，配置有两个以上的贯通孔，各个贯通孔的宽度设计成越远离所述开口区域越小。


9.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域，配置有贯通槽及贯通孔二者。


10.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的开口区域配置有贯通孔，
在所述激光用掩模的衰减区域配置有贯通槽及/或贯通孔，
所述开口区域的贯通孔和所述衰减区域的所述贯通槽及/或所述贯通孔连续。


11.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
将所述激光用掩模的衰减区域的宽度设为D，激光加工装置的光学系统的缩小率设为a倍时，D/a的值比1μm大且比20μm小。


12.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
将所述激光用掩模的衰减区域的宽度设为D，所述D的1/3的宽度设为L时，被所述开口区域及所述衰减区域的边界线和自所述边界线离开了L的1/2宽度的线夹着的区域的所述激光用掩模的激光的透过率，比由自所述边界线离开了L的1/2宽度的线和自所述边界线离开了L的2/2宽度的线包围的区域的所述激光用掩模的激光的透过率小。


13.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域配置有贯通槽及/或贯通孔，所述贯通槽及/或所述贯通孔的开口的宽度比激光的析像度和激光加工装置的光学系统的缩小率的乘积的值小。


14.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域配置有不贯通的槽及/或不贯通的孔。


15.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的开口区域配置有不贯通的孔。


16.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在所述激光用掩模的衰减区域涂敷有使激光的能量衰减的涂料。


17.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在以所述树脂掩模的层积金属层侧的面朝上的方式配置所述蒸镀掩模时，所述树脂掩模具有截面形状整体向上侧凸的弧状的开口部。


18.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在以所述树脂掩模的层积金属层侧的面朝上的方式配置所述蒸镀掩模时，所述树脂掩模具有截面形状整体向下侧凸的弧状的开口部。


19.如权利要求1～18中任一项所述的蒸镀掩模的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫寺仁子，二连木隆佳，武田利彦，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP