抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物及制备方法和用途技术

本发明专利技术涉及一种抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物及其制备方法和用途，主要解决现有技术中存在的可用于激光直接成型的高分子复合材料冲击强度和韧性低的问题。本发明专利技术通过采用激光直接成型树脂组合物，包括以下组分：热塑性树脂50～90份；激光活化剂1～15份；增韧相容剂3～15份；表面改性剂0.1～5份；助剂1～20份；其中，所述的增韧相容剂选自马来酸酐接枝共聚物和乙烯‑马来酸酐共聚物、乙烯‑丙烯‑马来酸酐共聚物、乙烯‑辛烯‑马来酸酐共聚物、乙烯‑乙酸乙烯酯‑马来酸酐共聚物、乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物中的至少一种的技术方案，较好地解决上述问题，可用于通讯、电子、汽车、医疗、航天等部件。

Laser direct molding resin composition with improved impact resistance and its preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物及制备方法和用途
本专利技术属于高分子复合材料领域，涉及一种抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物及其制备方法。所述抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物适用于通讯、电子、汽车、医疗、航天等部件。
技术介绍
激光直接成型是一种将加工改性、注射成型、激光镭射与化学化镀工艺相结合的3D模塑互连器件生产技术。其原理是将通用的塑胶元件、电路板等赋予了电气互连功能，使得塑料壳体、结构器件除了支撑、防护等功能外，还与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能。激光直接成型材料主要是在基体树脂中引入激光活化剂得到改性的塑胶粒子，经注塑成型为制件后，采用激光镭射活化再化学化镀，形成导电路径。该技术的优势在于能够减少电子元器件数量且节约空间，生产灵活性提高；如果需要改变导电电路，仅需调整激光扫描运动轨迹便可实现，不需重新设计模具，具有线路设计更加自由、生产速度更敏捷、流程更简化、成本更可控等优点，广泛应用于手机天线、笔记本电脑、电子医疗、汽车仪表盘、航空航天等方面。激光直接成型技术最早由德国LPKF激光和电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物，以重量份数计，包括以下组分：/n(A)热塑性树脂50～90份；/n(B)激光活化剂1～15份；/n(C)增韧相容剂3～15份；/n(D)表面改性剂0.1～5份；/n(E)助剂1～20份；/n其中，所述增韧相容剂选自聚乙烯的马来酸酐接枝共聚物、聚丙烯的马来酸酐接枝共聚物、乙烯-丙烯共聚物的马来酸酐接枝共聚物、乙烯-辛烯共聚物的马来酸酐接枝共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的马来酸酐接枝共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物的马来酸酐接枝共聚物和乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-丙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-辛烯-马来酸酐共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、乙烯-丙...

【技术特征摘要】
1.一种抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物，以重量份数计，包括以下组分：
(A)热塑性树脂50～90份；
(B)激光活化剂1～15份；
(C)增韧相容剂3～15份；
(D)表面改性剂0.1～5份；
(E)助剂1～20份；
其中，所述增韧相容剂选自聚乙烯的马来酸酐接枝共聚物、聚丙烯的马来酸酐接枝共聚物、乙烯-丙烯共聚物的马来酸酐接枝共聚物、乙烯-辛烯共聚物的马来酸酐接枝共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的马来酸酐接枝共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物的马来酸酐接枝共聚物和乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-丙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-辛烯-马来酸酐共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物中的至少一种。


2.根据权利要求1所述抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物，其特征在于所述热塑性树脂选自聚酯、聚酰胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯硫醚中的至少一种。


3.根据权利要求1所述抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物，其特征在于所述激光活化剂选自含铝、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、钼、钯、银、锡、锑、铂、金的氧化物和盐中的至少一种。


4.根据权利要求1所述抗冲击性能改善的激光直接成型树脂组合物，其特征在于所述表面改性剂选自聚硅氧烷、有机硅氧烷、有机钛酸酯、有机铝酸酯中...

【专利技术属性】
技术研发人员：于志省，白瑜，王洪学，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11