抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物和发泡珠粒及其制备方法和成型体技术

技术编号:24004733 阅读:47 留言:0更新日期:2020-05-01 23:53
本发明专利技术属于抗菌材料及其制品领域,涉及一种抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物和发泡珠粒及其制备方法和成型体。该抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物含有热塑性聚氨酯基础树脂、胍盐复合抗菌剂、防霉剂和助剂,助剂含有泡孔成核剂和任选的抗氧剂,其中,以热塑性聚氨酯基础树脂的含量为100重量份计,胍盐复合抗菌剂的含量为0.05‑2.0重量份,防霉剂的含量为0.01‑5.0重量份,泡孔成核剂的含量为0.01‑10重量份,抗氧剂的含量为0‑10重量份。本发明专利技术的抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物抗菌、防霉效果好,耐水性也得到了提高,由其制得的发泡珠粒、成型品抗菌防霉性能优良、压缩强度高。

Antibacterial and mildew resistant thermoplastic polyurethane composition and foaming bead, preparation method and molding body thereof

【技术实现步骤摘要】
抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物和发泡珠粒及其制备方法和成型体
本专利技术属于抗菌材料及其制品领域,更具体地,涉及一种抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物、一种抗菌防霉热塑性聚氨酯发泡珠粒、一种抗菌防霉热塑性聚氨酯发泡珠粒的制备方法,以及一种抗菌防霉热塑性聚氨酯发泡珠粒成型体。
技术介绍
热塑性聚氨酯(TPU)是一类溶剂可以溶解、加热可以塑化的热塑性树脂,具有耐油脂、高强高韧耐磨耐老化等良好性能,且加工性能好,广泛应用于食品、医疗、体育、航空航天及汽车等领域。微观上,TPU由两种嵌段(硬段和软段)构成:硬段部分由二异氰酸酯组成,如六亚甲基二异氰酸酯(MDI)等;软段部分由二元醇组成,如丁二醇、聚醚二醇和聚酯二醇,而用得较多的是聚醚二醇和聚酯二醇。TPU根据软段成分的不同,可分为聚醚型和聚酯型。TPU的分子链基本是线性的,硬段会相互排列形成硬段区,从而起到类似交联点的作用。线型聚氨酯分子链之间存在着许多氢键构成的物理交联,氢键对其形态起到强化作用,从而赋予许多优良的性能,如高模量、高强度,优良的耐磨性、耐化学品、耐水解性、耐髙低温和耐霉菌性。这些良好的性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其特征在于,该抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物含有热塑性聚氨酯基础树脂、胍盐复合抗菌剂、防霉剂和助剂,所述助剂含有泡孔成核剂和任选的抗氧剂,其中,以热塑性聚氨酯基础树脂的含量为100重量份计,所述胍盐复合抗菌剂的含量为0.05-2.0重量份,所述防霉剂的含量为0.01-5.0重量份,所述泡孔成核剂的含量为0.01-10重量份,所述抗氧剂的含量为0-10重量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其特征在于,该抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物含有热塑性聚氨酯基础树脂、胍盐复合抗菌剂、防霉剂和助剂,所述助剂含有泡孔成核剂和任选的抗氧剂,其中,以热塑性聚氨酯基础树脂的含量为100重量份计,所述胍盐复合抗菌剂的含量为0.05-2.0重量份,所述防霉剂的含量为0.01-5.0重量份,所述泡孔成核剂的含量为0.01-10重量份,所述抗氧剂的含量为0-10重量份。


2.根据权利要求1所述的抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其中,以热塑性聚氨酯基础树脂的含量为100重量份计,所述胍盐复合抗菌剂的含量为0.05-1.5重量份,所述防霉剂的含量为0.01-0.5重量份,所述泡孔成核剂的含量为0.01-0.5重量份,所述抗氧剂的含量为0-5重量份。


3.根据权利要求1或2所述的抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其中,所述热塑性聚氨酯基础树脂包括热塑性聚氨酯或热塑性聚氨酯与其它树脂的混合物;
优选所述热塑性聚氨酯在190℃、2.16kg载荷下的熔体流动速率为2-60g/10min,邵氏硬度小于75A;优选所述其它树脂选自聚氯乙烯、尼龙6、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、热塑性聚酯弹性体、聚乳酸和氯化聚乙烯中的一种或多种。


4.根据权利要求1或2所述的抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其中,所述胍盐复合抗菌剂含有胍盐聚合物、锌盐和/或铜盐、抗迁移剂、纳米级粉末橡胶以及分散剂,其中,以胍盐聚合物的含量为100重量份计,所述锌盐和/或铜盐的含量为0.01-40重量份,所述抗迁移剂的含量为0.1-10重量份,所述纳米级粉末橡胶的含量为0.5-100重量份,所述分散剂的含量为0.1-10重量份;
优选地,以胍盐聚合物的含量为100重量份计,所述锌盐和/或铜盐的含量为5-25重量份,所述抗迁移剂的含量为0.5-5重量份,所述纳米级粉末橡胶的含量为4.5-50重量份,所述分散剂的含量为0.5-5重量份。


5.根据权利要求4所述的抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其中,所述胍盐聚合物选自聚六亚甲基(双)胍的无机酸盐和/或有机酸盐、聚氧乙烯基胍中的至少一种;
优选选自聚六亚甲基(双)胍盐酸盐、聚六亚甲基(双)胍磷酸盐、聚六亚甲基(双)胍乙酸盐、聚六亚甲基(双)胍丙酸盐、聚六亚甲基(双)胍硬脂酸盐、聚六亚甲基(双)胍月桂酸盐、聚六亚甲基(双)胍苯甲酸盐和聚六亚甲基(双)胍磺酸盐中的至少一种;
进一步优选为聚六亚甲基(双)胍盐酸盐和/或聚六亚甲基(双)胍丙酸盐。


6.根据权利要求4所述的抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其中,所述锌盐和/或铜盐为无机锌盐和/或无机铜盐;优选选自硫酸锌、硝酸锌、氯化锌、硫酸铜、硝酸铜和氯化铜中的至少一种;进一步优选为硫酸锌和/或硫酸铜。


7.根据权利要求4所述的抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其中,所述抗迁移剂为封闭型多异氰酸酯,优选选自苯酚封闭的多异氰酸酯、己内酰胺封闭的多异氰酸酯和丁酮肟封闭的多异氰酸酯中的至少一种。


8.根据权利要求4所述的抗菌防霉热塑性聚氨酯组合物,其中,所述纳米级粉末橡胶为经辐射交联的全硫化丁苯橡胶、...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭鹏徐耀辉吕明福张师军李杰侴白舸解娜
申请(专利权)人:中国石油化工股份有限公司中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
类型:发明
国别省市:北京;11

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