阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:23992875 阅读:78 留言:0更新日期:2020-04-29 17:03
本发明专利技术实施例公开了一种阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质。其中,方法包括:将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,得到第一图形,并将第一图形备份至第二图形;对第一图形进行缩小第一设定数值,再放大第一设定数值,得到第三图形;将第三图形进行颜色反转,并复制至第二图形,得到与待填充间隙对应的间隙图形。本发明专利技术实施例的方案实现了对阻焊层间隙的自动填充,在减少人工成本的同时,并且不会出现漏填充的情况。

Method, device, equipment and storage medium of gap filling of solder mask

【技术实现步骤摘要】
阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质
本专利技术实施例涉及电子
,尤其涉及一种阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,印刷电路板(PrintedCircuitBoards,PCB)得到了广泛的发展以及应用,PCB的加工技术也得到了人们的广泛研究。PCB加工过程中,工程师首先会对PCB内层负片设计文件进行优化,以实现对PCB的大批量生产,降低坏板的出现率。在这个过程中,经常会遇到阻焊层靠近外形边框线处出现间隙的问题,这种间隙会导致生产印刷阻焊绿油时,在此处位置留下绿油丝,影响生产品质,所以工程师需要对这些间隙进行填充处理。现阶段,主要通过工作人员通过手工方式对这些间隙进行填充。现有技术的方法,不但耗时长,增加了人工成本,并且会出现漏填充的情况。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质,以实现对阻焊层间隙的自动填充,在减少人工成本的同时,并且不会出现漏填充的情况。第一方面,本专利技术实施例提供了一种阻焊层间隙填充方法,该方法包括:将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,得到第一图形,并将所述第一图形备份至第二图形;对所述第一图形进行缩小第一设定数值,再放大第一设定数值,得到第三图形;将所述第三图形进行颜色反转,并复制至所述第二图形,得到与所述待填充间隙对应的间隙图形。第二方面,本专利技术实施例还提供了一种阻焊层间隙填充装置,该装置包括:第一图形获取模块,用于将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,得到第一图形,并将所述第一图形备份至第二图形;第三图形获取模块,用于对所述第一图形进行缩小第一设定数值,再放大第一设定数值,得到第三图形;间隙图形获取模块,用于将所述第三图形进行颜色反转,并复制至所述第二图形,得到与所述待填充间隙对应的间隙图形。第三方面,本专利技术实施例还提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现如本专利技术实施例中任一实施例所述的阻焊层间隙填充方法。第四方面,本专利技术实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质,其特征在于,所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如本专利技术实施例中任一实施例所述的阻焊层间隙填充方法。本专利技术实施例通过将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,得到第一图形,并将第一图形备份至第二图形;对第一图形进行缩小第一设定数值,再放大第一设定数值,得到第三图形;将第三图形进行颜色反转,并复制至第二图形,得到与待填充间隙对应的间隙图形,实现了对阻焊层间隙的自动填充,在减少人工成本的同时,并且不会出现漏填充的情况。附图说明图1是本专利技术实施例一中的一种阻焊层间隙填充方法的流程图;图2是本专利技术实施例二中的一种阻焊层间隙填充方法的流程图;图3是本专利技术实施例二中列举的一种阻焊层开窗的结构示意图;图4是本专利技术实施例二中列举的一种填充间隙图形的示意图;图5是本专利技术实施例二中列举的一种阻焊层间隙填充结果示意图;图6是本专利技术实施例三中的一种阻焊层填充装置的结构示意图;图7是本专利技术实施例四中的一种计算机设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术实施例作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术实施例,而非对本专利技术实施例的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本专利技术实施例相关的部分而非全部结构。实施例一图1是本专利技术实施例一中的一种阻焊层间隙填充方法的流程图,本实施例可适用于对阻焊层间隙进行自动填充的情况,该方法可以由阻焊层间隙填充装置来执行,该装置可以通过软件和/或硬件的方式实现,并集成在执行本方法的计算机设备中,具体的,参考图1,该方法具体包括如下步骤:S110、将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,得到第一图形,并将第一图形备份至第二图形。其中,阻焊层是指PCB上被绿色油墨覆盖的部分。通常情况下,每个PCB包括底层阻焊层与顶层阻焊层两个阻焊层。阻焊层开窗是指阻焊层需要焊接的位置,即漏出铜的区域,也就是没有被绿色油墨覆盖的区域。需要说明的是,本专利技术实施例中涉及到的待填充间隙为阻焊层开窗与外形边框线之间的间隙,该间隙的宽度通常情况下小于6mil,其中,1mil为千分之一英寸,即1mil等于0.0254mm。具体的,将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,即将阻焊层开窗与外形边框同时进行颜色取反,也就是将阻焊层开窗与外形边框的颜色与背景色进行取反。示例性的,若背景色为黑色,阻焊层开窗与外形边框的颜色为红色,将阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转后,阻焊层开窗以及外形边框线的颜色转为黑色。需要说明的是,本专利技术实施例中阻焊层开窗与外形边框的颜色相同。示例性的,阻焊层开窗与外形边框的颜色可以为红色,也可以为其他颜色,本专利技术实施例中对其不作限定。可选的,在将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前,还可以包括:在第一临时层中设置一覆盖第一临时层的大开窗。示例性的,若阻焊层开窗与外形边框线的颜色为红色,背景色为黑色,则可以在第一临时层设置一个覆盖第一临时层的大开窗,其中,大开窗的颜色与阻焊层开窗颜色相同,为红色。将阻焊层开窗与外形边框线进行颜色反转,即将阻焊层开窗与外形边框线的颜色由红色转为黑色,并将转换后的阻焊层开窗与外形边框线复制至第一临时层,得到第一图形;进一步的,将第一图形备份至第二临时层,得到第二图形。需要说明的是,第一图形与第二图形完全相同,不同之处在于第一图形保存在第一临时层,第二图形保存在第二临时层。这样设置的好处在于,可以为后续得到与待填充间隙对应的间隙图形做准备。需要说明的是,本专利技术实施例中的第一临时层与第二临时层皆为一个空白区域,本专利技术实施例中将其命名为第一临时层与第二临时层,是为了更好地理解本专利技术实施例,其并不是对本专利技术实施例的限定。S120、对第一图形进行缩小第一设定数值,再放大第一设定数值,得到第三图形。具体的,将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,得到第一图形,并将第一图形备份至第二图形之后,还可以对第一图形进行缩小,再进行放大;具体的可以将第一图形先缩小第一设定数值,再放大第二设定数值;其中,第一设定数值优选为6.5mil,也可以为其他数值,本专利技术实施例中对其不作限定。这样设置的好处在于,将第一图形先缩小6.5mil,再放大6.5mil可以实现将小于6.5mil的细线进行滤除处理,即可以将第一图形中目标开窗与外形边框之间的间隙滤除,从而得到第三图形。需要说明的是,第三图形也保存在第一临时层,第三图形与第一图形的区别在于:第三图形中不包含目标开窗与外形边框之间的间隙,其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻焊层间隙填充方法,其特征在于,包括:/n将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,得到第一图形,并将所述第一图形备份至第二图形;/n对所述第一图形进行缩小第一设定数值,再放大第一设定数值,得到第三图形;/n将所述第三图形进行颜色反转,并复制至所述第二图形,得到与所述待填充间隙对应的间隙图形。/n

【技术特征摘要】
1.一种阻焊层间隙填充方法,其特征在于,包括:
将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转,得到第一图形,并将所述第一图形备份至第二图形;
对所述第一图形进行缩小第一设定数值,再放大第一设定数值,得到第三图形;
将所述第三图形进行颜色反转,并复制至所述第二图形,得到与所述待填充间隙对应的间隙图形。


2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在将与所述待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前,还包括:
确定待填充间隙,其中,所述待填充间隙为阻焊层开窗与外形边框线之间的间隙。


3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定待填充间隙包括:
将所述外形边框线的宽度放大第二设定数值,得到目标开窗,其中,所述目标开窗与外形边框线之间的间隙为所述待填充间隙,或者常规间隙。


4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在将所述外形边框线的宽度放大第二设定数值,确定目标开窗之后,还包括:
判断所述目标开窗是否与未放大的外形边框线接触;
若是,所述目标开窗与外形边框线之间的间隙为所述常规间隙;
若否,所述目标开窗与外形边框线之间的间隙为所述待填充间隙。


5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一图形与所述第三图形保存在第一临时层,所述第二图形保存在第二临时层。

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟烨谌喜吴渝锋
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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