印制电路板的制造方法及印制电路板技术

本发明专利技术提供了一种印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：将多个芯板按序叠压形成基板；在基板开设通孔；对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；在基板的一侧设置吸光垫板；自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨。本发明专利技术通过在基板的一侧设置吸光垫板，进而当激光自基板的另一侧照射通孔时，在有效去除通孔内油墨的前提下，吸光垫板可吸收穿过通孔的激光，防止激光反射而击穿通孔外围的基板，确保印制电路板的可靠性和良品率。

Manufacturing method and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制造方法及印制电路板
本专利技术涉及印制电路板
，具体而言，涉及一种印制电路板的制造方法和一种印制电路板。
技术介绍
印制电路板在生产过程中，厂家为了提升生产效率，通常将背钻流程设在防焊工序之前，然而由于防焊油墨扩散速率较快，油墨容易污染背钻孔，而导致背钻孔堵塞，现常采用激光处理以将堵塞的背钻孔打通，而反射的激光容易导致击穿背钻孔的孔壁，进而损坏印制电路板，影响产品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个方面在于，提出一种印制电路板的制造方法。本专利技术的第二个方面在于，提出一种印制电路板。有鉴于此，根据本专利技术的第一个方面，提供了一种印制电路板的制造方法，其包括：将多个芯板按序叠压形成基板；在基板开设通孔；对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；在基板的一侧设置吸光垫板；自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨。本专利技术提供的印制电路板的制备方法包括，首先将多个芯板按序叠压形成基板，在基板上开设通孔，具体地，采用钻机在基板上钻设通孔。然后在对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理，以使油墨覆盖于基板上的非通孔区域，接着在基板的一侧设置吸光垫板，优选地，吸光垫板与基板相贴合。最后自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨，此时位于基板一侧的吸光垫板可吸收穿过通孔的激光，防止激光反射而击穿通孔外围的基板，确保印制电路板的可靠性和良品率。另外，根据本专利技术提供的上述技术方案中的印制电路板的制造方法，还可以具有如下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，在基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨的步骤之前，印制电路板的制造方法还包括：在基板与吸光垫板之间设置支撑板；其中，支撑板上具有对应于通孔的开孔。在该技术方案中，在基板的一侧设置吸光垫板后，印制电路板的制造方法还包括在基板与吸光垫板之间设置支撑板，且支撑板上设有与通孔相对应的开孔，通过设置支撑板，使得基板远离激光的反射面，可延长反射激光的行程，当反射激光到达基板时，强度减弱，在吸光垫板吸收激光的基础上，进一步减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔外围的基板，确保印制电路板的可靠性。在上述任一技术方案中，优选地，在基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在基板与吸光垫板之间设置支撑板的步骤之前，印制电路板的制造方法还包括：对支撑板进行铣孔处理以制得开孔。在该技术方案中，通过铣孔工艺在支撑板上预先制得开孔，确保开孔的位置准确性，当支撑板设置在基板与吸光垫板之间时，支撑板上的开孔与基板上的通孔相对准，进而可使激光通过通孔和开孔后被吸光垫板吸收。可以想到地，开孔的孔径大于或等于通孔的最大孔径，进而确保通过通孔的激光可完全射向吸光垫板，避免由于开孔的孔径较小，通过通孔的激光照射在支撑板上且反射至基板而导致基板被击穿。在上述任一技术方案中，优选地，吸光垫板与支撑板粘合连接；或吸光垫板与支撑板螺钉连接。在该技术方案中，吸光垫板与支撑板粘合连接；或吸光垫板与支撑板螺钉连接，通过将吸光垫板与支撑板固定连接，进而使得二者的相对位置固定，当基板上的通孔与支撑板上的开孔对准时，确保激光对准通孔以去除通孔内的油墨，同时使得有害激光被吸光垫板吸收，防止激光照射时打偏而击穿基板或支撑板。在上述任一技术方案中，优选地，吸光垫板为铜箔。在该技术方案中，采用铜箔制得吸光垫板，当激光自基板的另一侧对通孔照射时，穿过通孔的激光可被铜箔吸收，进而防止激光反射而击穿通孔外围的基板，确保印制电路板的可靠性能和良品率。在上述任一技术方案中，优选地，支撑板为环氧树脂板或木板。在该技术方案中，采用环氧树脂制得支撑板，进而延长反射激光的反射行程，使得反射激光的强度减弱，在吸光垫板吸收激光的基础上，进一步减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔外围的基板，由于环氧树脂板具有成本低且重量轻的特点，进而使得生产成本低廉且操作简便。进一步地，支撑板也可采用木板制得，同样可实现减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔外围的基板的效果，此外，木板的生产成本低廉。在上述任一技术方案中，优选地，支撑板的厚度大于等于1.0mm，且小于等于1.5mm。在该技术方案中，支撑板的厚度大于等于1.0mm，且小于等于1.5mm，当支撑板的厚度位于上述区间内时，一方面可确保支撑板对于基板和吸光垫板的支撑作用，另一方面可有效减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔外围的基板。在上述任一技术方案中，优选地，激光为CO2激光。在该技术方案中，通过采用CO2激光可有效去除通孔内的残余油墨，且可避免损坏基板的外观面，有效降低印制电路板的报废率。在上述任一技术方案中，优选地，通孔为双面开窗背钻孔。在该技术方案中，通孔为双面开窗背钻孔。背钻孔的轴向截面呈台阶状，开设于支撑板上的开孔的孔径大于或等于背钻孔的最大孔径，进而确保通过通孔的激光可完全射向吸光垫板，避免由于开孔的孔径较小，通过通孔的激光照射在支撑板上而反射至基板上而击穿基板。根据本专利技术的第二个方面，提供了一种印制电路板，印制电路板采用上述任一技术方案所提供的印制电路板的制造方法制备而成。本专利技术提供的印制电路板，采用上述任一技术方案所述的印制电路板的制造方法制备而成，因此具有该印制电路板的制造方法的全部有益效果，在此不再赘述。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1示出了根据本专利技术的一个实施例提供的印制电路板的制造方法的流程示意图；图2示出了根据本专利技术的另一个实施例提供的印制电路板的制造方法的流程示意图；图3示出了根据本专利技术的又一个实施例提供的印制电路板的制造方法的流程示意图；图4示出了根据本专利技术的一个实施例中印制电路板的加工过程示意图。其中，图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：10基板，102通孔，20吸光垫板，30支撑板，302开孔，40油墨。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面参照图1至图4描述根据本专利技术一些实施例所述的印制电路板的制造方法和印制电路板。图1示出了根据本专利技术的一个实施例提供的印制电路板的制造方法的流程示意图。如图1所示，根据本专利技术的一个实施例提供的印制电路板的制造方法包括：<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：/n将多个芯板按序叠压形成基板；/n在所述基板开设通孔；/n对所述基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；/n在所述基板的一侧设置吸光垫板；/n自所述基板的另一侧对所述通孔进行激光处理以去除所述通孔内的油墨。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：
将多个芯板按序叠压形成基板；
在所述基板开设通孔；
对所述基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；
在所述基板的一侧设置吸光垫板；
自所述基板的另一侧对所述通孔进行激光处理以去除所述通孔内的油墨。


2.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，在所述在所述基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在所述自所述基板的另一侧对所述通孔进行激光处理以去除所述通孔内的油墨的步骤之前，所述印制电路板的制造方法还包括：
在所述基板与所述吸光垫板之间设置支撑板，其中，所述支撑板上具有对应于所述通孔的开孔。


3.根据权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，在所述在所述基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在所述在所述基板与所述吸光垫板之间设置支撑板的步骤之前，所述印制电路板的制造方法还包括：
对所述支撑板进行铣孔处理以制得所述开孔。


4.根据权利要求2所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢智健，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11