CCM模组镜头座贴合方法及CCM模组技术

本发明专利技术公开了CCM模组镜头座贴合方法及CCM模组，镜头座通过SMT焊接在电路板上，且所述镜头座底部设有多个锯齿形凸起，增加镜头座与电路板之间的锡膏接触面积，提高镜头座和电路板间的粘附力。采用本申请的贴合方法，可共用SMT自动线的AOI设备/X‑RAY进行自动光学检查，从而提升产品的可靠性质量水平。本申请中所述镜头座通过SMT焊接在电路板上，可直接在电路板电气元器件SMT工序时同步通过同一工序搭载镜头座，简化摄像头模组生产制程，去除镜头座点胶和热固化工艺步骤，节省镜头座点胶和镜头座热固化设备及对应工序，减少生产时间和设备投资预算。

CCM module lens base fitting method and CCM module

【技术实现步骤摘要】
CCM模组镜头座贴合方法及CCM模组
本专利技术涉及了
，特别是涉及了CCM模组镜头座贴合方法及CCM模组。
技术介绍
CCM（CompactCameraModule紧凑型摄像模组）是一种由镜头、镜头座、感光芯片、电路板组合成的一种电子产品，利用镜头将物体投影与感光芯片表面形成电子信号再经过处理器的转换形成画面。在电子设备（如手机和平板电脑等）上广泛应用。现有技术中，在CCM模组装配工艺，固定镜头的镜头座都是通过在电路板上点胶的方式，将CCM模组的电路板与镜头座进行定位点胶后热固化来固定相对位置。但本申请的专利技术人在实现本申请实施例的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：将镜头座采用点胶及热固化的方式贴合在电路板时，如果将该种贴合方式的CCM模组应用在一些工业或者车载类的摄像头模组上，由于工业或车载类摄像头模组的镜头尺寸往往较大，在做模组成品跌落或滚筒等要求较高的可靠性测试时，镜头座与电路板之间容易产生裂缝或直接断开，导致CCM模组失效。
技术实现思路
为了弥补已有技术的缺陷，本专利技术提供CCM模组镜头座贴合方法及CCM模组，解决了现有技术中镜头座采用点胶和热固化的工艺贴合到电路板时，运用到镜头尺寸较大的工业或车载类摄像头模组时，镜头座与电路板之间容易产生裂缝或直接断开的技术问题，提高镜头座和电路板之间的粘附力，简化摄像头模组生产制程，去除镜头座点胶和热固化工艺步骤，节省镜头座点胶和镜头座热固化设备及对应工序，减少生产时间和设备投资预算。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：本专利技术的第一方面，提供了CCM模组镜头座贴合方法，所述镜头座通过SMT焊接在电路板上，所述镜头座底部设有多个锯齿形凸起。进一步地，所述电路板为PCB板或FPCB板。根据本专利技术的另一方面，提供了CCM模组，包括镜头座和电路板，所述镜头座通过SMT焊接在电路板上，所述镜头座底部设有多个锯齿形凸起。进一步地，还包括感光芯片，所述感光芯片设在所述电路板上，所述镜头座位于所述感光芯片上方。进一步地，还包括镜头，所述镜头固定在镜头座上，所述镜头处于所述感光芯片进光路径上。进一步地，所述感光芯片为CCD感光芯片或CMOS感光芯片。进一步地，所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。本专利技术具有如下有益效果：本申请中通过将镜头座通过SMT焊接在电路板上，且所述镜头座底部设有多个锯齿形凸起，增加镜头座与电路板之间的锡膏接触面积，提高镜头座和电路板间的粘附力。采用本申请的贴合方法，可共用SMT自动线的AOI设备/X-RAY进行自动光学检查，从而提升产品的可靠性质量水平。本申请中所述镜头座通过SMT焊接在电路板上，可直接在电路板电气元器件SMT工序时同步通过同一工序搭载镜头座，简化摄像头模组生产制程，去除镜头座点胶和热固化工艺步骤，节省镜头座点胶和镜头座热固化设备及对应工序，减少生产时间和设备投资预算。附图说明图1为本专利技术CCM模组的结构示意图；图2为本专利技术镜头座的结构示意图。图中：1、电路板，2、感光芯片，3、镜头座，4、镜头，5、锯齿形凸起。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义；术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数；“多个”的含义是两个或两个以上。这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。本申请实施例中，文中涉及到的英文缩写释义如下：SMT：SurfaceMountTechnology（表面贴装技术）；CCM（CompactCameraModule紧凑型摄像模组）；FPCB（FlexiblePrintedCircuitBoard软硬结合印刷电路板）；AOI（AutomatedOpticalInspection自动光学检测）；CCD（chargecoupleddevice电荷耦合装置）感光芯片或CMOS（complementarymetaloxidesemiconductor互补式金属氧化半导体）。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施例对上述技术方案进行详细的说明，实施例仅是本专利技术的优选实施方式，不是对本专利技术的限定。本申请实施例通过提供CCM模组镜头座贴合方法及CCM模组，解决了现有技术中镜头座采用点胶和热固化的工艺贴合到电路板时，运用到镜头尺寸较大的工业或车载类摄像头模组时，镜头座与电路板之间容易产生裂缝或直接断开的技术问题，提高镜头座和电路板之间的粘附力，简化摄像头模组生产制程，去除镜头座点胶和热固化工艺步骤，节省镜头座点胶和镜头座热固化设备及对应工序，减少生产时间和设备投资预算。本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：第一方面，提供了CCM模组镜头座贴合方法，所述镜头座通过SMT焊接在电路板上，所述镜头座底部设有多个锯齿形凸起。SMT（SurfaceMountedTechnology表面贴装技术）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称片状元器件）安装在电路板表面或其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.CCM模组镜头座贴合方法，其特征在于，所述镜头座通过SMT焊接在电路板上，所述镜头座底部设有多个锯齿形凸起。/n

【技术特征摘要】
1.CCM模组镜头座贴合方法，其特征在于，所述镜头座通过SMT焊接在电路板上，所述镜头座底部设有多个锯齿形凸起。


2.如权利要求1所述的CCM模组镜头座贴合方法，其特征在于，所述电路板为PCB板或FPCB板。


3.CCM模组，包括镜头座和电路板，其特征在于，所述镜头座通过SMT焊接在电路板上，所述镜头座底部设有多个锯齿形凸起。


4.如权利要求3所述的CCM模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林世荣，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44