用于可移除数据存储设备的插口制造技术

技术编号:23989852 阅读:20 留言:0更新日期:2020-04-29 15:27
本发明专利技术提供了一种插口,该插口包括外壳和热界面材料(TIM),该外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)。该插口的组件附接到外壳并被构造成由于热量而膨胀。处于热膨胀状态下,组件导致TIM与可移除DSD接触,以从可移除DSD中抽出热量。根据另一个方面,保持带或组件以一构型附接到外壳,使得保持带或组件由于热量而膨胀,以当保持带或组件处于热膨胀状态时增加从外壳移除可移除DSD的阻力。

Socket for removable data storage device

【技术实现步骤摘要】
用于可移除数据存储设备的插口相关申请的交叉引用本专利申请要求于2018年10月21日提交的名称为“用于移除热能并防止使用可移除数据存储设备期间的移除的方法和装置(METHODANDAPPARATUSFORREMOVINGTHERMALENERGYANDPREVENTINGREMOVALDURINGUSEOFAREMOVABLEDATASTORAGEDEVICE)”(代理人案卷号WDA-3XXXP-US)的美国临时申请号62/748,489的权益,该申请据此全文以引用方式并入本文。
技术介绍
操作可移除数据存储设备(DSD)所需的功率通常在不断增加。此类可移除DSD可包括例如安全数字(SD)卡,该SD卡可插入电子设备诸如台式计算机、膝上型计算机或笔记本计算机或另一类型的电子设备诸如平板电脑、智能电话、网络媒体播放器、便携式媒体播放器、电视或数码相机,并从其移除。增加的功率使用可增加DSD的温度,并且可使得难以维持安全或指定的操作温度以防止损坏DSD中的控制器或非易失性存储器(例如,NAND闪存存储器)或防止数据丢失。此外,由于更大的功率使用而导致的增加的温度可对在DSD仍较热时过早移除DSD的用户造成不适。DSD的移除太快也会导致错误,例如正在DSD中读取或写入数据时或在命令完成状态已返回到DSD的控制器或已返回到与DSD通信的主机之前移除DSD。附图说明通过下文所述的具体实施方式并且结合附图,本公开的实施方案的特征和优势将变得更加显而易见。提供附图和相关联描述是为了说明本公开的实施方案,而不是限制所要求保护的范围。图1A为根据实施方案的用于可移除数据存储设备(DSD)的插口的透视图。图1B为根据实施方案的图1A的插口的剖视图。图1C为根据实施方案的图1A的插口的透视图,其示出了插口的处于热膨胀状态下的组件。图1D为根据实施方案的图1C的插口的剖视图,其示出了处于热膨胀状态下的组件。图2为根据实施方案的插口的剖视图,其示出了插口的处于热膨胀状态下的组件。图3为根据实施方案的插口的剖视图,该插口包括中间设备和处于热膨胀状态下的两个组件。图4A为根据实施方案的包括保持带的插口的顶视图。图4B为根据实施方案的图4A的插口的顶视图,其示出了处于热膨胀状态下的保持带。具体实施方式在以下具体实施方式中阐述了许多具体细节,以便提供对本公开的彻底理解。然而,对于本领域普通技术人员显而易见的是,可在不具有这些具体细节中的一些细节的情况下实践所公开的各种实施方案。在其他情况下,并未详细示出众所周知的结构和技术以避免不必要地模糊各种实施方案。示例性插口布置结构图1A为用于接纳可移除数据存储设备(DSD)10的插口100的透视图。可移除DSD10可包括例如安全数字(SD)卡、通用串行总线(USB)闪存驱动器、用户识别模块(SIM)卡、压缩闪存(CF)卡、记忆棒或zip驱动器,其可被插入电子设备诸如台式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、平板电脑、智能电话、网络媒体播放器、便携式媒体播放器、电视或数码相机,并从其移除。就这一点而言,插口100可为此类电子设备的一部分,或可为独立设备(例如,存储卡阅读器)。如上所述,操作可移除DSD诸如可移除DSD10所需的功率通常不断增加,这增加了DSD的温度并且使得难以维持安全或指定的操作温度以防止损坏DSD中的控制器或非易失性存储器(例如,NAND闪存存储器)并防止数据丢失。此外,增加的温度可对在DSD仍较热时就移除DSD的用户造成不适。就这一点而言,过早移除DSD也会导致错误。本文所公开的插口包括组件或保持带,当组件或保持带处于热膨胀状态时,该组件或保持带有助于从可移除DSD移除热量和/或增加从插口移除DSD的阻力。这通常允许DSD使用增加的功率,同时维持更低或更安全的操作温度。此外,移除阻力可降低用户在DSD热时触摸太多DSD的可能性,并通过通常防止过早移除DSD来减少错误。图1A至图1D的示例中的插口100包括被构造成接纳可移除DSD诸如DSD10的外壳102。外壳102的尺寸可设定成或其可被构造成接纳可移除DSD的一个或多个形状因数,例如SD卡、microSD卡和/或nanoSD卡。此外,外壳102的尺寸还可设定成或其可被构造成接纳一种或多种不同类型的可移除DSD,诸如例如SD卡、USB闪存驱动器、SIM卡、CF卡、记忆棒和/或zip驱动器。就这一点而言,外壳102可包括用于接纳不同类型的可移除DSD或不同形状因数的不同凹槽或轨道。在一些具体实施中,外壳102可由一种或多种塑性材料形成,诸如聚碳酸酯(PC)材料、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)材料、聚苯醚(PPE)材料、聚苯乙烯(PS)材料或聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)材料。在其他具体实施中,外壳102可由金属材料诸如钢或铝形成。如本领域的普通技术人员将会知道的,用于外壳102的材料的选择可取决于设计考虑因素,诸如强度、刚度、电阻和/或对材料进行着色的能力。图1B为沿着图1A中的剖面线1B的插口100的剖视图,并且图1D为沿着图1C中的剖面线1D的插口100的剖视图。如图1B和图1D中最佳所示,外壳102由包括顶部部分和底部部分的两个部件构成。外壳102的部件可包括彼此附连的不同材料。在其他具体实施中,外壳102可由更多部件形成或者可一体地形成为单个部件,如图3中的外壳302的示例所示。如图1A和图1B所示,外壳102包括狭槽部分106,组件104通过该狭槽部分附接到插口100,并且当组件104处于热膨胀状态时,该狭槽部分可允许热界面材料(TIM)108朝向DSD10移动至间隙110中,如图1C和图1D所示。在图1A和图1B中,组件104处于温度诸如室温下,该温度不会导致组件104进一步热膨胀到狭槽部分106中。处于此类热未膨胀状态下,TIM108不接触DSD10并且不干扰DSD10的插入或移除。组件104可插入狭槽部分106中或以其他方式附接到狭槽部分106的相对壁,使得当组件104热膨胀时,热膨胀在朝向DSD10的方向上发生,如图1C和图1D所示。在图1A至图1D的示例中,组件104可包括具有第一层104a和第二层104b的双金属材料组合物。第一层104a可具有比第二层104b更大的热膨胀系数,使得组件104通过狭槽部分106朝DSD10向下弯曲或弯折。可用于双金属构造中的金属的示例包括黄铜和铁、黄铜和钢(例如不锈钢),或钢和铜。虽然上文描述了双金属组件,但本领域的普通技术人员将会知道,具有类似热膨胀特性的其他材料可在其他具体实施中用作替代物。例如,在热膨胀系数上具有足够差异的材料可被分层以在被加热时提供所需的组件形状变化。图1C为当图1A和图1B的组件104处于热膨胀状态时的插口100的透视图,这在图1C中被指示为具有第一层104a'和第二层104b'的组件104'。组件104的热膨胀可归因于来自DSD10的操作和/或来自插口100附近的其他源诸如插口100附近的主机处理器生成的热量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插口,包括:/n外壳,所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD);/n热界面材料(TIM);和/n组件,所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀,其中处于热膨胀状态下的所述组件导致所述TIM与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD中抽出热量。/n

【技术特征摘要】
20181021 US 62/748,489;20190624 US 16/450,9471.一种插口,包括:
外壳,所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD);
热界面材料(TIM);和
组件,所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀,其中处于热膨胀状态下的所述组件导致所述TIM与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD中抽出热量。


2.根据权利要求1所述的插口,其中所述组件被进一步构造成将所述TIM推动至与所述可移除DSD接触。


3.根据权利要求1所述的插口,其中所述组件被进一步构造成推动所述可移除DSD的第一侧,以导致所述可移除DSD的与所述第一侧相对的第二侧与所述TIM接触。


4.根据权利要求1所述的插口,其中所述外壳包括狭槽部分,所述组件通过所述狭槽部分附接到所述插口。


5.根据权利要求1所述的插口,其中所述组件包括双金属材料组合物。


6.根据权利要求1所述的插口,其中所述可移除DSD为安全数字(SD)存储卡。


7.根据权利要求1所述的插口,其中当所述可移除DSD被完全接纳在所述外壳中时,所述TIM相对于所述外壳的位置对应于所述可移除DSD的具有比所述可移除DSD的其他部分更高热导率的一部分和所述可移除DSD在操作期间生成比所述可移除DSD的其他部分更多热量的一部分中的至少一者。


8.根据权利要求1所述的插口,还包括附加TIM,所述附加TIM被构造成与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD抽出热量。


9.根据权利要求1所述的插口,其中当所述TIM与所述可移除DSD接触时,所述TIM增加移除所述可移除DSD的阻力。


10.根据权利要求1所述的插口,还包括保持带,所述保持带附接到所述外壳,使得所述保持带在所述可移除DSD的操作期间由于所述可移除DSD生成的热量而膨胀...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·伯克M·拉弗伦蒂夫
申请(专利权)人:西部数据技术公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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