用于可移除数据存储设备的插口制造技术

本发明专利技术提供了一种插口，该插口包括外壳和热界面材料(TIM)，该外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)。该插口的组件附接到外壳并被构造成由于热量而膨胀。处于热膨胀状态下，组件导致TIM与可移除DSD接触，以从可移除DSD中抽出热量。根据另一个方面，保持带或组件以一构型附接到外壳，使得保持带或组件由于热量而膨胀，以当保持带或组件处于热膨胀状态时增加从外壳移除可移除DSD的阻力。

Socket for removable data storage device

【技术实现步骤摘要】
用于可移除数据存储设备的插口相关申请的交叉引用本专利申请要求于2018年10月21日提交的名称为“用于移除热能并防止使用可移除数据存储设备期间的移除的方法和装置(METHODANDAPPARATUSFORREMOVINGTHERMALENERGYANDPREVENTINGREMOVALDURINGUSEOFAREMOVABLEDATASTORAGEDEVICE)”(代理人案卷号WDA-3XXXP-US)的美国临时申请号62/748,489的权益，该申请据此全文以引用方式并入本文。
技术介绍
操作可移除数据存储设备(DSD)所需的功率通常在不断增加。此类可移除DSD可包括例如安全数字(SD)卡，该SD卡可插入电子设备诸如台式计算机、膝上型计算机或笔记本计算机或另一类型的电子设备诸如平板电脑、智能电话、网络媒体播放器、便携式媒体播放器、电视或数码相机，并从其移除。增加的功率使用可增加DSD的温度，并且可使得难以维持安全或指定的操作温度以防止损坏DSD中的控制器或非易失性存储器(例如，NAND闪存存储器)或防止数据丢失。此外，由于更大的功率使用而导致的增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插口，包括：/n外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)；/n热界面材料(TIM)；和/n组件，所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀，其中处于热膨胀状态下的所述组件导致所述TIM与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD中抽出热量。/n

【技术特征摘要】
20181021 US 62/748,489;20190624 US 16/450,9471.一种插口，包括：
外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)；
热界面材料(TIM)；和
组件，所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀，其中处于热膨胀状态下的所述组件导致所述TIM与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD中抽出热量。


2.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件被进一步构造成将所述TIM推动至与所述可移除DSD接触。


3.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件被进一步构造成推动所述可移除DSD的第一侧，以导致所述可移除DSD的与所述第一侧相对的第二侧与所述TIM接触。


4.根据权利要求1所述的插口，其中所述外壳包括狭槽部分，所述组件通过所述狭槽部分附接到所述插口。


5.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件包括双金属材料组合物。


6.根据权利要求1所述的插口，其中所述可移除DSD为安全数字(SD)存储卡。


7.根据权利要求1所述的插口，其中当所述可移除DSD被完全接纳在所述外壳中时，所述TIM相对于所述外壳的位置对应于所述可移除DSD的具有比所述可移除DSD的其他部分更高热导率的一部分和所述可移除DSD在操作期间生成比所述可移除DSD的其他部分更多热量的一部分中的至少一者。


8.根据权利要求1所述的插口，还包括附加TIM，所述附加TIM被构造成与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD抽出热量。


9.根据权利要求1所述的插口，其中当所述TIM与所述可移除DSD接触时，所述TIM增加移除所述可移除DSD的阻力。


10.根据权利要求1所述的插口，还包括保持带，所述保持带附接到所述外壳，使得所述保持带在所述可移除DSD的操作期间由于所述可移除DSD生成的热量而膨胀...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·伯克，M·拉弗伦蒂夫，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：发明
国别省市：美国;US