作为语音交互终端的耳机制造技术

技术编号:23988000 阅读:45 留言:0更新日期:2020-04-29 14:31
本发明专利技术公开了一种作为语音交互终端的耳机,包含:第一检测模块、低功耗DSP模块及CPU模块,第一检测模块检测到耳机当前的状态为非静止状态后输出第一检测信号;低功耗DSP模块接收并判断耳机接收的语音信息后输出唤醒信号;CPU模块电性连接于第一检测模块及低功耗DSP模块,CPU模块接收第一检测信号及唤醒信号后,CPU模块将耳机的工作模式从待机模式切换为工作模式。

Headset as voice interactive terminal

【技术实现步骤摘要】
作为语音交互终端的耳机
本专利技术涉及一种耳机,具体地说,是涉及一种能够作为语音交互终端的耳机。
技术介绍
随着目前耳机越来越普及,用户通过耳机能够打电话、听音乐的时间也越来越长,但现有的耳机还不能够独立的作为语音终端与互联网之间进行交互,同时伴随着耳机功能的增多,如何降低耳机的功耗也是业内面临解决的问题,因此开发一种克服上述缺陷的耳机已成为一项急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种作为语音交互终端的耳机,其中,包含:第一检测模块,检测到所述耳机当前的状态为非静止状态后输出第一检测信号;低功耗DSP模块,接收并判断所述耳机接收的语音信息后输出唤醒信号;CPU模块,电性连接于所述第一检测模块及所述低功耗DSP模块,所述CPU模块接收所述第一检测信号及所述唤醒信号后,所述CPU模块将所述耳机的工作模式从待机模式切换为工作模式。上述的耳机,其中,还包括第二检测模块,电性连接于所述CPU模块,所述第二检测模块检测使用者佩戴所述耳机的状态后输出第二检测信号,所述CPU模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种作为语音交互终端的耳机,其特征在于,包含:/n第一检测模块,检测到所述耳机当前的状态为非静止状态后输出第一检测信号;/n低功耗DSP模块,接收并判断所述耳机接收的语音信息后输出唤醒信号;/nCPU模块,电性连接于所述第一检测模块及所述低功耗DSP模块,所述CPU模块接收所述第一检测信号及所述唤醒信号后,所述CPU模块将所述耳机的工作模式从待机模式切换为工作模式。/n

【技术特征摘要】
1.一种作为语音交互终端的耳机,其特征在于,包含:
第一检测模块,检测到所述耳机当前的状态为非静止状态后输出第一检测信号;
低功耗DSP模块,接收并判断所述耳机接收的语音信息后输出唤醒信号;
CPU模块,电性连接于所述第一检测模块及所述低功耗DSP模块,所述CPU模块接收所述第一检测信号及所述唤醒信号后,所述CPU模块将所述耳机的工作模式从待机模式切换为工作模式。


2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,还包括第二检测模块,电性连接于所述CPU模块,所述第二检测模块检测使用者佩戴所述耳机的状态后输出第二检测信号,所述CPU模块根据所述第二检测信号致能所述低功耗DSP模块工作,所述CPU模块接收所述第一检测信号、所述唤醒信号及第二检测信号后,所述CPU模块将所述耳机的工作模式从待机模式切换为工作模式。


3.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,包括麦克风模块,电性连接于所述低功耗DSP模块,所述麦克风模块接收语音信息后,所述低功耗DSP模块判断所述语音信息是否为有效语音信息,当所述语音信息为有效语音信息时所述低功耗DSP模块输出所述唤醒信号。


4.如权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述低功耗DSP模块将所述语音信息与关键词进行比对,当所述语音信息与所述关键词一致后判定所述语音信息为所述有效语音信息。


5.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,还包括移动网络模块,电性连接于所述CPU模块及云端,当所述耳机处于工作模式...

【专利技术属性】
技术研发人员:邬宁
申请(专利权)人:峰范北京科技有限公司峰范苏州音频科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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