电子单元制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够维持散热性并实现低成本化及轻型化的电子单元。电子单元(1)包括：电子部件(4)；收纳电子部件(4)的壳体(2)；以及用于覆盖壳体(2)的开口的外部罩(5)。在外部罩(5)上设有密封槽(55)，该密封槽(55)配置用于确保外部罩(5)与壳体(2)之间的防水的密封构件(56)。密封槽55通过冲压加工而形成。

Electronic unit

【技术实现步骤摘要】
电子单元
本技术涉及电子单元。
技术介绍
专利文献1公开了一种被构成为灯ECU的电子单元，该灯ECU包含用于使LED发光的LED驱动电路。该电子单元包括：由上部开口的壳体主体和被安装于壳体主体的开口上的罩构成的壳体；以及被内装于壳体的电子构造体和热扩散片。[在先技术文献][专利文献]专利文献1：日本特开2014-82147号公报
技术实现思路
[技术要解决的课题]在专利文献1这样的电子单元中，在被安装于壳体主体的开口上的罩的低成本化或轻型化上具有改善的余地。因此，本技术以提供一种能够维持散热性、并实现低成本化或轻型化的电子单元为目的。[用于解决技术课题的技术方案]为达成上述目的，本技术的一个侧面所涉及的电子单元包括：壳体，其收纳上述电子部件，以及外部罩，其用于覆盖上述壳体的开口；在上述外部罩上设有密封槽，该密封槽配置用于确保上述外部罩与上述壳体之间的防水的密封构件；上述密封槽通过冲压加工而形成。根据上述构成，由于通过冲压加工形成外部罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子单元，包括：/n电子部件，/n壳体，其收纳上述电子部件，以及/n外部罩，其用于覆盖上述壳体的开口；/n其特征在于，/n在上述外部罩上设有密封槽，该密封槽配置用于确保上述外部罩与上述壳体之间的防水的密封构件；/n上述密封槽通过冲压加工而形成。/n

【技术特征摘要】
20181106 JP 2018-2088291.一种电子单元，包括：
电子部件，
壳体，其收纳上述电子部件，以及
外部罩，其用于覆盖上述壳体的开口；
其特征在于，
在上述外部罩上设有密封槽，该密封槽配置用于确保上述外部罩与上述壳体之间的防水的密封构件；
上述密封槽通过冲压加工而形成。


2.如权利要求1所述的电子单元，其特征在于，
上述密封槽被形成在第1突起部与第2突起部之间，其中，该第1突起部在上述外部罩的外缘处沿与上述壳体的组装方向突出，该第2突起部在比上述第1突起部靠内侧处沿上述组装方向突出；
与上述第1突起部相比，上述第2突起部在上述组装方向上的突出长度更短。


3.如权利要求2所述的电子单元，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：漆畑干雄，
申请(专利权)人：株式会社小糸制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP