一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法技术

技术编号:23975404 阅读:36 留言:0更新日期:2020-04-29 09:05
本发明专利技术公开了一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法,该方法采用金属铜铬钼靶材在CuCr合金触头材料基底上形成CuCrMo合金膜,其中按质量百分数,CuCrMo合金膜中Cr含量25%~55%,Mo含量5%~9%,其余为Cu,具体的,包括:步骤1:对CuCr合金触头材料基底进行打磨和抛光处理;步骤2:将打磨和抛光处理后的CuCr合金触头材料基底进行清洗、吹干;步骤3:在清洗、吹干后的CuCr合金触头材料基底表面采用磁控溅射的方法镀覆CuCrMo合金膜,最终获得生长有CuCrMo合金膜的CuCr合金触头材料基片。该处理方法制备得到的镀层,其厚度为1μm~20μm。本发明专利技术得到的CuCrMo合金膜相比CuCr35具有更高的耐电压强度,更低的截流值和更长的燃弧时间。

A surface coating of contact material of vacuum interrupter and its treatment method

【技术实现步骤摘要】
一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法
本专利技术属于溅射法镀覆
,具体涉及一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法。
技术介绍
真空断路器是电力系统中分段电流,保护电力设备的重要组件,其真空灭弧室向小型化、大容量、高电压方向发展的趋势对其关键部件电触头的性能提出了更高的要求。传统的触头材料制备工艺生产的电触头已经不能满足电力系统中日益增长的性能要求,因此,制备出抗电弧烧蚀性能更强,使用寿命更长的电触头材料成为真空断路器发展急需解决的关键技术和核心问题之一。对于广泛应用于真空断路器中的CuCr合金触头材料来说,Cu相具有良好的导电、导热性能和延展性,而Cr相熔点和机械强度较高,能促使合金基体晶粒细化,有利于形成均匀弥散分布的强化相,使材料具有较高的力学性能、耐电压强度和抗熔焊性等。Cu良好的导电导热性能有利于真空断路器的电流开断能力,Cr的高熔点和机械强度有利于保证其优良的耐电压、抗熔焊及抗电弧烧蚀等性能。Cr在Cu中的溶解度随着温度升高而增大,在高温电弧作用下,触头表面局部区域熔化成液态,部分Cr溶解在液态Cu中,在后续快本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空灭弧室触头材料表面镀层处理方法,其特征在于,该方法采用金属铜铬钼靶材在CuCr合金触头材料基底上形成CuCrMo合金膜,其中按质量百分数,CuCrMo合金膜中Cr含量25%~55%,Mo含量5%~9%,其余为Cu,具体包括以下步骤:/n步骤1:对CuCr合金触头材料基底进行打磨和抛光处理;/n步骤2:将打磨和抛光处理后的CuCr合金触头材料基底进行清洗、吹干;/n步骤3:在清洗、吹干后的CuCr合金触头材料基底表面采用磁控溅射的方法镀覆CuCrMo合金膜,最终获得生长有CuCrMo合金膜的CuCr合金触头材料基片。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空灭弧室触头材料表面镀层处理方法,其特征在于,该方法采用金属铜铬钼靶材在CuCr合金触头材料基底上形成CuCrMo合金膜,其中按质量百分数,CuCrMo合金膜中Cr含量25%~55%,Mo含量5%~9%,其余为Cu,具体包括以下步骤:
步骤1:对CuCr合金触头材料基底进行打磨和抛光处理;
步骤2:将打磨和抛光处理后的CuCr合金触头材料基底进行清洗、吹干;
步骤3:在清洗、吹干后的CuCr合金触头材料基底表面采用磁控溅射的方法镀覆CuCrMo合金膜,最终获得生长有CuCrMo合金膜的CuCr合金触头材料基片。


2.根据权利要求1所述的一种真空灭弧室触头材料表面镀层处理方法,其特征在于,在步骤2中,将打磨和抛光处理后的CuCr合金触头材料使用无水乙醇和去离子水进行超声清洗10~15min,之后用纯度为99.99%的高纯氮气吹干。


3.根据权利要求1所述的一种真空灭弧室触头材料表面镀层处理方法,其特征在于,在步骤3中,同时采用...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋忠孝李玉楼崔笑千张娜李雁淮朱晓东
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:陕西;61

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