一种增材制造方法及增材制造设备技术

技术编号:23967643 阅读:27 留言:0更新日期:2020-04-29 06:30
本发明专利技术涉及一种增材制造方法及增材制造设备,用于制造具有悬空结构的工件,所述增材制造方法包括以下步骤:建立工件的工艺模型;根据悬空结构的位置和数量,以悬空结构的下表面为分割界面,将所述工艺模型从下而上地拆分为多个部分,使每个分割界面下方部分的工艺模型均包括非悬空结构,且每个分割界面上方部分的工艺模型均包括悬空结构;成形所述非悬空结构;在已成形的所述非悬空结构的上设置基材并在所述基材上进行增材制造以形成所述悬空结构。本发明专利技术的优点在于,通过在已成形的非悬空结构上设置基材,以该基材作为工件的一部分,同时所述基材还作为成形悬空结构时的支撑基体,从而简化了具有悬空结构的工件的成形步骤。

A additive manufacturing method and additive manufacturing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种增材制造方法及增材制造设备
本专利技术涉及增材制造
,具体涉及一种增材制造方法及增材制造设备。
技术介绍
增材制造(AdditiveManufacturing,AM)技术是基于离散-堆积原理,由零件三维数据驱动,并利用高能束熔覆的方法将材料按照一定的路径在基底上逐层累加以制造实体零件的快速成形技术。这一技术不需要传统的刀具、夹具及多道加工工序,在一台设备上可快速而精密地制造出任意复杂形状的零件,从而实现“自由制造”。增材制造通过材料的逐层堆积来形成三维实体零件,这决定了增材制造的过程是后一层以前一层为基体进行熔覆,因此若想利用增材制造的方法生产悬空结构时,必然存在前一层无法对后一层进行支撑的问题。实际中对于具有悬空结构的产品的生产大多是通过变位机辅助电弧增材来实现的。变位机是专用焊接辅助设备,主要任务是将负载按预编的程序进行回转和翻转,以使熔池始终保持向上的状态,从而完成悬空部分的制造。然而变位机对于成形工件的类型十分局限,很多悬空结构(如圆筒、内壁、凸台等)难以采用该方法成形。
技术实现思路
本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增材制造方法,用于制造具有悬空结构的工件,其特征在于,包括:/n步骤10:建立工件的工艺模型并确定工件的成形方向;/n步骤20:根据工艺模型上悬空结构的位置和数量,以悬空结构的下表面为分割界面,将所述工艺模型从下而上地拆分为多个部分,使得沿成形方向,每个分割界面下方的工艺模型均包括非悬空结构,每个分割界面上方的工艺模型均包括悬空结构;/n步骤30:成形所述非悬空结构;/n步骤40:在已成形的所述非悬空结构的上表面设置基材,并在所述基材上进行增材制造以形成所述悬空结构;/n其中,步骤30和步骤40至少被执行一次,以得到具有至少一个悬空结构的工件。/n

【技术特征摘要】
1.一种增材制造方法,用于制造具有悬空结构的工件,其特征在于,包括:
步骤10:建立工件的工艺模型并确定工件的成形方向;
步骤20:根据工艺模型上悬空结构的位置和数量,以悬空结构的下表面为分割界面,将所述工艺模型从下而上地拆分为多个部分,使得沿成形方向,每个分割界面下方的工艺模型均包括非悬空结构,每个分割界面上方的工艺模型均包括悬空结构;
步骤30:成形所述非悬空结构;
步骤40:在已成形的所述非悬空结构的上表面设置基材,并在所述基材上进行增材制造以形成所述悬空结构;
其中,步骤30和步骤40至少被执行一次,以得到具有至少一个悬空结构的工件。


2.根据权利要求1所述的增材制造方法,其特征在于,所述步骤40包括:
步骤41:在已成形的所述非悬空结构的上表面设置基材;
步骤42:判断所述基材是否完全覆盖待成形的所述悬空结构所在区域,若是,则执行步骤43,若否,则继续执行步骤41;
步骤43:按照成形方向,在所述基材上逐层进行增材制造,直至所述悬空结构成形。


3.根据权利要求1所述的增材制造方法,其特征在于,所述步骤40包括:
步骤41:在已成形的所述非悬空结构的上表面设置基材,并在所述基材上进行第一层的增材制造;
步骤42:判断所述悬空结构的第一层是否已完全成形,若是,则执行步骤43,若否,则继续执行步骤41;
步骤43:按照成形方向,进行下一层的增材制造;
其中,步骤43至少被执行一次,直至所述悬空结构成形。


4.根据权利要求1所述的增材制造方法,其特征在于,所述步骤20中,以每个所述悬空结构的下表面为分割界面对所述工艺模型进行拆分。


5.根据权利要求1所述的增材制造方法,其特征在于,在执行所述步骤40之前,还包括:根据所述悬空结构的尺寸确定所述基材的尺寸。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的增材制造方法,其特征在于,所述基材焊接于已成形的所述非悬空结构的上表面。


7.根据权利要求1-5中任一项所述的增材制造方法,其特征在于,所述基材粘接于已成形的所述非悬空结构的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵仁洁
申请(专利权)人:上海微电子装备集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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