胶带用基材、胶带及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种薄壁且在涂覆水性底涂剂时能够抑制排斥发生的胶带用基材。根据本发明专利技术，提供一种胶带用基材，其相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，含有增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，所述基材的厚度为40～80μm。

Base material, tape and manufacturing method for tape

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】胶带用基材、胶带及其制造方法
本专利技术涉及胶带用基材、胶带及其制造方法。本专利技术的胶带具有优异的耐寒性，能够适用于暴露于低温环境下的电线·电缆的捆束用途。
技术介绍
作为汽车、铁路、飞机、船舶、房屋、工厂等中的各种电气设备所使用的绝缘胶带等各种粘着膜，具有适当的柔软性和延伸性，在阻燃性、机械强度、耐热变形性、电绝缘性及成型加工性等方面优异，并且价格较低廉，因此使用有在以含有聚氯乙烯树脂的树脂组合物为原料的基材的单面涂布有粘合剂的聚氯乙烯系粘着膜及胶带(专利文献1)。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本特开平11-209718
技术实现思路
【专利技术要解决的问题】对于上述聚氯乙烯系胶带，近年来考虑到在寒冷地区的使用，正在寻求赋予在电线上缠绕胶带后于-30℃的环境下弯折缠绕有胶带的电线，胶带也不产生裂纹或开裂的延展性。作为赋予了低温下的延展性的聚氯乙烯系胶带，提出了使用有在聚氯乙烯树脂中混合氯化聚乙烯与丙烯酸聚合物而成的基材的胶带，但从生产率、形状的均匀性等方面来看，该基材是采用使用了压延辊的制法(轧制)进行生产的，若氯化聚乙烯或丙烯酸聚合物的量增加，则在使用了压延辊的制法(轧制)中存在无法从轧辊上剥离等生产率降低的问题。另外，对于汽车、飞行器，除了降低成本以外，还存在强烈的轻量化需求，因此存在强烈的薄壁化需求，但对于赋予了低温下的延展性的基材，出现了进行薄壁化后，在涂覆水性底涂剂时会产生排斥的问题。本专利技术是鉴于上述情况而进行的，提供一种薄壁且在涂覆水性底涂剂时能够抑制排斥产生的胶带用基材。【解决问题的方案】即，本专利技术如下所述。(1)一种胶带用基材，相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，包含增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，其中，所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，所述基材的厚度为40～80μm。(2)如(1)所述的基材，其中，所述增塑剂熔点为-40℃以下。(3)一种胶带，在(1)或(2)所述的基材上依次具备底涂层和粘合剂层。(4)如(3)所述的胶带，其中，所述底涂层包含使(甲基)丙烯酸酯接枝聚合在天然橡胶上的接枝聚合物。(5)如(3)或(4)所述的胶带，为捆束用胶带。(6)一种胶带的制造方法，包括底涂层形成工序和粘合剂层形成工序，在所述底涂层形成工序中，在(1)或(2)所述的基材上涂布底涂剂形成底涂层，在所述粘合剂层形成工序中，在所述底涂层上涂布粘合剂形成粘合剂层。(7)如(6)所述的胶带的制造方法，其中，所述底涂剂包含水性乳胶。(8)如(7)所述的胶带的制造方法，其中，所述水性乳胶包含使(甲基)丙烯酸酯接枝聚合在天然橡胶上的接枝聚合物乳胶。【专利技术效果】本专利技术人针对低温延展性适宜的40μm～80μm厚的基材，对水性底涂剂在表面被排斥的问题进行深入研究，发现若无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm之间，则可抑制底涂剂被排斥，从而完成了本专利技术。使用本专利技术的基材制作的胶带具有优异的耐寒性，能够适用于暴露于低温环境下的电线·电缆的捆束用途。【具体实施方式】1.胶带用基材及其制造方法本专利技术的胶带用基材相对于平均聚合度为1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，含有增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，所述基材的厚度为40～80μm。以下对各构成进行详细说明。<聚氯乙烯树脂>作为本专利技术中的聚氯乙烯树脂，平均聚合度为1200～1800，对于各平均聚合度的聚氯乙烯树脂可以单独使用或选择两种以上使用。若平均聚合度低于1200，则基材加工时树脂变得过于柔软，成膜性降低。若平均聚合度高于1800，则基材变硬，卷绕于电线时胶带对电线的追随性降低。平均聚合度能够通过GPC测定。<增塑剂>作为本专利技术中的增塑剂，可以使用能够赋予聚氯乙烯树脂柔软性的任何增塑剂，具体而言，可举出DINP(邻苯二甲酸二异壬酯)、DHP(邻苯二甲酸二庚酯)、DOP(邻苯二甲酸酸二-2-乙基己酯)、n-DOP(邻苯二甲酸二正辛酯)、DIDP(邻苯二甲酸二异癸酯)、BBP(邻苯二甲酸苄基丁酯)、TOTM(偏苯三酸三-2-乙基己酯)、DOA(己二酸二-2-乙基己酯)、TCP(磷酸三甲苯酯)、BOA(己二酸苄酯辛酯)、DPCP(甲苯基二苯基磷酸酯)、己二酸二异癸酯、环氧大豆油、环氧亚麻籽油、氯化石蜡等。这些可以单独使用或选择两种以上使用。作为增塑剂，优选熔点为-40℃以下。这是因为该情况下，即使在-30℃的环境下也能够使基材的拉伸伸长率良好。上述增塑剂的含量为25～75质量份，优选为45～75质量份，更优选为50～70质量份，进一步优选为55～65质量份。另外，在增塑剂的含量为25质量份以上时，在-30℃环境下的拉伸伸长率容易变得良好。在增塑剂的含量为75质量份以下时，基材不会变得过于柔软，可抑制拉伸强度降低、成膜性变差。另外，增塑剂向粘合剂层的转移受到抑制，因而可抑制由于粘合力降低而导致胶带从电线上剥落。<无机填充材料>作为本专利技术中的无机填充材料，能够使用可用作聚氯乙烯树脂的填充材料的任何无机颗粒，例如可以使用氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锆、氢氧化钙、氢氧化钾、氢氧化钡、亚磷酸三苯酯、聚磷酸铵、聚磷酰胺、氧化锆、氧化镁、氧化锌、氧化钛、氧化钼、磷酸胍、水滑石、蒙脱石、硼酸锌、无水硼酸锌、偏硼酸锌、偏硼酸钡、氧化锑、三氧化二锑、五氧化二锑、红磷、滑石粉、矾土、二氧化硅、勃姆石、膨润土、硅酸钠、硅酸钙、硫酸钙、碳酸钙、碳酸镁的无机颗粒。无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，优选0.07～0.75。平均粒径可通过空气透过法并采用以下方法求出。(1)在截面积2cm2的试样筒中放入筛板，在上面铺上专用滤纸。称量试样3g放入试样筒，在上面铺上一张滤纸，用活塞加压填充，将试样层的厚度调整为1.35cm。(2)在试样筒的磨合面上涂上油脂组装到测定装置，使试样层两端的压力差ΔP为500mmH2O，测定5cc空气透过试样层的时间。(3)其中，对于比表面积为5000cm2/g以下的产品，使试样层的厚度为1.20cm、试样层两端的压力差为△P为200mmH2O。(4)通过下式计算试样的平均粒径。【式1】其中，式中，dm：平均粒径(μm)Sw：粉体比表面积(cm2/g)ε：试样填充层的空隙率ρ：粉体密度(g/cm3)(＝2.70)η：空气的粘性系数(g/cm·sec)(＝181×10-c；20℃)L：试样层厚度(cm)(＝1.35或者1.20)Q：试样层透过流体量(cc)(＝5)ΔP：试样层两端压力差(g/cm2)(＝50或者20)...

【技术保护点】
1.一种胶带用基材，相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，包含增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，/n所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，/n所述基材的厚度为40～80μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170908 JP 2017-1729271.一种胶带用基材，相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，包含增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，
所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，
所述基材的厚度为40～80μm。


2.如权利要求1所述的基材，其中，
所述增塑剂的熔点为-40℃以下。


3.一种胶带，其在权利要求1或2所述的基材上依次具备底涂层和粘合剂层。


4.如权利要求3所述的胶带，其中，
所述底涂层包含使(甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村晃纯，莲见水贵，泽村翔太，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP