线路板覆盖膜贴合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板覆盖膜贴合工艺，包括设置表面附有载体膜的覆盖膜，将覆盖膜贴附于线路板上，对覆盖膜覆盖区域进行压合，对覆盖膜覆盖区域进行固化，线路板后处理，撕除载体膜。本发明专利技术中的线路板覆盖膜贴合工艺，通过在覆盖膜上贴附载体膜，增加了覆盖膜的厚度并优化了覆盖膜的抗撕拉强度，在覆盖膜与线路板进行压合时，降低了覆盖膜的变形幅度，从而提高覆盖膜在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。

Laminating technology of circuit board covering film

【技术实现步骤摘要】
线路板覆盖膜贴合工艺
本专利技术涉及线路板加工
，尤其是涉及一种线路板覆盖膜贴合工艺。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，电路板的设计越来越趋于高精度、高精密化，FPC柔性板具有重量较轻、可实现弯折挠曲、便于三维组装的特点，冲破了传统的互联技术，主要应用于电子产品的连接部位，如手机排线、液晶模组等。线路板上的非焊盘区需要设置阻焊层以保护电路，传统的柔性线路板一般采用压合覆盖膜的方式作为保护线路的阻焊层，并且通过设置覆盖膜避免线路板表面铜箔氧化。但传统覆盖膜的抗撕裂程度比较低，在贴合过程中尤其是压合过程中容易出现褶皱，导致覆盖膜的贴合质量较低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板覆盖膜贴合工艺，能够提高覆盖膜的贴合质量。本专利技术的一个实施例提供了一种线路板覆盖膜贴合工艺，包括：S10，设置表面附有载体膜的覆盖膜；S20，将覆盖膜贴附于线路板上；S30，对覆盖膜覆盖区域进行压合；S40，对覆盖膜覆盖区域进行固化；S50，线路板后处理；S60，撕除载体膜。本专利技术实施例中的线路板覆盖膜贴合工艺至少具有如下有益效果：本专利技术中的线路板覆盖膜贴合工艺，通过在覆盖膜上贴附载体膜，增加了覆盖膜的厚度并优化了覆盖膜的抗撕拉强度，在覆盖膜与线路板进行压合时，降低了覆盖膜的变形幅度，从而提高覆盖膜在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S20步骤还包括：S21，对覆盖膜进行定位；S22，对覆盖膜预固定。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S30步骤包括依次对覆盖膜执行滚压、假压及快压操作。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S40步骤中，对覆盖膜的覆盖区域进行烘烤。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S50步骤包括对所述线路板进行打靶、喷砂及电金。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S20步骤前对线路板进行前处理。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述前处理包括依次对线路板进行微蚀及喷淋。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S10步骤包括对覆盖膜进行冲切开窗，并将载体膜贴附于覆盖膜上。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S60步骤后对所述线路板印刷字符。根据本专利技术的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述覆盖膜包括依次叠置的基体膜、胶层及离型膜。附图说明图1是线路板覆盖膜工艺一个实施例的流程图；图2是覆盖膜一个实施例的结构示意图；具体实施方式以下将结合实施例对本专利技术的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术实施例的描述中，如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本专利技术实施例的描述中，如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。图1示出了线路板覆盖膜100贴合工艺一个实施例的流程示意图，图2示出了覆盖膜100的结构示意图，参照图1与图2，本实施例中的线路板覆盖膜100贴合工艺包括如下步骤：S10，设置表面附有载体膜200的覆盖膜100；S20，将覆盖膜100贴附于线路板上；S30，对覆盖膜100覆盖区域进行压合；S40，对覆盖膜100覆盖区域进行固化；S50，线路板表面处理；S60，撕除载体膜200。具体的，S10步骤主要是在覆盖膜100上附加一层载体膜200，以增加覆盖膜100的厚度以及覆盖膜100的抗撕拉强度；随后可将覆盖膜100贴附于线路板上，此处覆盖膜100背离载体膜200的一面与线路板贴附，便于后期将载体膜200撕除；通过S30步骤对覆盖膜100的压合，使覆盖膜100完全贴附于线路板上，并且消除覆盖膜100与线路板之间的气泡，优化覆盖膜100与线路板之间的贴合质量；经过S40步骤固化后的覆盖膜100完全固定于线路板上，使覆盖膜100与线路板形成稳定结构；经过S50表面处理后的线路板，能够将线路板表面的氧化物去除，并提高线路板与其他金属的结合力；随后可撕除覆盖膜100上的载体膜200，便于线路板进行后续的加工。本实施例中的线路板覆盖膜100贴合工艺，通过在覆盖膜100上贴附载体膜200，增加了覆盖膜100的厚度并优化了覆盖膜100的抗撕拉强度，在覆盖膜100与线路板进行压合时，降低了覆盖膜100的变形幅度，从而提高覆盖膜100在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。需要说明的是，覆盖膜100包括离型膜130及基体膜110，离型膜130与基体膜110之间设有胶层120，，胶层120、基体膜110依次贴附于离型膜130上方，覆盖膜100在贴合至线路板上之前，先要撕除胶层120表面的离型膜130，使胶层120裸露，贴合时该胶层120与线路板贴合，便于覆盖膜100与线路板之间的定位。载体膜200覆盖于基体膜110的表面，因覆盖膜100上贴附有载体膜200，覆盖膜100的抗撕拉强度提高，在撕除离型膜130时，能够避免覆盖膜100撕破，影响后续操作，并降低废品率及生产成本。基体膜110可选用聚酰亚胺膜，聚酰亚胺具有较高的绝缘性能以及耐高温性能，能够保证覆盖膜100在与线路板贴合时保持稳定，避免覆盖膜100变形。胶层120选用无卤素环氧胶层120，该胶层120的粘附能力腔，且固化方便，固化过程中具有较低的收缩性，避免溢胶。上述基体膜110及胶层120可根据覆盖膜100的实际使用需求确定，本实施例中，基体膜110为12.5um，胶层120选择15um。本实施例中的载体膜200包括第一膜层210与第二膜层220，第一膜层210覆盖于第二膜层220的表现，在与覆盖膜100贴合时，第二膜层220朝向覆盖膜100并与覆盖膜100接触，具体为第二膜层220与基体膜110接触。第一膜层210选择为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜，PET薄膜具有耐高温、便于印刷、耐电压以及绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，包括：/nS10，设置表面附有载体膜的覆盖膜；/nS20，将覆盖膜贴附于线路板上；/nS30，对覆盖膜覆盖区域进行压合；/nS40，对覆盖膜覆盖区域进行固化；/nS50，线路板后处理；/nS60，撕除载体膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，包括：
S10，设置表面附有载体膜的覆盖膜；
S20，将覆盖膜贴附于线路板上；
S30，对覆盖膜覆盖区域进行压合；
S40，对覆盖膜覆盖区域进行固化；
S50，线路板后处理；
S60，撕除载体膜。


2.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，所述S20步骤还包括：
S21，对覆盖膜进行定位；
S22，对覆盖膜预固定。


3.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，所述S30步骤包括依次对覆盖膜执行滚压、假压及快压操作。


4.根据权利要求1所述的线路板覆盖膜贴合工艺，其特征在于，在所述S40步骤中，对覆盖膜的覆盖区域进行烘烤。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，陈海坤，李星明，刘扬，杨仕德，胥海兵，史继红，吕剑，潘辉，朱远芳，
申请(专利权)人：深圳市新宇腾跃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44