基于全基片集成波导结构的宽带圆极化阵列天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于全基片集成波导结构的宽带圆极化阵列天线，其包括三个介质板，第一介质板(1)的两面分别附有金属层(2，3)，且设有通孔阵列(4)，该通孔阵列与金属层(2，3)构成基片集成波导馈电结构；第二介质板(5)设有通孔阵列(8)，两面分别附有金属层(6，7)；第三介质板(9)设有通孔阵列(12)，两面分别附有金属层(10，11)；第二与第三介质板相互垂直固定在第一介质板上方；两个通孔阵列(8，12)构成基片集成波导馈电结构；第二介质板和第三介质板上方固定有介质块群(13)，构成宽带圆极化辐射结构。本发明专利技术增加了圆极化带宽，提高了辐射效率，稳定了宽带增益，可应用于遥感探测及移动卫星通讯。

Wideband circularly polarized array antenna based on all substrate integrated waveguide structure

【技术实现步骤摘要】
基于全基片集成波导结构的宽带圆极化阵列天线
本专利技术属于天线
，特别涉及一种宽带圆极化阵列天线，可应用于宽带高性能遥感探测及移动卫星通讯系统。
技术介绍
圆极化天线在卫星通讯、遥感以及深空探测等应用中，由于可避免多径效应、极化失配以及法拉第旋转效应的特点，因而被广泛应用。而宽带天线由于可以降低系统复杂度并提升通讯容量而被广泛研究与应用。对于高性能圆极化天线，除了宽带特性，高增益和高辐射效率也是所期望的性能。高增益和高辐射效率有助于实现更高的传输效率和更低的功率消耗，也可进一步提升通讯容量。为实现上述对圆极化天线性能的需求，阵列圆极化天线是一种有效的解决途径。然而，传统的阵列天线往往具有较为复杂的馈电网络，这些馈电网络占据了相当大的尺寸与空间，不利于天线的小型化与系统集成。除此之外，传统的馈电网络往往由微带线、槽线或共面波导等开放或半开放结构组成。这些馈电结构会导致不希望的辐射泄漏以及馈电线路之间的耦合，从而很难实现高天线阵列辐射效率，并且对阵列的增益及带宽性能也会有一定的影响；这就限制了在诸多需求高传输效率和低功耗性能的通讯系统中的应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于全基片集成波导结构的宽带高效率圆极化阵列天线，包括三个介质板(1，5，9)，第一介质板(1)的两面分别附有第一上金属层(2)和第一下金属层(3)，且第一介质板(1)上设有第一金属化通孔阵列(4)，该金属化通孔阵列(4)与第一上金属层(2)和第一下金属层(3)构成基片集成波导馈电与反射地板结构；第二介质板(5)的两面分别附有第二上金属层(6)和第二下金属层(7)；第三介质板(9)的两面分别附有第三上金属层(10)和第三下金属层(11)；第二介质板(5)与第三介质板(9)相互垂直放置，组成基于印刷对数周期天线的宽带线极化辐射结构，并固定在第一介质板(1)的上方；第一介质板(1)的下方中...

【技术特征摘要】
1.一种基于全基片集成波导结构的宽带高效率圆极化阵列天线，包括三个介质板(1，5，9)，第一介质板(1)的两面分别附有第一上金属层(2)和第一下金属层(3)，且第一介质板(1)上设有第一金属化通孔阵列(4)，该金属化通孔阵列(4)与第一上金属层(2)和第一下金属层(3)构成基片集成波导馈电与反射地板结构；第二介质板(5)的两面分别附有第二上金属层(6)和第二下金属层(7)；第三介质板(9)的两面分别附有第三上金属层(10)和第三下金属层(11)；第二介质板(5)与第三介质板(9)相互垂直放置，组成基于印刷对数周期天线的宽带线极化辐射结构，并固定在第一介质板(1)的上方；第一介质板(1)的下方中心位置固定有SMA接头(15)，通过该接头对整个体线进行馈电，其特征在于：
第二介质板(5)上设有第二金属化通孔阵列(8)；第三介质板(9)上设有第三金属化通孔阵列(12)，第二金属化通孔阵列(8)和第三金属化通孔阵列(12)构成基片集成波导馈电结构；第二介质板(5)和第三介质板(9)的上方有通过介质支撑结构(14)固定有高介电常数介质块群(13)，该介质块群(13)由顺序旋转排布的均匀周期介质块组成，构成宽带圆极化辐射结构。


2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，附有第一上金属层(2)和第一下金属层(3)的第一介质板(1)上设有四个缺口，用于插放第二介质板(5)和第三介质板(9)的垂直放置，构成十字交叉状的结构。


3.根据权利要求1所述的天线，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立，张依轩，孙季秋，翁子彬，焦永昌，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61