天线及馈电校准网络装置制造方法及图纸

技术编号:23937088 阅读:35 留言:0更新日期:2020-04-25 03:34
本发明专利技术公开了一种天线及馈电校准网络装置,该馈电校准网络装置包括第一电路板及移相器;第一电路板包括基板、第一接地层、第二接地层以及校准网络电路层,第一接地层设置于基板的一面,第二接地层与第一接地层相对设置,校准网络电路层夹设于基板中;移相器包括壳体及第二电路板;壳体包括条形槽、以及金属层,壳体固设于第一接地层,使得条形槽与第一接地层形成容置腔;第二电路板固设于所容置腔内,且第二电路板设有与校准网络电路层馈电连接的移相电路层,移相电路层与第一接地层及第二接地层绝缘设置。该馈电校准网络装置能减少装配零件,且与传统技术相比能够减轻重量。该天线采用了该馈电校准网络装置,有利于小型化及轻量化。

Antenna and feed calibration network device

【技术实现步骤摘要】
天线及馈电校准网络装置
本专利技术涉及通信
,特别是涉及一种天线及馈电校准网络装置。
技术介绍
随着天线技术发展,小型化天线已成为天线的发展趋势。移相器、校准网络板网络是基站天线的核心元件。目前,现有的移相器和校准网络板均采用分体设计,网络移相器需与校准网络板的通过电缆进行连接。而随着天线中集成的辐射单元数量越来越多,此方式会造成零件过多、焊点过多,不利于天线的小型化、轻量化。。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种天线及馈电校准网络装置。该馈电校准网络装置能减少装配零件,且与传统技术相比能够实现集成、小型化设计并。该天线采用了该馈电校准网络装置,有利于小型化及轻量化。其技术方案如下:一方面,本申请提供一种馈电校准网络装置,包括第一电路板及移相器;第一电路板包括基板、第一接地层、第二接地层以及校准网络电路层,第一接地层设置于基板的一面,第二接地层与第一接地层相对设置,且设置于基板的另一面,校准网络电路层夹设于基板中;移相器包括壳体及第二电路板;壳体包括条形槽、以及至少设置于条形槽的两侧的金属层,壳体固设于第一接地层,使得条形槽与第一接地层形成容置腔,且金属层与第一接地层电连接;第二电路板固设于所容置腔内,且第二电路板设有与校准网络电路层馈电连接的移相电路层,移相电路层与第一接地层及第二接地层绝缘设置。上述馈电校准网络装置使用时,利用第一电路板形成第一接地层及第二接地层、并将校准网络电路层集成到基板上来;再将壳体固设于第一接地层,使得条形槽与第一接地层形成收容移相电路层的容置腔,获得移相器壳体,第二电路板设置于容置腔内,并使得移相电路层与校准网络电路层电连接。如此,实现了移相器和校准网络一体化设计,且移相器和校准网络都采用带状线并共地,具备良好的屏蔽性能且互不干扰,能极大的提升电气性能,同时无需利用电缆来实现校准网络电路层与移相电路层的馈电,减少了装配零件,有利于减小天线馈电装置的整体体积及重量。下面进一步对技术方案进行说明:在其中一个实施例中,移相器还包括第一功分器,第一功分器设于第一接地层与第二接地层之间,校准网络电路层通过第一功分器与移相电路层连接。在其中一个实施例中,校准网络电路层包括第二功分器和耦合器,耦合器包括耦合主路和耦合支路,耦合器包括耦合主路和耦合支路,耦合主路与第一功分器相连,耦合支路与第二功分器相连。在其中一个实施例中,第二电路板设有凸出设置的第一馈电体,第一馈电体与移相电路层电连接,第一电路板设有第一连接孔,第一馈电体通过第一连接孔与第一功分器电连接。在其中一个实施例中,第一馈电体包括第一插脚、以及设置于第一插脚上的第一焊盘,第一插脚与第一连接孔插接配合,第一焊盘与第一功分器焊接相连。在其中一个实施例中,第一功分器的输出端包括第一支路和第二支路,第一支路与移相电路层连接;第二支路用于连接另一移相器的移相电路层,或者第二支路用于连接辐射单元。在其中一个实施例中,第二电路板设有用于与辐射单元馈电连接的第二馈电体,第二馈电体与移相电路层电连接,第一电路板还设有第二馈电体插接配合的第二连接孔,第二连接孔贯穿第一电路板设置。在其中一个实施例中,第二馈电体包括第二插脚、以及设置于第二插脚上的第二焊盘,第二插脚与第二连接孔插接配合,第二焊盘凸出第二接地层设置。在其中一个实施例中,该馈电校准网络装置还包括馈电电路板,馈电电路板设置于第一电路的第二接地层所在一侧,馈电电路板设有第三功分器,第三功分器的输入端通过第二馈电体与第一功分器的输出端相连,第三功分器的输出端用于连接辐射单元。另一方面,本申请还提供了一种天线,包括上述任一实施例中的馈电校准网络装置。由前述分析可知,利用第一电路板形成第一接地层及第二接地层、并将校准网络电路层集成到基板上来;再将壳体固设于第一接地层,使得条形槽与第一接地层形成收容移相电路层的容置腔,获得移相器壳体,第二电路板设置于容置腔内,并使得移相电路层与校准网络电路层电连接。如此,既可以使得天线高度集成,减少了装配零件,有利于减小移相馈电装置的整体体积及重量,能够在有限安装空间内进行5G天线的安装。附图说明图1为一实施例中的天线的结构爆炸示意图;图2为图1所示的馈电校准网络装置的结构示意图;图3为图2所示的A的局部放大示意图;图4为图2所示的馈电校准网络装置的结构爆炸示意图(隐藏了基板);图5为图2所示的馈电校准网络装置在另一视角下的结构示意图;图6图5所示的B的局部放大示意图.图7为图4所示的移相器的局部放大示意图;图8为一实施例中所示的第一电路板的电路层的结构示意图。附图标记说明:100、第一电路板;110、基板;120、第一接地层;130、第二接地层;140、校准网络电路层;142、第二功分器;144、耦合器;102、耦合主路;104、耦合支路;150、第一连接孔;160、第二连接孔;200、移相器;210、壳体;212、条形槽;220、第二电路板;222、移相电路层;224、第一功分器;201、第一支路;202、第二支路;226、第一馈电体;203、第一插脚;204、第一焊盘;228、第二馈电体;205、第二插脚;206、第二焊盘;300、馈电电路板;400、介质板;500、反射板;600、辐射单元。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术,并不限定本专利技术的保护范围。需要说明的是,当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地,当一个元件被认为是“固定传动连接”另一个元件,二者可以是可拆卸连接方式的固定,也可以不可拆卸连接的固定,能够实现动力传递即可,如套接、卡接、一体成型固定、焊接等,在现有技术中可以实现,在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直,但是因制造及装配的影响,可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序,仅仅是用于名称的区分。天线包括辐射单元、用于调整天线下倾角的移相器、馈电网络及校准网络,而辐射单元通过馈电网络与移相器连接,如此通过移动移相器内的介质板可以调整天线的下倾角本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种馈电校准网络装置,其特征在于,包括:/n第一电路板,所述第一电路板包括基板、第一接地层、第二接地层以及校准网络电路层,所述第一接地层设置于所述基板的一面,所述第二接地层与所述第一接地层相对设置,且设置于所述基板的另一面,所述校准网络电路层夹设于所述基板中;及/n移相器,所述移相器包括壳体及第二电路板,所述壳体包括条形槽、以及至少设置于所述条形槽的两侧的金属层,所述壳体固设于所述第一接地层,使得所述条形槽与所述第一接地层形成容置腔,且所述金属层与所述第一接地层电连接;所述第二电路板固设于所容置腔内,且所述第二电路板设有与所述校准网络电路层馈电连接的移相电路层,所述移相电路层与所述第一接地层及所述第二接地层绝缘设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种馈电校准网络装置,其特征在于,包括:
第一电路板,所述第一电路板包括基板、第一接地层、第二接地层以及校准网络电路层,所述第一接地层设置于所述基板的一面,所述第二接地层与所述第一接地层相对设置,且设置于所述基板的另一面,所述校准网络电路层夹设于所述基板中;及
移相器,所述移相器包括壳体及第二电路板,所述壳体包括条形槽、以及至少设置于所述条形槽的两侧的金属层,所述壳体固设于所述第一接地层,使得所述条形槽与所述第一接地层形成容置腔,且所述金属层与所述第一接地层电连接;所述第二电路板固设于所容置腔内,且所述第二电路板设有与所述校准网络电路层馈电连接的移相电路层,所述移相电路层与所述第一接地层及所述第二接地层绝缘设置。


2.根据权利要求1所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述移相器还包括第一功分器,所述第一功分器设于所述第一接地层与所述第二接地层之间,所述校准网络电路层通过所述第一功分器与所述移相电路层连接。


3.根据权利要求2所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述校准网络电路层包括第二功分器和耦合器,所述耦合器包括耦合主路和耦合支路,所述耦合主路与所述第一功分器相连;所述耦合支路与所述第二功分器相连。


4.根据权利要求2所述的馈电校准网络装置,其特征在于,所述第二电路板设有凸出设置的第一馈电体,所述第一馈电体与所述移相电路层电连接,所述第一电路板设有第一连接孔,所述第一馈电体通过所述第一连接孔与所述第一功分器电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:陈宏亮黄明达谭卫卫郑桂鑫苏国生
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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