一种微波模块单元结构制造技术

本申请公开了一种微波模块单元结构，所述微波模块单元结构包括第一微波模块和第二微波模块，第一微波模块的信号传输平面和第二微波模块的安装面对应拼接后形成第一缝隙；第一微波模块的跨接面和第二微波模块的跨接面上设有凹槽；所述凹槽用于放置微带跨接片，所述微带跨接片放置于所述凹槽后形成第二缝隙和第三缝隙。本申请所述的微波模块单元结构，通过设置微带跨接片，减小了微博模块间的缝隙间距，也减小模块间参考地的连接距离，减小了跨接驻波，驻波性可以改善到1.3以内，且全频带内无谐振，解决了微波模块拼接时接地不连续的问题，改善了射频链路的驻波，实现了组件模块的集成。

A microwave module unit structure

【技术实现步骤摘要】
一种微波模块单元结构
本申请属于微波电路
，尤其涉及一种微波模块单元结构。
技术介绍
TR组件由各种微波模块组成，随着TR组件功率的提升，各微波模块耐功率和散热的要求使得其体积也随之增加，带来的直接问题是在微波模块进行级联时，由于微波模块间无法避免地存在缝隙使得传输信号接地无法保证连续，当直接采用微带跨接进行射频传输时，如果TR组件频率较低，由于射频波长较长，接地不连续带来的影响较小，但工作频率增高后，接地不连续对信号的影响随之增加，在X波段以上时，已经严重影响了TR组件性能。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种微波模块单元结构，以解决微波模块间无法避免地存在缝隙使得接地不连续的问题。为实现上述目的，本申请的第一方面提供一种微波模块单元结构，包括第一微波模块和第二微波模块，第一微波模块的信号传输平面和第二微波模块的安装面对应拼接而形成第一缝隙；第一微波模块的跨接面和第二微波模块的跨接面上设有凹槽；所述凹槽用于放置微带跨接片，所述微带跨接片放置于所述凹槽而形成第二缝隙和第三缝隙。优选地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波模块单元结构，其特征在于，包括第一微波模块(1)和第二微波模块(2)，第一微波模块的信号传输平面(11)和第二微波模块的安装面(21)对应拼接而形成第一缝隙(3)；/n所述第一微波模块的跨接面(12)和所述第二微波模块的跨接面(22)上设有凹槽(4)；/n所述凹槽(4)用于放置微带跨接片(5)，所述微带跨接片(5)放置于所述凹槽(4)而形成第二缝隙(6)和第三缝隙(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波模块单元结构，其特征在于，包括第一微波模块(1)和第二微波模块(2)，第一微波模块的信号传输平面(11)和第二微波模块的安装面(21)对应拼接而形成第一缝隙(3)；
所述第一微波模块的跨接面(12)和所述第二微波模块的跨接面(22)上设有凹槽(4)；
所述凹槽(4)用于放置微带跨接片(5)，所述微带跨接片(5)放置于所述凹槽(4)而形成第二缝隙(6)和第三缝隙(7)。


2.根据权利要求1所述的微波模块单元结构，其特征在于，所述微带跨接片(5)的高度等于所述凹槽(4)的深度；所述微带跨接片(5)的高度小于所述第一缝隙(3)的深度。


3.根据权利要求1或2所述的微波模块单元结构，其特征在于，所述凹槽(4)与所述第一缝隙(3)同轴。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的微波模块单元结构，其特征在于，所述第二缝隙(6)和所述第三缝隙(7)的宽度均小于所述第一缝隙(3)的宽度。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的微波模块单元结构，其特征在于，所述第二缝隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹泽华，余振坤，谢金祥，王卫华，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32