【技术实现步骤摘要】
卡盘校温装置及卡盘校温方法
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种卡盘校温装置及卡盘校温方法。
技术介绍
目前，在集成电路制造工艺过程中，特别是等离子刻蚀工艺中，为了固定、支撑晶片，避免晶片在工艺过程中出现移动或错位现象，同时实现晶片的温度控制，往往使用静电卡盘(ElectroStaticChuck，ESC)；如图1所示为现有的刻蚀机原理图，工艺气体通过喷嘴4’进入反应腔3’，工艺气体在射频的作用下发生电离，产生等离子体；并在下射频作用下到达静电卡盘1’上的晶片2’表面，与晶片2’表面发生物理化学反应，完成图形的刻蚀。图2所示为现有的刻蚀机用静电卡盘结构，静电卡盘包括：基体11’、加热器层12’以及陶瓷层13’，其中，基体11’内部有冷却液，加热器层12’用于对晶片进行加热，陶瓷层13’内置直流电极，通过直流高压对晶片2’进行吸附。静电卡盘的加热器分区如图3所示，加热器分区可以为2区或者4区，图3中为2区，包括区域z1与区域z2，加热器每个区域内均有一个测温点，作为温度控制反馈。现有的静电卡盘的校准系统如图4...
【技术保护点】
1.一种卡盘校温装置，用于对卡盘中的第一温度传感器组进行校准；其特征在于，所述卡盘校温装置包括支架、第二温度传感器组、温控器和校温单元；/n所述卡盘包括一承载面，所述支架可拆卸的安装在所述卡盘上；/n所述第二温度传感器组设置在所述支架上，用于采集所述承载面的温度值；/n所述温控器分别与所述第一温度传感器组、所述第二温度传感器组和所述校温单元连接，用于接收来自所述第一温度传感器组的温度值、以及接收所述第二温度传感器组的温度值，并将两者皆传输至所述校温单元；/n所述校温单元用于根据所述第一温度传感器组的温度值、所述第二温度传感器组的温度值，获得所述第一温度传感器组的温度值与所述...
【技术特征摘要】
1.一种卡盘校温装置，用于对卡盘中的第一温度传感器组进行校准；其特征在于，所述卡盘校温装置包括支架、第二温度传感器组、温控器和校温单元；
所述卡盘包括一承载面，所述支架可拆卸的安装在所述卡盘上；
所述第二温度传感器组设置在所述支架上，用于采集所述承载面的温度值；
所述温控器分别与所述第一温度传感器组、所述第二温度传感器组和所述校温单元连接，用于接收来自所述第一温度传感器组的温度值、以及接收所述第二温度传感器组的温度值，并将两者皆传输至所述校温单元；
所述校温单元用于根据所述第一温度传感器组的温度值、所述第二温度传感器组的温度值，获得所述第一温度传感器组的温度值与所述第二温度传感器组的温度值之间的关联关系；根据所述关联关系，对所述卡盘中的所述第一温度传感器组进行校准。
2.根据权利要求1所述的卡盘校温装置，其特征在于，所述第一温度传感器组包括多个第一温度传感器；所述第二温度传感器组包括多个第二温度传感器，所述第二温度传感器与所述第一温度传感器一一对应设置。
3.根据权利要求2所述的卡盘校温装置，其特征在于，所述支架包括一环状柱体，以及与所述环状柱体的一端相连接的安装板；所述安装板上布设有多个所述第二温度传感器。
4.根据权利要求3所述的卡盘校温装置，其特征在于，所述安装板包含沿径向方向划分出的多个区域，每个所述区域内均布设有所述第二温度传感器；并且所述第二温度传感器的位置与所述第一温度传感器的位置相对应设置；
所述安装板在所述承载面上的正投影至少覆盖所述承载面；
所述环状柱体的侧壁上竖直设置有多个安装孔和与所述安装孔相适配的螺钉，以将所述支架可拆卸的安装在所述卡盘上。
5.根据权利要求1所述的卡盘校温装置，所述校温单元用于当校温时间超出预设时间段时，向所述卡盘校温装置的外部发送报警信号。
6.根据权利要求1所述的卡盘校温装置，其特征在于，
所述校温单元还用于判断所述承载面的温度值与所述卡盘的内部温度值的差的绝对值是否在第一预设误差范围内；
所述校温单元还用于当判断出...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，李华，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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