一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备，具体包括：机壳、电路板、按键以及导光柱；其中，所述机壳包括壳体和与所述壳体配合连接的盖板；所述壳体上设置有第一通孔、第二通孔、第一卡扣以及预压结构；所述按键嵌设于所述第一通孔内，所述预压结构抵持于所述按键；所述导光柱嵌设于所述第二通孔内，且与所述第二通孔过盈配合；所述电路板卡接在所述第一卡扣上。本实用新型专利技术实施例中，可以避免采用紧固件、热熔胶等结构来将所述按键、所述导光柱、所述电路板连接在所述壳体上，不仅可以降低所述电子设备的成本，而且，还可以提高所述按键、所述导光柱、所述电路板在所述机壳上的安装和拆卸的便利性。

An electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
随着用户对于使用体验的极致追求，用户对于电子设备的使用性能和外观性能的要求也越来越高。相应的，电子设备的体积越来越小，外观造型也越来越丰富。现有的电子设备通常可以包括：机壳、设置于该机壳内的电路板以及设置在该机壳上的按键、导光柱等结构。在实际应用中，电路板通常采用紧固件连接在机壳上，而按键、导光柱等结构则通过热熔胶固定在机壳上。然而，紧固件、热熔胶等结构不仅会增加该电子设备的成本，还很容易使的电路板、按键、导光柱结构在该机壳上的安装和拆卸都存在极大的不便利性。
技术实现思路
为了解决现有的电子设备中，电路板、按键、导光柱结构在机壳上的安装和拆卸都存在极大的不便利的问题，本技术实施例提出了一种电子设备。为了解决上述问题，本技术公开了一种电子设备，包括：机壳、电路板、按键以及导光柱；其中，所述机壳包括壳体和与所述壳体配合连接的盖板；所述壳体上设置有第一通孔、第二通孔、第一卡扣以及预压结构；所述按键嵌设于所述第一通孔内，所述预压结构抵持于所述按键；所述导光柱嵌设于所述第二通孔内，且与所述第二通孔过盈配合；所述电路板卡接在所述第一卡扣上。可选地，所述预压结构包括：定位柱和预压臂；其中，所述定位柱固定于所述壳体上；所述预压臂上设置有连接孔，所述连接孔套接在所述定位柱上；所述预压臂抵持于所述按键。可选地，所述预压臂上靠近所述按键的一端设有卡接凹槽；其中，所述卡接凹槽的形状与所述按键的至少部分形状相适配；所述卡接凹槽与所述按键连接。可选地，所述壳体上还设置有定位筋；其中，所述定位筋沿所述壳体的高度方向设置；所述电路板上与所述定位筋对应的位置设置有定位槽；所述定位槽套接在所述定位筋上。可选地，所述定位筋包括：嵌入部和与所述嵌入部连接的支撑部；其中，所述嵌入部和所述支撑部形成台阶结构；所述电路板的定位槽套接在所述嵌入部上；所述电路板搭接在所述支撑部上。可选地，所述电路板上与所述第一卡扣对应的位置设有第一卡接槽；其中，所述第一卡接槽与所述第一卡扣卡接连接，以将所述电路板卡接在所述壳体上。可选地，所述壳体上设有第二卡扣；其中，所述盖板在与所述第二卡扣相对应的位置设置有卡接板；所述卡接板朝向所述壳体延伸；所述卡接板与所述第二卡扣卡接连接，以实现所述壳体与所述盖板的配合连接。可选地，所述卡接板上设置有第二卡接槽；所述第二卡接槽与所述第二卡扣卡接连接。可选地，所述第二卡接槽和所述第二卡扣之间的扣合量为0.4mm～0.6mm。可选地，所述壳体上设有朝向所述盖板的凸起部；其中，所述凸起部沿所述壳体的周向设置；所述盖板在与所述凸起部对应的位置设置有凹陷部；所述凸起部嵌设于所述凹陷部内。本技术包括以下优点：本技术实施例中，通过将按键嵌设于壳体的第一通孔内，并采用预压结构抵持于所述按键，即可将所述按键连接在所述壳体上；将导光柱嵌设于所述壳体的第二通孔内，并将所述导光柱与所述第二通孔过盈配合，即可将所述导光柱连接在所述壳体上；将电路板卡接在所述壳体的第一卡扣内，即可将电路板卡接于所述壳体上。这样，就可以避免采用紧固件、热熔胶等结构来将所述按键、所述导光柱、所述电路板连接在所述壳体上，不仅可以降低所述电子设备的成本，而且，还可以提高所述按键、所述导光柱、所述电路板在所述机壳上的安装和拆卸的便利性。附图说明图1是本技术的一种电子设备的装配结构示意图；图2是图1所示的电子设备的分解结构示意图；图3是本技术的一种壳体的立体结构示意图；图4是本技术的一种电路板的结构示意图；图5是本技术的一种盖板的结构示意图；图6是本技术的一种壳体的俯视结构示意图；图7是本技术的一种电子设备的剖面结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术实施例中，所述电子设备可以可佩戴式设备、移动终端、电视机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机以及智能投影设备等，本技术实施例仅以智能投影设备为例进行说明，其他类型的电子设备参照执行即可。参照图1，示出了本技术的一种电子设备的装配结构示意图，参照图2，示出了图1所示的电子设备的分解结构示意图，所述电子设备具体可以包括：机壳10、电路板11、按键12以及导光柱13；其中，机壳10可以包括壳体101和与壳体101配合连接的盖板102；壳体101上设置有第一通孔、第二通孔、第一卡扣103以及预压结构104；按键12嵌设于所述第一通孔内，预压结构104抵持于按键12；导光柱13嵌设于所述第二通孔内，且与所述第二通孔过盈配合；电路板11卡接在第一卡扣103上。本技术实施例中，通过将按键12嵌设于壳体101的第一通孔内，并采用预压结构104抵持于按键12，即可将按键12连接在壳体101上；将导光柱13嵌设于壳体101的第二通孔内，并将导光柱13与所述第二通孔过盈配合，即可将导光柱13连接在壳体101上；将电路板11卡接在壳体101的第一卡扣103内，即可将电路板11卡接于壳体101上。这样，就可以避免采用紧固件、热熔胶等结构来将按键12、导光柱13、电路板11连接在壳体101上，不仅可以降低所述电子设备的成本，而且，还可以提高按键12、导光柱13、电路板11在机壳10上的安装和拆卸的便利性。在实际应用中，导光柱13可以用于将机壳10内部的光源发出的光线导到机壳10外，本技术实施例中，壳体101上的第二通孔的内径可以小于导光柱13的外径，这样，在将导光柱13嵌设于所述第二通孔内的情况下，可以使得导光柱13与所述第二通孔过盈配合，以通过到导光柱13与所述第二通孔之间的过盈配合将导光柱13连接在壳体101上。可以理解的是，在实际应用中，导光柱13与壳体101之间的过盈配合的过盈量可以根据实际情况进行设定，例如，所述过盈量可以为0.5mm、0.8mm或者1mm等，本技术实施例对此不做限定。参照图3，示出了本技术的一种壳体的立体结构示意图，如图3所示，预压结构104可以包括：定位柱1041和预压臂1042；其中，定位柱1041固定于壳体101上；预压臂1042上设置有连接孔，所述连接孔套接在定位柱1041上，以实现定位柱1041与预压臂1042之间的连接；预压臂1042抵持于按键12，预压臂1042可以为弹性壁，预压臂可以用于给按键12提供预压力，以将按键12连接于壳体101上。在实际应用中，按键12与定位柱1041上可以保持合理的间隙，这样，在预压臂1042安装后，可以使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：机壳、电路板、按键以及导光柱；其中，/n所述机壳包括壳体和与所述壳体配合连接的盖板；/n所述壳体上设置有第一通孔、第二通孔、第一卡扣以及预压结构；/n所述按键嵌设于所述第一通孔内，所述预压结构抵持于所述按键；/n所述导光柱嵌设于所述第二通孔内，且与所述第二通孔过盈配合；/n所述电路板卡接在所述第一卡扣上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：机壳、电路板、按键以及导光柱；其中，
所述机壳包括壳体和与所述壳体配合连接的盖板；
所述壳体上设置有第一通孔、第二通孔、第一卡扣以及预压结构；
所述按键嵌设于所述第一通孔内，所述预压结构抵持于所述按键；
所述导光柱嵌设于所述第二通孔内，且与所述第二通孔过盈配合；
所述电路板卡接在所述第一卡扣上。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述预压结构包括：定位柱和预压臂；其中，
所述定位柱固定于所述壳体上；
所述预压臂上设置有连接孔，所述连接孔套接在所述定位柱上；
所述预压臂抵持于所述按键。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述预压臂上靠近所述按键的一端设有卡接凹槽；其中，
所述卡接凹槽的形状与所述按键的至少部分形状相适配；
所述卡接凹槽与所述按键连接。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体上还设置有定位筋；其中，
所述定位筋沿所述壳体的高度方向设置；
所述电路板上与所述定位筋对应的位置设置有定位槽；
所述定位槽套接在所述定位筋上。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述定位筋包括：嵌入部和与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊开春，王振伟，
申请(专利权)人：北京奇艺世纪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11