一种不同功放IC结合互补功率放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体，所述功放电路板板体的上端设有IC结合连接装置，所述IC结合连接装置包括底座，所述底座通过针脚插接在功放电路板板体上，且底座与功放电路板板体之间通过焊锡焊接在一起，所述底座上端设有若干个安装槽，且底座从左到右依次设有TPA3116芯片、TDA7379芯片、TPA3110芯片、TDA7375芯片、TPA3118芯片和TDA7377芯片，所述安装槽内设有芯片固定板，所述芯片固定板的一侧设有芯片焊接部。与传统的功率放大器相比，本实用新型专利技术可以在满足散热和不加大功放电路板体积的前提下将多个IC芯片固定在功放电路板上，使得低音饱满、平音厚实、高音甜美。

A complementary power amplifier with different power amplifier IC

【技术实现步骤摘要】
一种不同功放IC结合互补功率放大器
本技术涉及功率放大器
，具体为一种不同功放IC结合互补功率放大器。
技术介绍
功率放大器，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器，是整个音响系统的核心所在。现有的功率放大器搭载的IC芯片一般可分为两种：模拟功放和数字功放，模拟功放动态十足，缺点是需要散热，数字功放以数字处理为处理放大信号，效率高，缺点是动态一般。如果可以将二者结合起来，将会得到非常好的效果，但是如何在满足散热和不加大功放电路板体积的前提下将多个IC芯片固定在功放电路板上成为一个难题。为此，我们推出一种不同功放IC结合互补功率放大器来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种不同功放IC结合互补功率放大器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体，所述功放电路板板体的上端设有IC结合连接装置，所述IC结合连接装置包括底座，所述底座通过针脚插接在功放电路板板体上，且底座与功放电路板板体之间通过焊锡焊接在一起，所述底座上端设有若干个安装槽，且底座从左到右依次设有TPA3116芯片、TDA7379芯片、TPA3110芯片、TDA7375芯片、TPA3118芯片和TDA7377芯片，所述安装槽内设有芯片固定板，所述芯片固定板的一侧设有芯片焊接部，且芯片固定板的底部设有接线端子插头。优选的，所述安装槽内设有与接线端子插头相匹配的接线端子母座。优选的，所述功放电路板板体的一侧设有散热板，且散热板的一侧设有若干个散热片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在功放电路板板体上设置一个IC结合连接装置，IC结合连接装置由底座、安装槽和芯片固定板组成，底座是由金属铝铸成的板体，散热效果好，在底座的底部设有针脚，其内部设有连接电路，底座通过针脚与功放电路板板体固定并电性连接，使用时只需将IC芯片焊接在芯片固定板上，然后将芯片固定板插接在底座上即可。与传统的功率放大器相比，本技术可以在满足散热和不加大功放电路板体积的前提下将多个IC芯片固定在功放电路板上，使得低音饱满、平音厚实、高音甜美。附图说明图1为本技术的侧视图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的芯片固定板主视图。图中：1、功放电路板板体；2、IC结合连接装置；3、底座；4、安装槽；5、TPA3116芯片；6、TDA7379芯片；7、TPA3110芯片；8、TDA7375芯片；9、TPA3118芯片；10、TDA7377芯片；11、芯片固定板；12、芯片焊接部；13、接线端子插头；14、散热板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供了一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体1，所述功放电路板板体1的上端设有IC结合连接装置2，所述IC结合连接装置2包括底座3，所述底座3通过针脚插接在功放电路板板体1上，且底座3与功放电路板板体1之间通过焊锡焊接在一起，所述底座3上端设有若干个安装槽4，且底座3从左到右依次设有TPA3116芯片5、TDA7379芯片6、TPA3110芯片7、TDA7375芯片8、TPA3118芯片9和TDA7377芯片10，使用时先使各IC芯片升压电路升到一致，然后通过电子分频达到低音饱满、平音厚实、高音甜美的效果，所述安装槽4内设有芯片固定板11，所述芯片固定板11的一侧设有芯片焊接部12，且芯片固定板11的底部设有接线端子插头13，所述安装槽4内设有与接线端子插头13相匹配的接线端子母座，在底座3的内部设有连接电路，用来连接针脚和接线端子母座，所述功放电路板板体1的一侧设有散热板14，且散热板14的一侧设有若干个散热片，通过设置散热板14可以提高散热效率。具体的，在功放电路板板体1上设有一个IC结合连接装置2，IC结合连接装置2由底座3、安装槽4和芯片固定板11组成，底座3是由金属铝铸成的板体，散热效果好，在底座3的底部设有针脚，其内部设有连接电路，底座3通过针脚与功放电路板板体1固定并电性连接，使用时只需将IC芯片焊接在芯片固定板11上，然后将芯片固定板11插接在底座3上即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体（1），其特征在于：所述功放电路板板体（1）的上端设有IC结合连接装置（2），所述IC结合连接装置（2）包括底座（3），所述底座（3）通过针脚插接在功放电路板板体（1）上，且底座（3）与功放电路板板体（1）之间通过焊锡焊接在一起，所述底座（3）上端设有若干个安装槽（4），且底座（3）从左到右依次设有TPA3116芯片（5）、TDA7379芯片（6）、TPA3110芯片（7）、TDA7375芯片（8）、TPA3118芯片（9）和TDA7377芯片（10），所述安装槽（4）内设有芯片固定板（11），所述芯片固定板（11）的一侧设有芯片焊接部（12），且芯片固定板（11）的底部设有接线端子插头（13）。/n

【技术特征摘要】
1.一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体（1），其特征在于：所述功放电路板板体（1）的上端设有IC结合连接装置（2），所述IC结合连接装置（2）包括底座（3），所述底座（3）通过针脚插接在功放电路板板体（1）上，且底座（3）与功放电路板板体（1）之间通过焊锡焊接在一起，所述底座（3）上端设有若干个安装槽（4），且底座（3）从左到右依次设有TPA3116芯片（5）、TDA7379芯片（6）、TPA3110芯片（7）、TDA7375芯片（8）、TPA3118芯片（9）和TDA7377芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊振锋，梅远涛，
申请(专利权)人：熊振锋，梅远涛，
类型：新型
国别省市：湖北;42