柔性/刚性-柔性印刷电路中的金属层叠构造制造技术

提供了一种印刷电路板。该印刷电路板包括柔性区域。柔性区域按所列顺序包括第一铜层、第一电介质层、第二铜层、粘合剂层和第一金属层。第一金属层包括具有大于第一铜层和第二铜层并且大于电介质层的拉伸强度的金属膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性/刚性-柔性印刷电路中的金属层叠构造
技术介绍
柔性和刚性-柔性印刷电路板可以在被设计成承受弯曲、扭转和变形的电气设备的构成中被有利地采用。尽管被工程化成在这种设备中功能持久，但通常预计经历重复变形的电路板迹线会在给定的寿命之后发生故障。在这种重复变形期间经受的张力对细的迹线特别有害。一旦迹线发生故障，设备可能严重退化或彻底故障。
技术实现思路
为了解决上述问题，提供了一种印刷电路板。该系统可以包括柔性区域。柔性区域可以依次包括第一铜层、第一电介质层、第二铜层、粘合剂层和第一金属层。第一金属层可以包括具有大于第一铜层和第二铜层并且大于电介质层的拉伸强度的金属膜。提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的具体实施方式中进一步被描述。本
技术实现思路
不旨在标识所要求保护的主题内容的关键特征或必要特征，也不旨在被用来限制所要求保护的主题内容的范围。此外，所要求保护的主题内容不限于解决在本公开的任何部分中提到的任何或所有缺点的实现。附图说明图1A和图1B示出了在两种实现中的包括至少一个金属层的印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n柔性区域，依次包括：/n第一铜层，/n第一电介质层，/n第二铜层，/n第一粘合剂层，以及/n第一金属层，/n其中所述第一金属层包括金属膜，所述金属膜具有大于所述第一铜层和所述第二铜层中的每个铜层并且大于所述第一电介质层的拉伸强度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170906 US 15/696,9951.一种印刷电路板，包括：
柔性区域，依次包括：
第一铜层，
第一电介质层，
第二铜层，
第一粘合剂层，以及
第一金属层，
其中所述第一金属层包括金属膜，所述金属膜具有大于所述第一铜层和所述第二铜层中的每个铜层并且大于所述第一电介质层的拉伸强度。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层具有在5微米至60微米的范围内的厚度。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层是具有在193GPa至200GPa的范围内的弹性模量的金属膜。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一铜层和所述第二铜层各自具有110GPa的弹性模量。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一粘合剂层是热固性粘合剂，并且具有在25微米和50微米之间的厚度，其中所述粘合剂选自由导电粘合剂和非导电粘合剂组成的组。


6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：刚性区域，所述刚性区域包括具有在70微米至120微米之间的厚度的刚性基板，并且其中所述第一金属层延伸穿过所述柔性区域和所述刚性区域。


7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层通过电连接而被耦合到其他层。


8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一金属层通过机械连接而被耦合到其他层。


9.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括所述第一金属层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·B·莱斯特，B·R·格雷顿，M·D·米克尔森，L·A·H·D·瑞安，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US