基板处理系统和基板处理方法技术方案

技术编号:23903273 阅读:46 留言:0更新日期:2020-04-22 12:05
基板处理系统,其具备:紫外线照射部,其用于对保护基板的保护带照射紫外线;安装部,其借助粘着带将所述基板安装于框架,该粘着带以所述基板为基准设于与紫外线照射后的所述保护带相反的一侧;以及剥离部,其自借助所述粘着带安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带,所述紫外线照射部在所述安装部的铅垂方向上方与所述安装部重叠地设置。

Substrate processing system and substrate processing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理系统和基板处理方法
本公开涉及基板处理系统和基板处理方法。
技术介绍
近年来,为了应对半导体装置的小型化、轻型化的要求,在半导体晶圆等基板的第1主表面形成元件、电路、端子等之后,对基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面进行磨削,而对基板进行薄板化。在进行薄板化之后或进行薄板化之前,进行切片(日文:ダイシング)。在进行薄板化、切片等加工的期间,基板的第1主表面由保护带保护。作为保护带,使用通过照射紫外线而使粘着力降低的保护带。在粘着力降低之后,能够利用剥离操作自基板简单地剥离保护带。在对保护带照射紫外线之后且在自基板剥离保护带之前,基板借助有别于保护带的粘着带安装于框架。粘着带以覆盖环状的框架的开口部的方式安装于框架,在框架的开口部与基板的第2主表面贴合。专利文献1的装置具有:加工部,其用于对晶圆的背面进行磨削;UV照射部,其用于对保护晶圆的表面的保护带照射紫外线;安装部,其借助在晶圆的背面粘贴的粘着带将晶圆安装于框架;以及剥离部,其用于自晶圆剥离保护带。现有技术文献<br>专利文献...

【技术保护点】
1.一种基板处理系统,其中,/n该基板处理系统具备:/n紫外线照射部,其用于对保护基板的保护带照射紫外线;/n安装部,其借助粘着带将所述基板安装于框架,该粘着带以所述基板为基准设于与紫外线照射后的所述保护带相反的一侧;以及/n剥离部,其自借助所述粘着带安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带,/n所述紫外线照射部在所述安装部的铅垂方向上方与所述安装部重叠地设置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170828 JP 2017-1636001.一种基板处理系统,其中,
该基板处理系统具备:
紫外线照射部,其用于对保护基板的保护带照射紫外线;
安装部,其借助粘着带将所述基板安装于框架,该粘着带以所述基板为基准设于与紫外线照射后的所述保护带相反的一侧;以及
剥离部,其自借助所述粘着带安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带,
所述紫外线照射部在所述安装部的铅垂方向上方与所述安装部重叠地设置。


2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,
该基板处理系统具备:
送入部,其自外部送入收纳有借助所述粘着带安装于所述框架之前的所述基板的送入盒;
送出部,其将收纳有借助所述粘着带安装于所述框架之后的所述基板的送出盒向外部送出;
主输送路径,其在铅垂方向观察时与所述送入部、所述安装部、所述剥离部以及所述送出部相邻地设置;以及
主输送部,其保持所述基板并且沿着所述主输送路径移动,输送所述基板。


3.根据权利要求2所述的基板处理系统,其中,
该基板处理系统具备ID粘贴部,该ID粘贴部读取剥离了所述保护带的所述基板的识别信息,将读取到的所述识别信息打印于标签,并将打印出的标签粘贴于所述框架,
所述ID粘贴部在铅垂方向观察时与所述主输送路径相邻地设置。


4.根据权利要求3所述的基板处理系统,其中,
所述ID粘贴部在所述剥离部的铅垂方向上方与所述剥离部重叠地设置。


5.根据权利要求3所述的基板处理系统,其中,
该基板处理系统具备:
交接部,其在铅垂方向观察时与所述主输送路径相邻并且在所述安装部的铅垂方向上方与所述安装部重叠地设置,该交接部自所述主输送部取得所述基板;
第1副输送部,其将所述基板自所述交接部经由所述紫外线照射部向所述安装部输送;
第2副输送部,其将所述基板自所述安装部向所述剥离部输送并且使所述基板上下翻转;以及
第3副输送部,其将所述基板自所述剥离部向所述ID粘贴部输送,
所述主输送部将所述基板自所述送入部向所述交接部输送,并将所述基板自所述ID粘贴部向所述送出部输送。


6.根据权利要求3所述的基板处理系统,其中,
该基板处理系统具备:
交接部,其在铅垂方向观察时与所述主输送路径相邻并且在所述安装部的铅垂方向上方与所述安装部重叠地设置,该交接部自所述主输送部取得所述基板;
第1副输送部,其将所述基板自所述交接部经由所述紫外线照射部向所述安装部输送;以及
第2副输送部,其将所述基板自所述安装部向所述剥离部输送并且使所述基板上下翻转,
所述主输送部将所述基板自所述送入部向所述交接部输送,并将所述基板自所述剥离部经由所述ID粘贴部向所述送出部输送。


7.根据权利要求5所述的基板处理系统,其中,
所述交接部兼用作获取用于使所述基板相对于所述框架安装的安装位置定位的信息的对准部。


8.根据权利要求3所述的基板处理系统,其中,
该基板处理系统具备副输送部,该副输送部将所述基板自所述安装部向所述剥离部输送并且使所述基板上下翻转,
所述紫外线照射部在铅垂方向观察时与所述主输送路径相邻地设置,
所述主输送部将所述基板自所述送入部经由所述紫外线照射部向所述安装部输送,并将所述基板自所述剥离部经由所述ID粘贴部向所述送出部输送。


9.根据权利要求2所述的基板处理系统,其中,
所述主输送路径沿水平的规定方向延伸,所述送入部和所述送出部设于所述主输送路径的宽度方向单侧,所述安装部与所述主输送路径的长度方向一端部相邻地设置,
所述安装部具有框架供给部,该框架供给部自外部送入收纳有安装所述基板之前的所述框架的框架盒,
所述框架盒自所述宽度方向一侧向所述框架供给部送入。


10.一种基板处理方...

【专利技术属性】
技术研发人员:田村武
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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