电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件技术

一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，在第二粘接剂层3显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层2的熔融粘度相对于第二粘接剂层3的最低熔融粘度的比大于或等于10。

Adhesive film for circuit connection and its manufacturing method, manufacturing method of circuit connection structure and adhesive film storage component

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件
本专利技术涉及一种电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件。
技术介绍
以往，为了进行电路连接而使用各种粘接材料。例如，作为用于进行液晶显示器与带载封装(TCP)的连接、柔性印刷配线基板(FPC)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接的粘接材料，使用在粘接剂中分散有导电粒子且具有各向异性导电性的电路连接用粘接剂膜。具体而言，通过利用由电路连接用粘接剂膜形成的电路连接部将电路构件彼此粘接，并且将电路构件上的电极彼此经由电路连接部中的导电粒子进行电连接，从而获得电路连接结构体。在使用具有各向异性导电性的电路连接用粘接剂膜的精密电子设备的领域中，正推进电路的高密度化，电极宽度和电极间隔变得极窄。因此，在微小电极上高效率地捕捉导电粒子来获得高连接可靠性未必容易。对此，例如专利文献1中提出了一种使导电粒子偏集于各向异性导电性粘接片的单侧，将导电粒子彼此隔开的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2005/54388号
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，将使用以往的电路连接用粘接剂膜而获得的电路连接结构体放置于高温高湿环境下(例如85℃、85％RH)的情况下，有时在电路构件与电路连接部之间发生剥离。这样的剥离可能成为电路连接结构体的连接可靠性降低的原因。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够获得在高温高湿环境下不易发生电路构件与电路连接部之间的剥离的电路连接结构体的电路连接用粘接剂膜及其制造方法、使用该粘接剂膜的电路连接结构体的制造方法、以及具备该粘接剂膜的粘接剂膜收纳组件。用于解决课题的方法本专利技术的一方面的电路连接用粘接剂膜具备：含有导电粒子的第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，在第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层的熔融粘度相对于第二粘接剂层的最低熔融粘度的比大于或等于10。根据该电路连接用粘接剂膜，能够获得在高温高湿环境下(例如85℃、85％RH)不易发生电路构件与电路连接部之间的剥离的电路连接结构体。换言之，根据该电路连接用粘接剂膜，能够提高高温高湿环境下的电路构件与电路连接部的密合性。进一步，根据该电路连接用粘接剂膜，能够降低电路连接结构体的相对电极的连接电阻，并且即使在高温高湿环境下(例如85℃、85％RH)也能够维持低连接电阻。即，根据该电路连接用粘接剂膜，能够提高电路连接结构体的连接可靠性。本专利技术的一方面的电路连接用粘接剂膜的制造方法具备：准备工序，准备第一粘接剂层；以及层叠工序，在第一粘接剂层上层叠由第二固化性组合物构成的第二粘接剂层，准备工序包含固化工序：通过对由含有导电粒子的第一固化性组合物构成的层进行光照射或加热而使第一固化性组合物固化从而获得第一粘接剂层，固化工序中，以在第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层的熔融粘度相对于第二粘接剂层的最低熔融粘度的比大于或等于10的方式使第一固化性组合物固化。根据该方法，可获得能够获得在高温高湿环境下不易发生电路构件与电路连接部之间的剥离的电路连接结构体的电路连接用粘接剂膜。第一粘接剂层可以由第一固化性组合物的固化物构成，第一固化性组合物可以含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。第二粘接剂层可以由第二固化性组合物构成，第二固化性组合物可以含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。第一粘接剂层的厚度可以为导电粒子的平均粒径的0.2～0.8倍。本专利技术的一方面的电路连接结构体的制造方法具备以下工序：使上述电路连接用粘接剂膜介于具有第一电极的第一电路构件与具有第二电极的第二电路构件之间，将第一电路构件和第二电路构件热压接，从而将第一电极和第二电极彼此电连接。根据该方法，能够获得在高温高湿环境下不易发生电路构件与电路连接部之间的剥离的电路连接结构体。本专利技术的一方面的粘接剂膜收纳组件具备上述电路连接用粘接剂膜、和收纳该粘接剂膜的收纳构件，收纳构件具有能够从外部观看收纳构件的内部的观看部，观看部对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。另外，一般而言，使用电路连接用粘接剂膜的环境是被称为洁净室且以一定水平对室内的温度、湿度和洁净度进行了管理的房间。在电路连接用粘接剂膜从生产场地出货时，将电路连接用粘接剂膜收纳于包装袋等收纳构件中，以免直接暴露于户外空气而因灰尘和湿气导致品质下降。通常，为了从收纳构件的外部也可确认贴附于内部的粘接剂膜上的产品名、批号、有效期等各种信息，在该收纳构件上设有由透明材料形成的观看部。然而，根据本专利技术人等的研究得知，在将上述电路连接用粘接剂膜收纳于以往的收纳构件进行保管或搬运后使用的情况下，有时会产生如下不良状况，即：在高温高湿环境下容易发生电路构件与电路连接部之间的剥离，粘接剂膜的连接电阻的降低效果减小等。基于这样的研究结果，本专利技术人等进一步进行了研究，结果得知，在第一粘接剂层由光固化性组合物的固化物构成、第二粘接剂层由含有可与该光固化性组合物中的光聚合引发剂反应的聚合性化合物的固化性组合物构成时，在粘接剂膜的保管中和搬运中第二粘接剂层会固化，产生上述不良状况。因此，本专利技术人等基于第二粘接剂层中的聚合性化合物通过源自第一粘接剂层中残留的光聚合引发剂的自由基而进行了聚合这一推测，进一步进行了研究，结果发现：通过制成具备上述特定收纳构件的粘接剂膜收纳组件，能够抑制保管时或搬运时第二粘接剂层的固化，能够抑制上述不良状况的产生。即，根据本专利技术的一方面的粘接剂膜收纳组件，在使用可与第一粘接剂层中的光聚合引发剂反应的化合物作为第二粘接剂层中的聚合性化合物时，能够抑制粘接剂膜的保管时或搬运时第二粘接剂层的固化，能够抑制在高温高湿环境下容易发生电路构件与电路连接部之间的剥离、粘接剂膜的连接电阻的降低效果减小等不良状况的产生。专利技术效果根据本专利技术，可提供一种能够获得在高温高湿环境下不易发生电路构件与电路连接部之间的剥离的电路连接结构体的电路连接用粘接剂膜及其制造方法、使用该粘接剂膜的电路连接结构体的制造方法、以及具备该粘接剂膜的粘接剂膜收纳组件。附图说明图1为表示本专利技术的一个实施方式的电路连接用粘接剂膜的示意截面图。图2为表示本专利技术的一个实施方式的电路连接结构体的示意截面图。图3为表示本专利技术的一个实施方式的电路连接结构体的制造工序的示意截面图。图4为表示本专利技术的一个实施方式的粘接剂膜收纳组件的立体图。具体实施方式以下，根据情况一边参照附图一边对本专利技术的实施方式进行详细说明。需要说明的是，本说明书中，个别记载的上限值和下限值能够任意地组合。另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和与其对应的甲基丙烯酸酯的至少一者。“(甲基)丙烯酰基”等其他类似的表达也同样。＜电路连接用粘接剂膜＞图1为表示一个实施方式的电路连接用粘接剂膜的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路连接用粘接剂膜，其具备：含有导电粒子的第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，/n在所述第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的所述第一粘接剂层的熔融粘度相对于所述第二粘接剂层的所述最低熔融粘度的比大于或等于10。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170911 JP 2017-1739411.一种电路连接用粘接剂膜，其具备：含有导电粒子的第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，
在所述第二粘接剂层显示最低熔融粘度的温度下的所述第一粘接剂层的熔融粘度相对于所述第二粘接剂层的所述最低熔融粘度的比大于或等于10。


2.根据权利要求1所述的电路连接用粘接剂膜，所述第一粘接剂层由第一固化性组合物的固化物构成，
所述第一固化性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。


3.根据权利要求1或2所述的电路连接用粘接剂膜，所述第二粘接剂层由第二固化性组合物构成，
所述第二固化性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路连接用粘接剂膜，所述第一粘接剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.2～0.8倍。


5.一种电路连接用粘接剂膜的制造方法，其具备：
准备工序，准备第一粘接剂层；以及
层叠工序，在所述第一粘接剂层上层叠由第二固化性组合物构成的第二粘接剂层，
所述准备工序包含固化工序：通过对由含有导电粒子的第一固化性组合物构成的层进行光照射或加热而使所述第一固化性组合物固化，获得所述第一粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：森尻智树，大当友美子，工藤直，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP