【技术实现步骤摘要】
一种小型差分温补晶体振荡器
本申请涉及电子领域,尤其涉及一种小型差分温补晶体振荡器。
技术介绍
随着电子设备中系统速度的迅速提高,互连线的延迟时间以及反射、衰减、串扰等其它信号传输效应更为突出,常规的CMOS输出晶体振荡器已经不能满足高速信号传输提出的要求。传统的温补晶振输出频率较低,输出波形通常为单端输出,无法满足在高速差分输出的需求。
技术实现思路
本申请提出一种小型差分温补晶体振荡器,解决传统温补晶振中输出波形通常为单端输出、输出频率较低的问题。本申请实施例提出的一种小型差分温补晶体振荡器,包括底座、温补晶振、差分倍频模块、金属壳罩。所述温补晶振产生的基频信号经所述差分倍频模块处理后,产生差分输出振荡信号。所述温补晶振和差分倍频模块的输入输出端通过导电胶粘接在印刷电路板上,再经过底座引脚输出。所述温补晶振、差分倍频模块安装在所述金属壳罩和底座围成的腔体内。优选的,所述金属壳罩通过电阻焊封装技术焊接到底座上。优选的,所述基频信号为CMOS输出,频率值在10.24MHz~12MH ...
【技术保护点】
1.一种小型差分温补晶体振荡器,其特征在于,包括底座、温补晶振、差分倍频模块、金属壳罩;/n所述温补晶振产生的基频信号经所述差分倍频模块处理后,产生差分输出振荡信号;/n所述温补晶振和差分倍频模块的输入输出端通过导电胶粘接在印刷电路板上,再经过底座引脚输出;/n所述温补晶振、差分倍频模块安装在所述金属壳罩和底座围成的腔体内。/n
【技术特征摘要】
1.一种小型差分温补晶体振荡器,其特征在于,包括底座、温补晶振、差分倍频模块、金属壳罩;
所述温补晶振产生的基频信号经所述差分倍频模块处理后,产生差分输出振荡信号;
所述温补晶振和差分倍频模块的输入输出端通过导电胶粘接在印刷电路板上,再经过底座引脚输出;
所述温补晶振、差分倍频模块安装在所述金属壳罩和底座围成的腔体内。
2.如权利要求1所述的振荡器,其特征在于,所述金属壳罩通过电阻焊封装技术焊接到底座上。
3.如权利要求1所述的振荡器,其特征在于,所述基频信号为CMOS输出,频率值在10.24MHz~12MHz范围内。
4.如权利要求1所述的振荡器,其特征在于,所述差分输出振荡信号的波形为LVDS或LVPECL方波。
5.如权利要求3所述的振荡器,其特征在于,所述差分倍频信号的处理倍数为1/32~32。
6.如权利要求1~5中任意一项所述的振荡器...
【专利技术属性】
技术研发人员:睢建平,哈斯图亚,潘立虎,郑文强,段友峰,崔巍,刘小光,
申请(专利权)人:北京无线电计量测试研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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