显示装置制造方法及图纸

公开了一种显示装置，所述显示装置可以包括显示基底、封装基底和密封构件。显示基底可以包括像素限定层。密封构件可以包括：第一部分，具有位于显示基底与封装基底之间并与像素限定层的边缘部分叠置的内侧部分和从内侧部分延伸并位于内侧部分外侧的外侧部分；以及第二部分，处于外侧部分与显示基底之间。

display device

【技术实现步骤摘要】
显示装置本申请要求于2018年10月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0121998号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。
本公开的实施例的各方面涉及一种显示装置及其制造方法。
技术介绍
已经开发出在诸如电视、移动电话、平板电脑、导航单元和游戏控制台的多媒体装置中使用的各种显示装置。具体地，已经进行了对增加显示装置的耐久性以及减小显示装置的非显示区域的面积的研究。密封构件用于贴附显示装置的显示基底和封装基底。在使用显示装置的同时，当诸如跌落的冲击施加到显示装置时，会产生损坏。当密封构件的贴附宽度增大以改善粘合性质时，非显示区域的面积不期望地增大。
技术实现思路
根据本公开的实施例的各方面，显示装置具有用于防止或减少因外部冲击而造成的损坏的结构，并且提供了显示装置的制造方法。根据本公开的实施例的其他方面，显示装置具有面积减小的非显示区域，并且提供了显示装置的制造方法。根据一个或更多个实施例，显示装置包括显示基底、封装基底和密封构件。在实施例中，显示基底可以包括基体基底、电路层、发光元件和像素限定层。在实施例中，基体基底可以具有显示区域和非显示区域，电路层可以位于基体基底上，发光元件可以位于电路层上并与显示区域叠置，并且像素限定层可以位于电路层上并限定与发光元件对应的开口。在实施例中，封装基底可以位于显示基底上方，并且密封构件可以将显示基底和封装基底结合，像素限定层可以包括与非显示区域叠置的边缘部分和与显示区域叠置的中心部分。在实施例中，密封构件可以包括：第一部分，具有设置在显示基底与封装基底之间并与像素限定层的边缘部分叠置的内侧部分和从内侧部分延伸并设置在内侧部分外侧的外侧部分；以及第二部分，设置在外侧部分与显示基底之间。在实施例中，密封构件的第一部分可以具有大约0.5μm或更大以及大约2μm或更小的厚度，并且密封构件的第一部分和第二部分的厚度的总和可以为大约2.5μm或更大以及大约10μm或更小。在实施例中，密封构件的第一部分和第二部分可以彼此成为一体。在实施例中，基体基底可以与由第一方向和与第一方向交叉的第二方向限定的平面平行，并且在平面上第一部分可以具有比第二部分的宽度大的宽度。第一部分和第二部分可以限定一个界面。第一部分可以包括碱金属原子和碱金属阳离子中的至少一种。第一部分和封装基底的热膨胀系数之间的差值可以为大约5％或更小。第二部分可以包括具有比第一部分的材料的弹性模量小的弹性模量的材料。在实施例中，密封构件可以直接设置在封装基底的底表面上，并且图案可以被限定在封装基底的底表面的与密封构件接触的接触区域中。在实施例中，显示装置还可以包括直接设置在封装基底的底表面上的涂覆层。涂覆层可以包括与非显示区域叠置的第一涂覆部分和与显示区域叠置的第二涂覆部分，并且与显示区域叠置的第二涂覆部分可以具有大约90％或更大的透光率。涂覆层可以包括氧化硅、氧化氮、金属和金属氧化物中的至少一种。在实施例中，密封构件的第一部分可以接触涂覆层的底表面，并且图案可以被限定在涂覆层的底表面的与密封构件接触的接触区域中。在实施例中，密封构件的第一部分的厚度和涂覆层的接触第一部分的厚度的总和可以为大约0.5μm或更大以及大约2μm或更小，并且第一部分、第二部分和涂覆层的厚度的总和可以为大约2.5μm或更大以及大约10μm或更小。在实施例中，封装基底可以包括玻璃。第一部分与封装基底之间的接触表面可以具有大约300μm或更大以及大约700μm或更小的宽度。根据专利技术构思的一个或更多个实施例，显示装置包括显示基底、封装基底和密封构件。在实施例中，显示基底可以包括基体基底、电压供应电极、发光元件和有机间隔件。在实施例中，基体基底可以包括显示区域和非显示区域，电压供应电极可以位于非显示区域上，发光元件可以电连接到电压供应电极并位于显示区域上，并且有机间隔件可以与电压供应电极叠置。在实施例中，封装基底可以位于显示基底上，并且密封构件可以将显示基底和封装基底结合。密封构件可以包括：第一部分，位于显示基底与封装基底之间，并且包括与有机间隔件叠置并与显示基底的侧表面对齐的侧表面；以及第二部分，位于第一部分与显示基底之间，并且包括与显示基底的侧表面对齐的侧表面。根据专利技术构思的一个或更多个实施例，制造显示装置的方法包括：提供封装基底；提供显示基底；形成第一初始密封构件；形成第二初始密封构件；烧结；对齐；以及密封。在实施例中，显示基底的提供可以包括提供包括基体基底、电路层、发光元件和像素限定层的显示基底，基体基底包括显示区域和非显示区域，电路层位于基体基底上，发光元件位于电路层上并与显示区域叠置，像素限定层位于电路层上并且在其中限定有与发光元件对应的开口。在实施例中，第一初始密封构件的形成可以包括在封装基底上形成第一初始密封构件。在实施例中，第二初始密封构件的形成可以包括在第一初始密封构件上形成与第一初始密封构件部分地叠置的第二初始密封构件。在实施例中，烧结可以包括烧结第一初始密封构件和第二初始密封构件。在实施例中，对齐可以包括将封装基底和显示基底对齐，使得第一初始密封构件和第二初始密封构件不与显示区域叠置。在实施例中，密封可以包括对第一初始密封构件和第二初始密封构件进行密封。在实施例中，第一初始密封构件和第二初始密封构件的密封可以包括通过辐射激光束在大约350℃或更大以及大约600℃或更小的温度下加热第一初始密封构件和第二初始密封构件。在实施例中，所述方法还可以包括形成涂覆层并形成图案。涂覆层的形成可以包括在封装基底的表面上形成涂覆层，图案的形成可以包括在涂覆层的其上定位有第一初始密封构件的区域中形成图案。附图说明包括附图以提供对专利技术构思的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了专利技术构思的一些示例实施例，并与描述一起用于解释专利技术构思的原理。在附图中：图1是示出根据专利技术构思的实施例的显示装置的透视图；图2是示出根据专利技术构思的实施例的显示装置的剖视图；图3是示出根据专利技术构思的实施例的显示面板的平面图；图4是示出根据专利技术构思的实施例的像素的等效电路图；图5是示出根据专利技术构思的实施例的像素的剖视图；图6是示出沿图3的线I-I'截取的剖面的一部分的图；图7至图11是示出沿图3的线II-II'截取的剖面的一部分的图；图12是示出根据专利技术构思的实施例的用于制造显示装置的方法的流程图；图13A是示出图12的形成第一初始密封构件的工艺的图；图13B是示出图12的形成第二初始密封构件的工艺的图；图13C是示出图12的烧结工艺的图；图13D是示出图12的对齐工艺的图；图13E是示出图12的密封工艺的图；图13F是示出根据专利技术构思的实施例的在被切割之前的显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，所述显示装置包括：/n显示基底，包括：基体基底，包括显示区域和非显示区域；电路层，处于所述基体基底上；发光元件，处于所述电路层上并与所述显示区域叠置；以及像素限定层，处于所述电路层上，并且在所述像素限定层中限定有与所述发光元件对应的开口；/n封装基底，处于所述显示基底上方；以及/n密封构件，结合所述显示基底和所述封装基底，/n其中，所述像素限定层包括与所述非显示区域叠置的边缘部分和与所述显示区域叠置的中心部分，并且/n所述密封构件包括：第一部分，包括处于所述显示基底与所述封装基底之间并与所述像素限定层的所述边缘部分叠置的内侧部分和从所述内侧部分延伸并位于所述内侧部分外侧的外侧部分；以及第二部分，处于所述外侧部分与所述显示基底之间。/n

【技术特征摘要】
20181012 KR 10-2018-01219981.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示基底，包括：基体基底，包括显示区域和非显示区域；电路层，处于所述基体基底上；发光元件，处于所述电路层上并与所述显示区域叠置；以及像素限定层，处于所述电路层上，并且在所述像素限定层中限定有与所述发光元件对应的开口；
封装基底，处于所述显示基底上方；以及
密封构件，结合所述显示基底和所述封装基底，
其中，所述像素限定层包括与所述非显示区域叠置的边缘部分和与所述显示区域叠置的中心部分，并且
所述密封构件包括：第一部分，包括处于所述显示基底与所述封装基底之间并与所述像素限定层的所述边缘部分叠置的内侧部分和从所述内侧部分延伸并位于所述内侧部分外侧的外侧部分；以及第二部分，处于所述外侧部分与所述显示基底之间。


2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述密封构件的所述第一部分具有0.5μm或更大以及2μm或更小的厚度，并且
所述密封构件的所述第一部分和所述第二部分的厚度的总和是2.5μm或更大以及10μm或更小。


3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述密封构件的所述第一部分和所述第二部分彼此成为一体。


4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述基体基底平行于由第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向限定的平面，并且
在所述平面上，所述第一部分具有比所述第二部分的宽度大的宽度。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：金承，朴峻亨，朴正佑，朴源祥，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR