【技术实现步骤摘要】
多路温度巡检通道仓及温度校验仪
本专利技术属于电气领域，涉及一种多路温度巡检通道仓及温度校验仪。
技术介绍
目前，温度测量行业中对温度传感元件的校验，需要将温度传感元件置于特定恒温环境中进行校验，例如，干体炉气体介质环境，油槽、水槽的液体介质环境，盐浴环境等；另外，校验温度传感元件时，通常需要对温度传感元件的量程范围内的各温度点进行逐个测量。因此，对每一温度传感元件的升温、降温以及每一温度点的调整甚至温度传感元件本身与恒温介质环境的均温过程需要一个相对较长的时间，如何批量测量温度传感元件，提高效率是当前需要解决技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够批量检测温度传感元件的温度校验仪，其有助于提高检测效率。本专利技术采用以下技术方案：一种温度校验仪，包括：主机(600)，所述主机(600)设置连接口；至少一个通道仓(400)，所述至少一个通道仓(400)中每个通道仓(400)设置至少一个压接端子模块(200)，所述压接端子模块(200)连接传感元件的输出端；所述每个通道仓(400)通过所述主机(600)设置的连接口与所述主机(600)电连接，接入所述主机(600)；所述每个通道仓(400)将所述传感元件的输出信号接入所述主机(600)，使得所述主机(600)测得所述传感元件的输出信号。上述温度校验仪中，所述主机(600)设置的连接口包括连接线接口(54)，所述至少一个通道仓(400)中的第一通道仓设置接线口，所述第一通道仓的接线口与所述...
【技术保护点】
1.一种温度校验仪，其特征在于，包括：/n主机(600)，所述主机(600)设置连接口；/n至少一个通道仓(400)，所述至少一个通道仓(400)中每个通道仓(400)设置至少一个压接端子模块(200)，所述压接端子模块(200)连接传感元件的输出端；/n所述每个通道仓(400)通过所述主机(600)设置的连接口与所述主机(600)电连接，接入所述主机(600)；/n所述每个通道仓(400)将所述传感元件的输出信号接入所述主机(600)，使得所述主机(600)测得所述传感元件的输出信号。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度校验仪，其特征在于，包括：
主机(600)，所述主机(600)设置连接口；
至少一个通道仓(400)，所述至少一个通道仓(400)中每个通道仓(400)设置至少一个压接端子模块(200)，所述压接端子模块(200)连接传感元件的输出端；
所述每个通道仓(400)通过所述主机(600)设置的连接口与所述主机(600)电连接，接入所述主机(600)；
所述每个通道仓(400)将所述传感元件的输出信号接入所述主机(600)，使得所述主机(600)测得所述传感元件的输出信号。
2.根据权利要求1所述的温度校验仪，其特征在于，所述主机(600)设置的连接口包括连接线接口(54)，所述至少一个通道仓(400)中的第一通道仓设置接线口，所述第一通道仓的接线口与所述主机(600)设置的连接线接口(54)通过一连接线(55)电连接，所述第一通道仓接入所述主机(600)。
3.根据权利要求2所述的温度校验仪，其特征在于，所述至少一个通道仓(400)的数量为至少两个，所述至少一个通道仓(400)中所述第一通道仓以外的通道仓设置接线口，每个所述第一通道仓以外的通道仓的接线口与所述第一通道仓(400)通过连接线(55)电连接，每个所述第一通道仓以外的通道仓经所述第一通道仓(400)接入所述所述主机(600)。
4.根据权利要求3所述的温度校验仪，其特征在于，所述第一通道仓以外的通道仓为多个时，该多个通道仓的接线口之间通过连接线(55)串接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的温度校验仪，其特征在于，所述主机(600)设置的连接口包括主机插口(52)，所述至少一个通道仓(400)中的第二通道仓自身设置的直插口(111)直接插接在所述主机插口(52)上，所述第二通道仓接入所述主机(600)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的温度检验仪，其特征在于，所述每个通道仓(400)包括电路板(11)和至少一电连接至电路板(11)的压接端子模块(200)，通道仓(400)的各线接口电连接至电路板(11)。
7.根据权利要求6所述的温度检验仪，其特征在于，所述每个通道仓(400)的电路板(11)上设置有至少一用于接地的普通接线柱(300)，普通接线柱(300)电连接至电路板(11)。
8.根据权利要求6或7所述的温度检验仪，其特征在于，所述每个通道仓(400)的电路板(11)和压接端子模块(200)整体置于一下壳(20)中，电路板(11)还设有电源插座(114)，电源插座(114)暴露在下壳(20)的外表面。
9.根据权利要求5所述的温度检验仪，其特征在于，所述主机(600)的上部设置有容置所述第二通道仓的一侧开口的容置槽，容置槽的槽壁上分别设置有与所述第二通道仓上的直插口(111)相匹配的主机插口(52)和与所述第二通道仓的下壳(20)壳体上设置的滑槽(131)相匹配的导轨(50)，所述第二通道仓下壳设置将所述第二通道仓卡接在所述容置槽中的卡接机构。
10.根据权利要求9所述的温度检验仪，其特征在于，所述卡接机构包括可按压弹起的按钮(27)和随按钮(27)动作的卡扣(28)，按钮(27)和卡扣(28)通过下壳(20)上对应位置设置的通孔伸出，卡扣(28)卡入卡槽(52)内，按钮(27)位于容置槽的开口侧设置的扣槽(53)上方。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的温度检验仪，其特征在于，所述压接端子模块(200)包括至少一个压接端子，每个压接端子包括：
壳体(00)；
按压钮(03)，按压钮(03)的上部从壳体(00)设置的第一开口(012)伸出，按压钮(03)的下部位于壳体(00)内；
压接机构，压接机构上设置有可开闭的接线口(010)，压接机构位于壳体(00)内且与按压钮(03)的下部相接触，所述壳体(00)设置有与接线口(010)对应的第二开口(013)；
按压钮(03)被纵向按压时，所述接线口(010)张开，以便传感元件的接线端从所述第二开口(013)插入所述接线口。
12.根据权利要求11所述的温度检验仪，其特征在于，
按压钮(03)的顶端设置接线插孔(034)，按压钮(03)内部设置有容纳传感元件的接线端的容纳腔，容纳腔与接线插口(034)相连通，容纳腔内设置有导电柱(04)，使得经接线插孔(034)插入所述容纳腔的传感元件的接线端与导电柱(04)电连接。
13.根据权利要求12所述的温度检验仪，其特征在于，
所述导电柱(04)从壳体(00)底部向外伸出以便电连接设置在壳体(00)下方的电路板(11)。
14.根据权利要求13所述的温度检验仪，其特征在于，还包括：
设于按压钮(03)下方、用于为按压钮(03)复位提供弹力的第一弹力件(06)。
15.根据权利要求14所述的温度检验仪，其特征在于，
所述导电柱(04)为香蕉插座，第一弹力件(06)为弹簧，弹簧穿套在香蕉插座伸出按压钮(03)的容纳腔的部分。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的温度检验仪，其特征在于，
所述压接机构包括可分合的第一贴合片(05)和第二贴合片(08)，第二贴合片(08)与第一贴合片(05)贴合处形成所述接线口(010)，第一贴合片(05)为金属，其与导电柱(04)相接触，使得插入至所述接线口(010)的传感元件的接线端与导电柱(04)电连接。
17.根据权利要求16所述的温度检验仪，其特征在于，
第一贴合片(05)为竖壁与横壁连接的弯折件，第一贴合片(05)的竖壁与第二贴合片(08)贴合，第一贴合片(05)的横壁设置有通孔，导电柱(04)穿过所述通孔。
18.根据权利要求16或17所述的温度检验仪，其特征在于，
第二贴合片(08)竖向两边缘同向弯曲包裹第一贴合片(05)，第二贴合片(08)弯曲后的两边缘与按压钮(03)的下部滑动接触，...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗齐琦，田喜蕾，
申请(专利权)人：北京康斯特仪表科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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