BTB连接器端子的连续电镀工艺制造技术

本发明专利技术涉及连续电镀领域，公开了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，该电镀工艺包括脱脂，铜抛光，酸洗，镀半光泽镍，镀高温镍，镀金，水性封孔。其中，镀半光泽镍溶液为：氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200的添加剂10~20ml/l；镀高温镍溶液为：氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂，镀金溶液为美泰乐公司的FB7000。该工艺所镀BTB连接器端子焊板爬锡饱满且外观光亮；盐雾测试可通过48小时；可实现稳定的露镍区，预防焊板时锡膏爬到功能区。

Continuous plating process of BTB connector terminal

【技术实现步骤摘要】
BTB连接器端子的连续电镀工艺
本专利技术涉及连续电镀领域，特别涉及一种BTB连接器端子的连续电镀工艺。
技术介绍
BTB为boardtoboard板对板连接器，广泛应用于消费性电子产品，由于连接器尺寸小（0.4mmpin间距、0.8mm高，5G产品用到0.35mmpin间距BTB）、电镀金区域小（0.2~0.75mm）且在焊接区域和接触区域之间需要露镍0.19mm，露镍以防止SMT制程时锡爬到功能区从而导致功能失效问题；另外焊板时锡需要把整个锡脚上锡饱满且光亮，加之要通过盐雾测试48小时。因此在露镍、焊板爬锡和盐雾测试是BTB连接器端子连续电镀的技术瓶颈。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，使用该电镀工艺电镀后得到稳定的露镍区域、焊板后锡脚上锡饱满且光亮、可以稳定通过48小时盐雾测试。技术方案：本专利技术提供了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，包括以下步骤：脱脂；铜抛光：在常温、整流器恒压5~8V的条件下，阳极电解6~10S后，常温水刀淋洗；酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n脱脂；/n铜抛光：在常温、整流器恒压5~8V的条件下，阳极电解8~15s后，常温水刀淋洗；/n酸洗；/n镀半光泽镍：在pH为3.0~4.2的镀半光泽镍溶液中，温度55~60℃、电流密度8~12ASD的条件下电镀60~90S后，常温喷水洗；/n所述镀半光泽溶液的组分及溶度为：氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200添加剂10~20ml/l；/n镀高温镍：在pH为2.0~3.0的镀高温镍溶液中，温度55~60℃、电流密度4~6ASD的条件下电镀6~10S后，依次经常温喷水...

【技术特征摘要】
1.一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：
脱脂；
铜抛光：在常温、整流器恒压5~8V的条件下，阳极电解8~15s后，常温水刀淋洗；
酸洗；
镀半光泽镍：在pH为3.0~4.2的镀半光泽镍溶液中，温度55~60℃、电流密度8~12ASD的条件下电镀60~90S后，常温喷水洗；
所述镀半光泽溶液的组分及溶度为：氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200添加剂10~20ml/l；
镀高温镍：在pH为2.0~3.0的镀高温镍溶液中，温度55~60℃、电流密度4~6ASD的条件下电镀6~10S后，依次经常温喷水洗和40~45℃超声波热水洗；
所述镀高温镍溶液的组分及溶度为：氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂8~20ml/l；
镀金：在pH为4.2~4.6的镀金溶液中，温度55~65℃、电流密度15~30ASD的条件下电镀3~10S后，将金...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱秀芳，钱诚，郭探，云山，石莹莹，洪坤，冯良东，
申请(专利权)人：淮阴工学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32