【技术实现步骤摘要】
TFT触屏研磨棒及其制备方法
本专利技术属于研磨棒技术,具体涉及TFT触屏研磨棒及其制备方法。
技术介绍
触屏玻璃倒边用的研磨棒多采用金属烧结和电镀法制作,由于对于加工速度、进刀量和品质的要求越来越高,电镀法制作的磨棒逐渐被金属烧结法所取代,目前各厂家金属烧结法制作的研磨棒多采用铜钴锡或者铜铁锡,可以满足一部分中低端产品的需求,但对于高端客户,手机屏或电脑屏要求则会高很多,常规研磨棒加工出来的屏幕有内部应力,会造成屏幕有漏光点。
技术实现思路
本专利技术公开了TFT触屏研磨棒及其制备方法,依照本专利技术制作的研磨棒,成功导入客户,并帮助其解决了屏幕磨边漏光问题,寿命超过现有产品,价格仅为现有产品的80%,具有较高的品质和性价比。本专利技术采用如下技术方案:TFT触屏研磨棒,其制备方法包括以下步骤:(1)将金属粉末混合后球磨,得到金属胎体;金属粉末由铜粉、锡粉、钴粉、银粉、铈粉组成;(2)将金属胎体与金刚石混合,得到物料;(3)冷压物料得到坯体;(4)坯体经过 ...
【技术保护点】
1.TFT触屏研磨棒,其制备方法包括以下步骤:/n(1)将金属粉末混合后球磨,得到金属胎体;金属粉末由铜粉、锡粉、钴粉、银粉、铈粉组成;/n(2)将金属胎体与金刚石混合,得到物料;/n(3)冷压物料得到坯体;/n(4)坯体经过热压烧结,得到TFT触屏研磨棒。/n
【技术特征摘要】
1.TFT触屏研磨棒,其制备方法包括以下步骤:
(1)将金属粉末混合后球磨,得到金属胎体;金属粉末由铜粉、锡粉、钴粉、银粉、铈粉组成;
(2)将金属胎体与金刚石混合,得到物料;
(3)冷压物料得到坯体;
(4)坯体经过热压烧结,得到TFT触屏研磨棒。
2.根据权利要求1所述TFT触屏研磨棒,其特征在于,按质量百分数,金属粉末中,锡粉为20~30%、钴粉为20~30%、银粉3~10%、铈粉为1.5~2%,余量为铜粉。
3.根据权利要求1所述TFT触屏研磨棒,其特征在于,钴粉的粒径为1~3μm。
4.根据权利要求1所述TFT触屏研磨棒,其特征在于,球磨时,转速为400转/分钟,时间为15~20分钟;将金属胎体与金刚石在混料机中混合100~150分钟,然后过筛,取筛下物得到物料。
5.根据权利要求4所述TFT触屏研磨棒,其特征在于,筛为120目筛。
6.根据权利要求1所述TFT触屏研磨棒,其特征在于,冷压的压力为2...
【专利技术属性】
技术研发人员:李威,张莹莹,王思宇,冉隆光,
申请(专利权)人:苏州赛尔科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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