导热绝缘片材及其制备方法技术

本申请以热塑性树脂为基体，添加导热填料、阻燃剂、增韧剂共同制备导热绝缘片材，其制备得到的导热绝缘片材具有导热、绝缘、阻燃等性能，同时厚度能够达到0.05‑1mm。另外，本申请采用挤出加压延的工艺制备以热塑性树脂为基体的导热绝缘片材，能够实现对厚度的精确控制，同时能够在满足导热绝缘片材薄壁状态的基础上不产生孔洞。

Thermal insulation sheet and its preparation

【技术实现步骤摘要】
导热绝缘片材及其制备方法
本申请涉及一种导热绝缘片材及其生产方法。
技术介绍
导热绝缘片材被用于隔离各类电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间、或电子器件或部件中的电子元气件因短路，击穿等引起的失效，并降低电子器件或部件起火的风险，从而保障各类电子元气件的正常工作。针对导热绝缘片材的不同用途，要求导热绝缘片材具有不同工作特性。例如在应用于某些电子器件或部件时，要求导热绝缘片材具有优良的导热性、耐磨性、和强度等。因此，期望提供一种性能优良的导热绝缘片材。
技术实现思路
本申请的目的之一在于提供一种改进的导热绝缘片材，其不但具有优异的导热、绝缘、阻燃性能，同时贴合性好、耐磨性优异、强度高、韧性优。为了达到以上目的，本申请的第一个方面在于提供了一种导热绝缘片材，所述导热绝缘片材包括：热塑性树脂、导热填料和阻燃剂；其中，所述导热绝缘片材是单层结构。如前文所述的导热绝缘片材，所述热塑性树脂选自均聚PP、PC、PET和PA中的一种或多种。如前文所述的导热绝缘片材，所述热塑性树脂是共聚PP。如前文本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热绝缘片材，其特征在于，所述导热绝缘片材包括：/n热塑性树脂；/n导热填料；和/n阻燃剂；/n其中，所述导热绝缘片材是单层结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘片材，其特征在于，所述导热绝缘片材包括：
热塑性树脂；
导热填料；和
阻燃剂；
其中，所述导热绝缘片材是单层结构。


2.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述热塑性树脂选自均聚PP、PC、PET和PA中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述热塑性树脂是共聚PP。


4.根据权利要求2所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述热塑性树脂进一步包括共聚PP。


5.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述导热绝缘片材还包括增韧剂，所述增韧剂选自添加类橡胶以及含-OH端基的有机硅中的一种或多种。


6.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述导热绝缘片材采用挤出加压延的工艺加工成型制得。


7.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述导热绝缘片材的厚度为0.05-1mm。


8.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述导热填料的重量占所述导热绝缘片材的50-75％，且所述导热填料选自氧化镁、氧化铝、氮化硼、氮化硅以及阳极氧化处理过的铝粉中的一种或多种。


9.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述阻燃剂选自溴、氯有卤阻燃剂和磷、氮、磺酸盐、硅类无卤阻燃剂中的一种或多种。


10.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述导热绝缘片材的导热系数高于1.0W/m*K，击穿电压高于1kV，表面电阻高于109Ω，阻燃等级为VTM-0或V-0，且相对温度指数高于100℃。


11.根据权利要求1所述的导热绝缘片材，其特征在于，
所述导热绝缘片材应用于电池包中，其中所述电池包包括多个电池组和散热媒介，至少一层所述导热绝缘片材设置在所述多个电池组和所述散热媒介之间。


12.一种制备导热绝缘片材的方法，其特征在于，所述方法包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春华，廖洪传，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US