降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件技术

本发明专利技术公开了一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件，所述的MEMS惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片；所述的方法包含以下步骤：步骤1，将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀，得到混合物；步骤2，利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上，以形成贴片胶层；步骤3，将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上；步骤4，使所述的贴片胶层固化。本发明专利技术通过在贴片胶内添加直径一致的硅珠，并对贴片胶层各个参数量化控制，有效的降低封装应力，提高了工艺过程的稳定性。

Methods of reducing package stress of MEMS inertial devices and MEMS devices

【技术实现步骤摘要】
降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件
本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件。
技术介绍
MEMS(Micro-Electro-MechanicSystem)惯性器件一般采用掩膜、光刻、腐蚀、刻蚀、淀积、键合等微加工工艺制造微结构，可实现物理量敏感、力/力矩输出等多种功能，但由于微结构的尺寸常常在微米量级，其输出性能受加工制造工艺和环境条件的影响较大，对应力应变的变化极为敏感。MEMS器件需进行封装，将一个或多个电子元器件芯片相互电连接，然后封装在一个保护结构中，其目的是为电子芯片提供电连接、机械保护、化学腐蚀保护等。MEMS器件中的陀螺仪、加速度计、震荡器或体声波滤波器等都对应力非常敏感，需要用陶瓷管壳、金属管壳或预成型塑料管壳等对MEMS芯片进行气密性封装。MEMS惯性器件一般采用硅基材料制备而成，在封装过程中，由于封装管壳、贴片胶和MEMS硅芯片的热膨胀系数不匹配，在封装过程中会产生热应力，热应力会改变MEMS惯性器件的谐振频率等参数，降低其性能。如图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法，其特征在于，所述的MEMS惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片；所述的方法包含以下步骤：/n步骤1，将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀，得到混合物；/n步骤2，利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上，以形成贴片胶层；/n步骤3，将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上；/n步骤4，使所述的贴片胶层固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法，其特征在于，所述的MEMS惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片；所述的方法包含以下步骤：
步骤1，将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀，得到混合物；
步骤2，利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上，以形成贴片胶层；
步骤3，将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上；
步骤4，使所述的贴片胶层固化。


2.根据权利要求1所述的降低MEMS惯性器件封装应力的方法，其特征在于，所述的硅珠的直径小于0.2mm。


3.根据权利要求1所述的降低MEMS惯性器件封装应力的方法，其特征在于，步骤1中，所述的硅珠的直径通过实验分析来选定，实验分析包括：测试芯片的输出性能。


4.根据权利要求1所述的降低MEMS惯性器件封装应力的方法，其特征在于，步骤2中，通过点胶器控制混...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵万良，段杰，成宇翔，李绍良，应俊，白沐炎，
申请(专利权)人：上海航天控制技术研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31