一种无线耳机制造技术

技术编号:23865886 阅读:25 留言:0更新日期:2020-04-18 16:56
本实用新型专利技术涉及一种无线耳机,包括耳机壳体和电路板,所述耳机壳体的内壁上设有第一导电层,所述第一导电层形成信号天线,所述电路板定位在所述耳机壳体内,并与第一导电层导电接触。由于形成信号天线的第一导电层是设置在耳机壳体的内壁上的,其位置相对固定。装配时,将电路板定位在耳机壳体内,同时保证电路板导电接触即可,无需焊接,结构稳定,大大提高无线耳机的良品率。

A kind of wireless headset

【技术实现步骤摘要】
一种无线耳机
本技术涉及耳机
,特别是一种无线耳机。
技术介绍
由于传统的有线无线耳机不便于运动中使用,因此越来越多的人选择使用无线耳机。无线耳机主要是通过蓝牙与手机连接进行播放音频,为了使收发信号的效果更好,一般的耳机内都会设有信号天线。图1中为一般信号天线的结构图。如图2所示,现有的无线耳机的信号天线1都是焊接在电路板2上的,这种装配方式非常复杂,而且信号天线1的焊接处容易断裂,结构不稳定,导致良品率低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,提供一种无线耳机,旨在解决现有无线耳机的信号天线需要焊接连接,导致焊接处容易断裂,结构不稳定的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种无线耳机,包括耳机壳体和电路板,所述耳机壳体的内壁上设有第一导电层,所述第一导电层形成信号天线,所述电路板定位在所述耳机壳体内,并与第一导电层导电接触。进一步地,所述耳机壳体的内壁设有第一定位柱,所述电路板上设有与第一定位柱配合的第一卡槽,所述第一导电层延伸到第一定位柱上;当所述第一定位柱与第一卡槽卡合时,所述第一导电层与所述电路板导电接触。进一步地,所述第一定位柱上设有用于支撑所述电路板的第一台阶面。进一步地,所述第一导电层延伸到所述耳机壳体的外壁上。进一步地,所述耳机壳体的内壁上设有第二导电层,所述第二导电层形成触摸感应部,并与所述电路板导电接触。进一步地,所述耳机壳体的内壁还设有第二定位柱,所述电路板上设有与第二定位柱配合的第二卡槽,所述第二导电层延伸到第二定位柱上;当所述第二定位柱与第二卡槽卡合时,所述第二导电层与所述电路板导电接触。进一步地,所述第二定位柱上设有由于支撑所述电路板的第二台阶面。进一步地,所述第一导电层和第二导电层均为金属导电层,所述第一导电层和第二导电层均通过镭雕的方式打印在所述耳机壳体的内壁上。进一步地,所述耳机壳体包括外壳和用于支撑所述电路板的内壳,所述第一导电层和第二导电层均设置在内壳上,所述内壳设置在外壳内。进一步地,所述耳机壳体的内壁上设有第二导电层,所述第二导电层形成触摸感应部,并与所述电路板导电接触;所述耳机壳体的内壁还设有第二定位柱,所述电路板上设有与第二定位柱配合的第二卡槽,所述第二导电层延伸到第二定位柱上;当所述第二定位柱与第二卡槽卡合时,所述第二导电层与所述电路板导电接触;所述第二定位柱上设有由于支撑所述电路板的第二台阶面;所述耳机壳体包括外壳和用于支撑所述电路板的内壳,所述第一导电层和第二导电层均设置在内壳上,所述内壳设置在外壳内;所述第一定位柱和第二定位柱均设置在所述内壳上。与现有技术相比,本技术提供的一种无线耳机,由于形成信号天线的第一导电层是设置在耳机壳体的内壁上的,其位置相对固定。装配时,将电路板定位在耳机壳体内,同时保证电路板导电接触即可,无需焊接,结构稳定,大大提高无线耳机的良品率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是现有技术提供的信号天线的结构示意图;图2是现有技术提供的信号天线与电路板的装配示意图;图3是本技术提供的无线耳机的装配示意图;图4是图3中无线耳机的局部分解示意图;图5是图3中无线耳机的整体分解示意图。具体实施方式现结合附图,对本技术的较佳实施例作详细说明。如图3和4所示,本技术提供一种无线耳机,包括耳机壳体10和电路板20,耳机壳体10的内壁上设有第一导电层30,第一导电层30形成信号天线,电路板20定位在耳机壳体10内,并与第一导电层30导电接触。由于形成信号天线的第一导电层30是设置在耳机壳体10的内壁上的,其位置相对固定。装配时,将电路板20定位在耳机壳体10内,同时保证电路板20导电接触即可,无需焊接,结构稳定,大大提高无线耳机的良品率。在本实施例中,第一导电层30为金属导电层。传统的信号天线都是由机械加工成型的金属片。而第一导电层30通过镭雕的方式打印在耳机壳体10的内壁上,加工方便,节约材料。为方便定位电路板20,耳机壳体10的内壁设有第一定位柱40,电路板20上设有与第一定位柱40配合的第一卡槽21,第一导电层30延伸到第一定位柱40上。当第一定位柱40与第一卡槽21卡合时,第一导电层30与电路板20导电接触。这种连接结构,不仅无需焊接,而且很容易装配,大大节约加工成本。由于耳机壳体10的内壁是弧形的,因此第一定位柱40上设有用于支撑电路板20的第一台阶面41。在其它实施例中,第一导电层30可以延伸到耳机壳体10的外壁上,在耳机壳体10的外壁上形成信号天线,这样更加有利于信号的接收。具体地,通过激光镭雕的方式,将第一导电层30延伸到耳机壳体10的外壁上。在本实施例中,无需耳机还具有手指触摸控制的功能,耳机壳体10的内壁上设有第二导电层50,第二导电层50形成触摸感应部,并与电路板20导电接触。通过手指触发感应部,可调节耳机的开启和关闭,播放和暂停,下一曲等功能,该控制原理为现有技术这里不再赘述。具体地,耳机壳体10的内壁还设有第二定位柱60,电路板20上设有与第二定位柱60配合的第二卡槽22,第二导电层50延伸到第二定位柱60上。当第二定位柱60与第二卡槽22卡合时,第二导电层50与电路板20导电接触。同样的,第二定位柱60上设有由于支撑电路板20的第二台阶面61。第二导电层50为金属导电层,第二导电层50通过镭雕的方式打印在耳机壳体10的内壁上,加工方便,节约材料。该连接结构与信号天线的结构类似,装配时,无需焊接,将电路板20的第一卡槽21与第一定位柱40卡合,第二卡槽22与第二定位柱60卡合即可,很容易装配,大大节约加工成本。进一步地,可以在第一台阶面41和第二台阶面61上涂点胶水,使电路板20粘接在两个台阶面上。如图5所示,耳机壳体10包括外壳11和用于支撑所述电路板20的内壳12,第一导电层30和第二导电层50均设置在内壳12上,内壳12设置在外壳11内。加工时,外壳11和内壳12可以分开加工,外壳11比较常见可以单独加工,内壳12比较复杂另外加工,这样有利于提高加工效率。在本实施例中,第一导电层30和第二导电层50均设置在内壳12的内壁上。第一定位柱40和第二定位柱60也均设置在内壳12上。其中,第一导电层30和第二导电层50均通过镭雕的方式打印在内壳12的内壁上。在其它实施例中,第一导电层30和第二导电层50均可以延伸到内壳12的外壁上。第一定位柱40和第二定位柱60也可以均设置在外壳11的内壁上。应当理解的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制,对本领域技术人员来说,可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而所有这些修改和替换,都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线耳机,包括耳机壳体和电路板,其特征在于,所述耳机壳体的内壁上设有第一导电层,所述第一导电层形成信号天线,所述电路板定位在所述耳机壳体内,并与第一导电层导电接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线耳机,包括耳机壳体和电路板,其特征在于,所述耳机壳体的内壁上设有第一导电层,所述第一导电层形成信号天线,所述电路板定位在所述耳机壳体内,并与第一导电层导电接触。


2.根据权利要求1所述的无线耳机,其特征在于,所述耳机壳体的内壁设有第一定位柱,所述电路板上设有与第一定位柱配合的第一卡槽,所述第一导电层延伸到第一定位柱上;当所述第一定位柱与第一卡槽卡合时,所述第一导电层与所述电路板导电接触。


3.根据权利要求2所述的无线耳机,其特征在于,所述第一定位柱上设有用于支撑所述电路板的第一台阶面。


4.根据权利要求1所述的无线耳机,其特征在于,所述第一导电层延伸到所述耳机壳体的外壁上。


5.根据权利要求1至4中任意一项所述的无线耳机,其特征在于,所述耳机壳体的内壁上设有第二导电层,所述第二导电层形成触摸感应部,并与所述电路板导电接触。


6.根据权利要求5所述的无线耳机,其特征在于,所述耳机壳体的内壁还设有第二定位柱,所述电路板上设有与第二定位柱配合的第二卡槽,所述第二导电层延伸到第二定位柱上;当所述第二定位柱与第二卡槽卡合时,所述第二导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员:王兴
申请(专利权)人:深圳市威尔派科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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