【技术实现步骤摘要】
干燥装置及基板处理装置
本技术涉及一种用来对半导体晶圆或液晶基板等的被处理体进行干燥处理的干燥装置及基板处理装置。
技术介绍
以往，在半导体零件或平板显示器等的制造过程中，设有对清洗处理后的半导体晶圆或液晶基板等的被处理体进行干燥处理的干燥工序。作为该干燥工序所使用的处理装置，公知有内藏下述干燥装置的装置：将用来干燥被处理体的干燥蒸气(IPA气体：异丙醇的蒸气等)和载流气体(氮气等)同时供给到处理槽，在处理槽的内部，使干燥蒸气接触被处理体的表面来进行被处理体的干燥。(参照专利文献1)在以往的干燥装置中，形成为：在处理槽配设有干燥蒸气供给喷嘴，并且该干燥蒸气供给喷嘴经由混合器连结有干燥蒸气的供给源和载流气体的供给源，通过从干燥蒸气供给喷嘴同时向处理槽的内部连续供给干燥蒸气和载流气体，从而在处理槽的内部使干燥蒸气接触被处理体的表面，来进行使被处理体的干燥处理。专利文献1：日本特开平11-186212
技术实现思路
然而，在上述已知的干燥装置中，同时连续地向处理槽的内部供给干燥蒸气和载流气体，因此气...
【技术保护点】
1.一种干燥装置，/n在处理槽内部设置气体喷出口，并且连通连结有干燥蒸气供给机构，所述干燥蒸气供给机构将使药液气化所得的干燥蒸气与载流气体一起从所述气体喷出口向被处理体进行供给，所述干燥装置的特征在于：/n所述干燥蒸气供给机构通过气体供给管将所述载流气体的供给源和所述气体喷出口连通连结，并且在所述气体供给管的中途部配设用来使作为所述干燥蒸气的原料的所述药液进行气化的加热单元，在比所述加热单元更上游侧的所述气体供给管的中途部经由药液供给管连通连结所述药液的供给源，并在所述药液供给管的中途部设置有间歇地供给所述药液的间歇供给机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种干燥装置，
在处理槽内部设置气体喷出口，并且连通连结有干燥蒸气供给机构，所述干燥蒸气供给机构将使药液气化所得的干燥蒸气与载流气体一起从所述气体喷出口向被处理体进行供给，所述干燥装置的特征在于：
所述干燥蒸气供给机构通过气体供给管将所述载流气体的供给源和所述气体喷出口连通连结，并且在所述气体供给管的中途部配设用来使作为所述干燥蒸气的原料的所述药液进行气化的加热单元，在比所述加热单元更上游侧的所述气体供给管的中途部经由药液供给管连通连结所述药液的供给源，并在所述药液供给管的中途部设置有间歇地供给所述药液的间歇供给机构。
2.权利要求1所述的干燥装置，其特征在于：
在比所述气体供给管与所述药液供给管的连结部分更上游侧的所述气体供给管配设有用来预先加热所述载流气体的预热单元。
3.权利要求1所述的干燥装置，其特征在于：
所述气体供给管的中途部分支成多个分支管，在每个所述分支...
【专利技术属性】
技术研发人员：稻田尊士，平山司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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