一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块制造技术

本实用新型专利技术涉及LED显示模块技术领域，且公开了一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块和安装盒，所述显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块内的钢网设计成阶梯形状，在显示模块内的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装；该IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块的钢网设计成阶梯形状，在显示模块的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，从而减少了显示模块制作所需要的开销，而且能够将显示模块卡和与上卡和块和下卡和块之间，增加显示模块在工作时的散热效果，避免显示模块在工作时因为过热而损坏。

An IC controlled LED display module for reflow soldering chip package

【技术实现步骤摘要】
一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块
本技术涉及LED显示模块
，具体为一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块。
技术介绍
现有的LED显示模块通常使用正装芯片，而正装芯片的价格却是倒装芯片价格的6倍，这样使得显示模块的花销变得更高。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，具备让LED显示模块能够快速的进行拆卸等优点，解决了上述的问题。（二）技术方案为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块和安装盒，显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块的钢网设计成阶梯形状，在显示模块的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，显示模块前后均设置有连接块，显示模块后端设置有两个连接块，且两个连接块分别设置于显示模块左右两侧并与显示模块固定连接，安装盒内与两个连接块相对应的位置均设置有卡和装置，卡和装置包括上卡和块、下卡和块、伸缩块和弹簧，伸缩块分为粗端和细端，伸缩块粗端和细端相背离的一端均活动安装有转动轴，上卡和块和下卡和块均固定安装于伸缩块上相同的一侧壁面，上卡和块位于伸缩块细端上的转动轴，下卡和块位于伸缩块粗端上的转动轴，弹簧设置于伸缩块细端，弹簧一端与伸缩块粗端固定连接，弹簧另一端与上卡和块底面固定连接，安装盒上与两个卡和装置相对应的位置均开设有两个槽，安装盒上两个槽的上下位置与上卡和块和下卡和块相对应，卡和装置设置于安装盒内部，且卡和装置的上卡和块和下卡和块分别从安装盒内开设的两个槽中伸出。优选的，两个所述连接块中点处贯穿开设有卡槽。优选的，所述伸缩块为长方体伸缩柱。优选的，所述上卡和块和下卡和块为相同的梯形块，且上卡和块和下卡和块的斜面为弧形面。优选的，所述安装盒内位于上方的槽长度为上卡和块长度的一点四倍。（三）有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，具备以下有益效果：1、该IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，显示模块采用倒装LED芯片，同时将显示模块的钢网设计成阶梯形状，在显示模块的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，防止触碰到芯片，导致芯片移位，造成不良，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，从而减少了显示模块制作所需要的开销，而且芯片价格相比现有的LED灯珠+IC驱动的方式相比，能够达到相同效果的同时价格更加低廉，并且倒装LED芯片大小更小能够在小字段的数码显示设备中布置元件，增加了装置的实用性。2、该IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，在进行安装时，将上卡和块向安装盒的方向挤压，此时就能够使得上卡和块向安装盒内收缩，同时下卡和块则会向外伸出，这是就能够直接将显示模块卡和于上卡和块和下卡和块之间，然后将显示模块直接向下进行挤压，因为上卡和块和下卡和块均为弧形斜面的梯形块，所以在显示模块向下挤压时下卡和块会向安装盒的方向进行收缩，这时上卡和块则会与显示模块的连接块相卡和，从而将显示模块紧固的卡紧于安装盒内，而且需要拆卸时也只需要将上卡和块向安装盒的方向进行挤压就能够将其松开，从而方便的对显示模块进行拆卸和安装，增加了装置的实用性。3、该IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，能够将显示模块卡和与上卡和块和下卡和块之间，使得显示模块悬挂于安装盒内，这样则能够增加显示模块在工作时的散热效果，避免显示模块在工作时因为过热而损坏，增加显示模块的使用寿命。附图说明图1为本技术显示模块结构俯视图；图2为本技术显示模块结构示意图；图3为本技术主体结构爆炸图；图4为本技术卡和装置结构示意图。图中：1显示模块、11连接块、2安装盒、3卡和装置、31上卡和块、32下卡和块、33伸缩块、34弹簧、4转动轴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块1和安装盒2，显示模块1采用倒装LED芯片，同时将显示模块1的钢网设计成阶梯形状，在显示模块1的钢网背面有芯片的位置镂凹槽深0.15mm避开倒装芯片，再经过固晶和SMT回流焊工艺实现贴装，同时显示模块1前后均设置有连接块11，显示模块1后端设置有两个连接块11，且两个连接块11分别设置于显示模块1左右两侧并与显示模块1固定连接，两个连接块11中点处贯穿开设有卡槽，安装盒2内与两个连接块11相对应的位置均设置有卡和装置3，卡和装置3包括上卡和块31、下卡和块32、伸缩块33和弹簧34，伸缩块33为长方体伸缩柱，即伸缩块33分为粗端和细端，伸缩块33粗端和细端相背离的一端均活动安装有转动轴4，上卡和块31和下卡和块32均固定安装于伸缩块33上相同的一侧壁面，上卡和块31和下卡和块32为相同的梯形块，且上卡和块31和下卡和块32的斜面为弧形面，上卡和块31位于伸缩块33细端上的转动轴4，下卡和块32位于伸缩块33粗端上的转动轴4，弹簧34设置于伸缩块33细端，弹簧34一端与伸缩块33粗端固定连接，弹簧34另一端与上卡和块31底面固定连接，安装盒2上与两个卡和装置3相对应的位置均开设有两个槽，安装盒2上两个槽的上下位置与上卡和块31和下卡和块32相对应，且安装盒2内位于上方的槽长度为上卡和块31长度的一点四倍，卡和装置3设置于安装盒2内部，且卡和装置3的上卡和块31和下卡和块32分别从安装盒2内开设的两个槽中伸出。在进行安装时，将上卡和块31向安装盒2的方向挤压，此时就能够使得上卡和块31向安装盒2内收缩，同时下卡和块32则会向外伸出，这是就能够直接将显示模块1卡和于上卡和块31和下卡和块32之间，然后将显示模块1直接向下进行挤压，因为上卡和块31和下卡和块32均为弧形斜面的梯形块，所以在显示模块1向下挤压时下卡和块32会向安装盒2的方向进行收缩，这时上卡和块31则会与显示模块1的连接块11相卡和，从而将显示模块1紧固的卡紧于安装盒2内，而且需要拆卸时也只需要将上卡和块31向安装盒2的方向进行挤压就能够将其松开，从而方便的对显示模块1进行拆卸和安装，增加了装置的实用性，同时也能够将显示模块1卡和与上卡和块31和下卡和块32之间，使得显示模块1悬挂于安装盒2内，这样则能够增加显示模块1在工作时的散热效果，避免显示模块1在工作时因为过热而损坏，增加显示模块1的使用寿命。在使用时，第一步，将上卡和块31向安装盒2的方向挤压，此时就能够使得上卡和块31向安装盒2内收缩，同时下卡和块32则会向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块（1）和安装盒（2），其特征在于：所述显示模块（1）采用倒装LED芯片，同时将显示模块（1）内的钢网设计成阶梯形状，在显示模块（1）内的钢网背面有芯片的位置开设有深0.15mm的凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，包括显示模块（1）和安装盒（2），其特征在于：所述显示模块（1）采用倒装LED芯片，同时将显示模块（1）内的钢网设计成阶梯形状，在显示模块（1）内的钢网背面有芯片的位置开设有深0.15mm的凹槽。


2.根据权利要求1所述的一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：显示模块（1）前后均设置有连接块（11），显示模块（1）后端设置有两个连接块（11），安装盒（2）内与两个连接块（11）相对应的位置均设置有卡和装置（3），卡和装置（3）包括上卡和块（31）、下卡和块（32）、伸缩块（33）和弹簧（34），伸缩块（33）为长方体伸缩柱，伸缩块（33）分为粗端和细端，伸缩块（33）粗端和细端相背离的一端均活动安装有转动轴（4），弹簧（34）设置于伸缩块（33）细端，弹簧（34）一端与伸缩块（33）粗端固定连接，弹簧（34）另一端与上卡和块（31）底面固定连接，安装盒（2）上与两个卡和装置（3）相对应的位置均开设有两个槽，卡和装置（3）设置于安装盒（2）内部。


3.根据权利要求2所述的一种IC控制的回流焊芯片封装的LED显示模块，其特征在于：两个所述连接块...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖章权，刘亮，涂俊青，刘利平，钟传根，赵彦东，程锋，
申请(专利权)人：江西联创南分科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36