一种OLED基板的制作方法、基板、显示装置和掩模板制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种OLED基板的制作方法、OLED基板、显示装置和掩模板，所述制作方法包括：在第一基板上形成金属走线材料层；图案化金属走线材料层形成金属走线；在金属走线和露出的第一基板上形成平坦化材料层；图案化平坦化材料层形成覆盖金属走线的第一平坦化层和覆盖露出的第一基板的第二平坦化层，以使得第二平坦化层背向第一基板的表面和第一平坦化层背向第一基板的表面平齐；形成OLED阳极，所述OLED阳极至少部分覆盖所述第一平坦化层和第二平坦化层。本发明专利技术提供的实施例能够确保OLED基板的平坦化层的平坦度，从而确保形成于所述平坦化层的OLED阳极的平坦度，有效改善显示装置的色偏问题。

A method of making OLED substrate, substrate, display device and mask

【技术实现步骤摘要】
一种OLED基板的制作方法、基板、显示装置和掩模板
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种OLED基板的制作方法、OLED基板、显示装置和掩模板。
技术介绍
随着OLED技术的发展，对显示效果的要求也越来越高。OLED显示产品有功耗、亮度、色坐标等诸多性能规格，色偏是其中的一个重要参数。影响产品色偏的因素有很多，从基板设计角度而言，平坦化层的平坦度对色偏有很大影响。
技术实现思路
为了解决上述问题至少之一，本专利技术第一个实施例提供一种OLED基板的制作方法，包括在第一基板上形成金属走线材料层；图案化所述金属走线材料层形成金属走线；在所述金属走线和露出的第一基板上形成平坦化材料层；图案化所述平坦化材料层形成覆盖所述金属走线的第一平坦化层和覆盖所述露出的第一基板的第二平坦化层，以使得所述第二平坦化层背向所述第一基板的表面和所述第一平坦化层背向所述第一基板的表面平齐；形成OLED阳极，所述OLED阳极至少部分覆盖所述第一平坦化层和第二平坦化层。进一步的，所述图案化所述平坦化材料层形成覆盖所述金属走线的第一平坦化层和覆盖所述露出的第一基板的第二平坦化层，以使得所述第二平坦化层背向所述第一基板的表面和所述第一平坦化层背向所述第一基板的表面平齐包括：利用掩模板对所述平坦化材料层进行图案化，其中所述掩模板包括第一透光率区域和第二透光率区域，所述第一透光率区域在所述OLED基板上的正投影与待形成的第一平坦化层在所述OLED基板上的正投影相对应，所述第二透光率区域在所述OLED基板上的正投影与待形成的第二平坦化层在所述OLED基板上的正投影相对应，其中所述第一透光率区域的透光率大于所述第二透光率区域的透光率以形成所述第一平坦化层和第二平坦化层。进一步的，在所述形成OLED阳极，所述OLED阳极至少部分覆盖所述第一平坦化层和第二平坦化层之前，所述方法还包括：形成贯通所述第一平坦化层的过孔，用于使得待形成的所述OLED阳极通过所述过孔与所述金属走线电连接。进一步的，所述形成贯通所述第一平坦化层的过孔，用于使得待形成的所述OLED阳极通过所述过孔与所述金属走线电连接包括：利用掩模板对所述平坦化材料层进行图案化，其中所述掩模板还包括位于所述第一透光率区域的第三透光率区域，所述第三透光率区域在所述OLED基板上的正投影与待形成的过孔在所述OLED基板上的正投影相对应，其中所述第三透光率区域的透光率为100％以形成所述过孔。本专利技术第二个实施例提供一种OLED基板，包括第一基板；形成在所述第一基板上的金属走线；覆盖所述金属走线的第一平坦化层；覆盖露出的所述第一基板的第二平坦化层，所述第二平坦化层背向所述第一基板的表面和所述第一平坦化层背向所述第一基板的表面平齐；形成在所述第一平坦化层和第二平坦化层上的OLED阳极，所述OLED阳极至少部分覆盖所述第一平坦化层和第二平坦化层。进一步的，所述第一平坦化层和第二平坦化层同层设置。进一步的，还包括贯通所述第一平坦化层的过孔，所述OLED阳极通过所述过孔与所述金属走线电连接。进一步的，所述第一基板包括衬底、以及在远离所述衬底方向依次层叠形成的缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极和层间绝缘层；所述金属走线形成在所述层间绝缘层背向所述栅极的表面。本专利技术第三个实施例提供一种显示装置，其特征在于，包括第二个实施例所述的OLED基板。本专利技术第四个实施例提供一种掩模板，其特征在于，包括中心区域和围绕所述中心区域的外围区域，其中所述中心区域包括第一透光率区域和第二透光率区域，所述第一透光率区域的透光率大于所述第二透光率区域的透光率；所述外围区域的透光率大于所述第二透光率区域的透光率。进一步的，还包括位于所述第一透光率区域中的第三透光率区域，所述第三透光率区域的透光率为100％。本专利技术的有益效果如下：本专利技术针对目前现有的问题，制定一种OLED基板的制作方法、OLED基板、显示装置和掩模板，通过设置不同厚度的第一平坦化层和第二平坦化层，使得所述第二平坦化层背向所述第一基板的表面和所述第一平坦化层背向所述第一基板的表面平齐，从而确保平坦化层的平坦度，并进一步确保形成于所述平坦化层的OLED阳极的平坦度，能够弥补现有技术中的问题，有效改善显示装置的色偏问题，提高显示装置的显示效果，具有广泛的应用前景。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出现有技术中OLED基板的结构示意图；图2示出本专利技术的一个实施例所述制作OLED基板的制作方法的流程图；图3示出本专利技术的一个实施例所述OLED基板的结构示意图；图4示出本专利技术的一个实施例所述制作平坦化层的掩模板的俯视图；图5示出本专利技术的另一个实施例所述OLED基板的结构示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。需要说明的是，本文中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。在本文中，除非另有说明，所采用的术语“位于同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。现有技术中，如图1所示，由于源漏层的源极和漏极的金属走线11厚度较大，在有源极和漏极金属走线11的位置，平坦化层12上部也会出现“凸点”，使得形成与平坦化层上的OLED阳极13发生“倾斜”，最终导致单一像素左右两侧发光的强度不一致。目前普遍的解决办法是通过对源极和漏极金属走线11附近位置进行增补来保证像素阳极的平坦性，从而确保OLED阳极13向各方向发光强度一致。但这种改变色偏的方法容易带来更加复杂的寄生电容，对电路产生影响，并且增加了电路布线的难度。针对现有技术中存在的问题，本申请的专利技术人经过长时间研发和大量实验提出一种OLED基板的制作方法。如图2所示，本专利技术的一个实施例提供了一种OLED基板的制作方法，包括在第一基板上形成金属走线材料层；图案化所述金属走线材料层形成金属走线；在所述金属走线和露出的第一基板上形成平坦化材料层；图案化所述平坦化材料层形成覆盖所述金属走线的第一平坦化层和覆盖所述露出的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED基板的制作方法，其特征在于，包括/n在第一基板上形成金属走线材料层；/n图案化所述金属走线材料层形成金属走线；/n在所述金属走线和露出的第一基板上形成平坦化材料层；/n图案化所述平坦化材料层形成覆盖所述金属走线的第一平坦化层和覆盖所述露出的第一基板的第二平坦化层，以使得所述第二平坦化层背向所述第一基板的表面和所述第一平坦化层背向所述第一基板的表面平齐；/n形成OLED阳极，所述OLED阳极至少部分覆盖所述第一平坦化层和第二平坦化层。/n

【技术特征摘要】
1.一种OLED基板的制作方法，其特征在于，包括
在第一基板上形成金属走线材料层；
图案化所述金属走线材料层形成金属走线；
在所述金属走线和露出的第一基板上形成平坦化材料层；
图案化所述平坦化材料层形成覆盖所述金属走线的第一平坦化层和覆盖所述露出的第一基板的第二平坦化层，以使得所述第二平坦化层背向所述第一基板的表面和所述第一平坦化层背向所述第一基板的表面平齐；
形成OLED阳极，所述OLED阳极至少部分覆盖所述第一平坦化层和第二平坦化层。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图案化所述平坦化材料层形成覆盖所述金属走线的第一平坦化层和覆盖所述露出的第一基板的第二平坦化层，以使得所述第二平坦化层背向所述第一基板的表面和所述第一平坦化层背向所述第一基板的表面平齐包括：
利用掩模板对所述平坦化材料层进行图案化，其中所述掩模板包括第一透光率区域和第二透光率区域，所述第一透光率区域在所述OLED基板上的正投影与待形成的第一平坦化层在所述OLED基板上的正投影相对应，所述第二透光率区域在所述OLED基板上的正投影与待形成的第二平坦化层在所述OLED基板上的正投影相对应，其中所述第一透光率区域的透光率大于所述第二透光率区域的透光率以形成所述第一平坦化层和第二平坦化层。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述形成OLED阳极，所述OLED阳极至少部分覆盖所述第一平坦化层和第二平坦化层之前，所述方法还包括：
形成贯通所述第一平坦化层的过孔，用于使得待形成的所述OLED阳极通过所述过孔与所述金属走线电连接。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述形成贯通所述第一平坦化层的过孔，用于使得待形成的所述OLED阳极通过所述过孔与所述金属走线电连接包括：
利用掩模板对所述平坦化材料层进行图案化，其中所述掩模板还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王梦奇，张顺，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11