一种具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构，包括：探测器读出电路、基板、支撑结构、冷头、冷指和柔性卸载导热丝；其中，所述探测器读出电路粘接在基板上；所述基板粘接在所述支撑结构上；所述支撑结构安装在冷头上；所述冷指与所述冷头相连接；所述柔性卸载导热丝设置于所述支撑结构内。本发明专利技术解决了红外焦平面组件的高效导热以及热应力和热变形问题。

An infrared focal plane support structure with thermal stress unloading function

【技术实现步骤摘要】
一种具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构
本专利技术属于空间遥感器焦平面支撑结构
，尤其涉及一种具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构。
技术介绍
近年来，随着空间红外相机的不断发展，红外探测器由单元、少元、多元线列向多元面阵、长线列、大面阵方向发展，推动红外探测技术由点目标向扫描成像、推扫成像到凝视成像方向发展。目前广泛采用多片探测器拼接技术来满足使用要求，焦面的尺寸可以达到100～300毫米。倒装互连焊接焦方式是探测器集成的主要方式之一，将碲镉汞光敏元芯片与读出电路芯片互连耦合，形成焦平面探测器。然后将探测器粘接到拼接基板上(基本材料可选用蓝宝石、碳化硅、硅等)，然后再粘接到焦面支撑结构上。支撑结构连接焦面基板和制冷机的冷头，冷头一般采用紫铜、钼铜等材料。多种材料在常温下集成或装配在一起，在低温下工作时，不可避免地产生热变形和热应力。支撑结构的主要功能是：1)将冷头的冷量高效率地传递到焦面；2)减小焦平面的热变形，减小探测器的热应力，保证焦面的平面度。红外探测器需要通过制冷手段降低热噪声，通常情况需要在低温下(55K～1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构，其特征在于包括：探测器读出电路(100)、基板(200)、支撑结构(300)、冷头(400)、冷指(500)和柔性卸载导热丝(600)；其中，/n所述探测器读出电路(100)粘接在基板(200)上；/n所述基板(200)粘接在所述支撑结构(300)上；/n所述支撑结构(300)安装在冷头(400)上；/n所述冷指(500)与所述冷头(400)相连接；/n所述柔性卸载导热丝(600)设置于所述支撑结构(300)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构，其特征在于包括：探测器读出电路(100)、基板(200)、支撑结构(300)、冷头(400)、冷指(500)和柔性卸载导热丝(600)；其中，
所述探测器读出电路(100)粘接在基板(200)上；
所述基板(200)粘接在所述支撑结构(300)上；
所述支撑结构(300)安装在冷头(400)上；
所述冷指(500)与所述冷头(400)相连接；
所述柔性卸载导热丝(600)设置于所述支撑结构(300)内。


2.根据权利要求1所述的具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构，其特征在于：所述支撑结构(300)为平板，其中，平板的下表面设置有H型冷指粘接面；平板的上表面设置有第一探测器基板侧粘接面(1)、第二探测器基板侧粘接面(2)、第三探测器基板侧粘接面(3)、第四探测器基板侧粘接面(4)和柔性传热区域；其中，第一探测器基板侧粘接面(1)和第二探测器基板侧粘接面(2)相对，第一探测器基板侧粘接面(1)和第二探测器基板侧粘接面(2)均位于平板的上表面的外边缘；第三探测器基板侧粘接面(3)和第四探测器基板侧粘接面(4)相对，第三探测器基板侧粘接面(3)和第四探测器基板侧粘接面(4)均位于平板的上表面的外边缘；柔性传热区域位于平板的上表面的中间位置，柔性卸载导热丝(600)设置于柔性传热区域。


3.根据权利要求2所述的具有热应力卸载功能的红外焦面支撑结构，其特征在于：平板的上表面开设有贯穿槽X1、贯穿槽X2、贯穿槽X3、贯穿槽X4、非贯穿槽X5、非贯穿槽X6、非贯穿槽Y1和非贯穿槽Y2；其中，贯穿槽X1、贯穿槽X2、贯穿槽X3、贯穿槽X4、非贯穿槽X5、非贯穿槽X6、非贯穿槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：田大成，练敏隆，白绍竣，邓旭光，李娟，
申请(专利权)人：北京空间机电研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11