双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷材料及其制备方法。材料的组分及含量为：BBSZ玻璃100重量份，氧化铝陶瓷粉80‑150重量份，氮化硼陶瓷粉2‑130重量份，碳化物≤3重量份，其中，氧化铝陶瓷粉粒径为1‑2μm，氮化硼陶瓷粉粒径≤400nm。方法为先将三氧化二铋、氧化硼、氧化硅和氧化锌混合后熔融、水冷淬火，再将得到的BBSZ玻璃渣球磨成粉后与氧化铝和氮化硼陶瓷粉混合，之后，先依次将得到的混合粉末与溶剂和分散剂以及粘结剂、塑化剂和均化剂进行共同球磨，再将得到的浆料于模具上流延成型、干燥后，将得到的生瓷片依次置于不同温度下排除有机添加剂、烧结成型，制得目的产物。它具有较优异的导热和介电性能，极易于广泛地商业化应用于电子封装领域。

Low temperature co fired ceramic material with two-phase ceramic filler and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及一种低温共烧陶瓷材料及制备方法，尤其是一种双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷(LTCC)材料及其制备方法。
技术介绍
随着信息化产业的高速发展，人们对电子产品的小型化、集成化和便携性提出了越来越高的要求。为了将电子元件和电路模块化以及高度集成化，需要进一步地提高电路的组装密度和系统的稳定性。低温共烧陶瓷是一种在未烧结的流延陶瓷材料上印刷互联导体、元件和电路后，将其叠层压制在一起，然后烧结成一个集成式陶瓷多层材料的技术，它为实现以上的目标提供了切实可行的解决方案。目前，人们为了获得低温共烧陶瓷材料，做出了不懈的努力，如中国专利技术专利申请CN110171928A于2019年8月27日公布的一种低温共烧陶瓷玻璃粉末。该专利申请中提及的LTCC玻璃粉末以SrO-CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃为主体，另外添加Al2O3陶瓷和SiO2陶瓷构成；制备方法先制作SrO-CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃，再将其与Al2O3陶瓷、SiO2陶瓷混合后，添加如水、酒精、分散剂进行湿式混合，两小时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷材料，其组分及含量为：/n

【技术特征摘要】
1.一种双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷材料，其组分及含量为：



其中，氧化铝陶瓷粉的粒径为1-2μm，氮化硼陶瓷粉的粒径≤400nm。


2.根据权利要求1所述的双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷材料，其特征是BBSZ玻璃由三氧化二铋、氧化硼、氧化硅和氧化锌的摩尔比为1:0.1-1:0.05-0.25:0.5-1的比例组成。


3.一种权利要求1所述双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷材料的制备方法，包括流延成型法，其特征在于完成步骤如下：
步骤1，先按照三氧化二铋、氧化硼、氧化硅和氧化锌的摩尔比为1:0.1-1:0.05-0.25:0.5-1的比例，将四者混合，得到混合物，再将混合物置于900-1300℃熔融后，水冷淬火，得到BBSZ玻璃渣；
步骤2，先将BBSZ玻璃渣球磨成粒径≤400nm的BBSZ玻璃粉，再按照BBSZ玻璃粉、氧化铝陶瓷粉和氮化硼陶瓷粉的重量比为1:0.8-1.5:0.02-1.3的比例，将三者混合，得到混合粉末；
步骤3，先按照混合粉末中的BBSZ玻璃粉、溶剂和分散剂的重量比为1：0.1-2：0.01-0.1的比例，对混合粉末、溶剂和分散剂进行共同球磨2-15h，得到分散均匀的浆料，再按照分散均匀的浆料中的BBSZ玻璃粉、粘结剂、塑化剂和均化剂的重量比为1：0.05-0.1：0.1-0.2：0.005-0.05的比例，对分散均匀的浆料、粘结剂、塑化剂和均化剂进行共同球磨2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，冯祥艳，汪凤宇，胡坤，李潇潇，孙俊，刘岗，郑康，张献，王化，田兴友，
申请(专利权)人：中国科学院合肥物质科学研究院，
类型：发明
国别省市：安徽;34