一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，包括竖直气缸，所述竖直气缸的下端固定连接有安装板，所述安装板的下端固定连接有右电机，所述连接板左端的内部开设有安装孔，所述安装机座的上端固定连接有左电机，所述左电机的传动端固定连接有气泵，所述气泵的下端固定连接有上连接管，所述上连接管的下端穿过安装孔安装有下连接管，所述上连接管与下连接管通过上锁紧件相互连接，所述下连接管的下端安装有分流盘，所述下连接管与分流盘通过下锁紧件相互连接，所述分流盘的下端固定连接有软质吸盘。该芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，不仅实现了软质吸盘的全方位移动，还提高了芯片检测的准确率，同时提高了运行时的稳定性。

An omnidirectional rotating non marking sucker mechanism for chip detection

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构
本技术涉及芯片检测
，具体为一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，它是一种把电路小型化的方式，并时常制造带半导体晶圆表面上，也是当今电子产品中主要部分之一。芯片在投入市场前必须经过严格的检测，合格的芯片才可投入市场。然而，现有的芯片检测用无痕吸盘机构只能进行上下移动，无法做到全方位的移动，进而导致芯片放置的位置不准确，降低了芯片检测的准确率，同时采用单点吸附，不仅吸附效果差，而且不稳定，实用性较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片检测用无痕吸盘机构只能进行上下移动，无法做到全方位的移动，进而导致芯片放置的位置不准确，降低了芯片检测的准确率，同时采用单点吸附，不仅吸附效果差，而且不稳定，实用性较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，包括竖直气缸，所述竖直气缸的下端固定连接有安装板，所述安装板的下端固定连接有右电机，所述右电机的传动端传动连接有连接板，所述连接板左端的内部开设有安装孔，所述连接板的左上端固定连接有安装机座，所述安装机座的上端固定连接有左电机，所述左电机的传动端固定连接有气泵，所述气泵的下端固定连接有上连接管，所述上连接管的下端穿过安装孔安装有下连接管，所述上连接管与下连接管通过上锁紧件相互连接，所述下连接管的下端安装有分流盘，所述下连接管与分流盘通过下锁紧件相互连接，所述分流盘的下端固定连接有软质吸盘。优选的，所述竖直气缸、安装板与右电机三者的中心位于同一竖直直线上，且右电机为正反转电机。优选的，所述安装孔与上连接管通过轴承转动连接，且上连接管与下连接管通过上锁紧件密封无缝隙对接。优选的，所述安装机座为棱台形设计，且安装机座、左电机与气泵三者的中心共线，并且左电机为正反转电机。优选的，所述下连接管与分流盘通过下锁紧件密封无缝隙对接，且分流盘的下端等间距设置有五个软质吸盘。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，通过右电机与竖直气缸的配合使用，不仅能使得软质吸盘上下移动，还能使得软质吸盘在水平方向旋转移动，实现了软质吸盘全方位移动，同时通过左电机的添加，可将吸附的芯片的位置通过旋转进行精准调节，确保芯片检测的准确率，并且通过气泵、分流盘与五个软质吸盘的配合使用，能对芯片进行多点吸附，既提高了吸附效果，也使得芯片移动更稳定，整个芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构的设计，不仅实现了软质吸盘的全方位移动，还提高了芯片检测的准确率，同时提高了运行时的稳定性。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术主视结构示意图；图3为本技术仰视结构示意图。图中：1、竖直气缸；2、安装板；3、右电机；4、连接板；5、安装孔；6、安装机座；7、左电机；8、气泵；9、上连接管；10、下连接管；11、上锁紧件；12、分流盘；13、下锁紧件；14、软质吸盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，包括竖直气缸1，竖直气缸1的下端固定连接有安装板2，安装板2的下端固定连接有右电机3，右电机3的传动端传动连接有连接板4，连接板4左端的内部开设有安装孔5，连接板4的左上端固定连接有安装机座6，安装机座6的上端固定连接有左电机7，左电机7的传动端固定连接有气泵8，气泵8的下端固定连接有上连接管9，上连接管9的下端穿过安装孔5安装有下连接管10，上连接管9与下连接管10通过上锁紧件11相互连接，下连接管10的下端安装有分流盘12，下连接管10与分流盘12通过下锁紧件13相互连接，分流盘12的下端固定连接有软质吸盘14。进一步的，竖直气缸1、安装板2与右电机3三者的中心位于同一竖直直线上，且右电机3为正反转电机，确保安装板2的稳定移动与转动。进一步的，安装孔5与上连接管9通过轴承转动连接，且上连接管9与下连接管10通过上锁紧件11密封无缝隙对接，既能对上连接管9起到一定的支撑作用，同时还能保证上连接管9的转动。进一步的，安装机座6为棱台形设计，且安装机座6、左电机7与气泵8三者的中心共线，并且左电机7为正反转电机，确保左电机7的稳定支撑，同时确保软质吸盘14的稳定转动。进一步的，下连接管10与分流盘12通过下锁紧件13密封无缝隙对接，且分流盘12的下端等间距设置有五个软质吸盘14，实现多点吸附，提高吸附效果与稳定性。工作原理：首先将整个机构安装在芯片检测装置的对应位置，当芯片移至对应位置时，竖直气缸1将安装板2的以下部分下放，气泵8动作，气泵8与五个软质吸盘14将芯片吸住，然后竖直气缸1将安装板2的以下部分上拉，将芯片移至输送机构的上方，右电机3带动连接板4转动，将芯片转至输送机构的正上方，左电机7动作，左电机7带动气泵8的以下部分转动，调节芯片的位置，当芯片满足检测需求时，气泵8停止动作，芯片从软质吸盘14的下方落至输送机构上，输送机构将芯片输送至检测机构，经检测机构检测结束后，另一端的竖直气缸1将安装板2的以下部分上拉，当软质吸盘14移至输送机构的上方，右电机3带动连接板4转动，然后竖直气缸1将软质吸盘14下移，当软质吸盘14与芯片接触时，气泵8动作，气泵8与五个软质吸盘14将芯片吸住，竖直气缸1将芯片上移，接着右电机3带动连接板4反向转动，当芯片移至输送机构的外侧，并且根据芯片的合格与不合格分别放置在不同区域。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，包括竖直气缸，其特征在于：所述竖直气缸的下端固定连接有安装板，所述安装板的下端固定连接有右电机，所述右电机的传动端传动连接有连接板，所述连接板左端的内部开设有安装孔，所述连接板的左上端固定连接有安装机座，所述安装机座的上端固定连接有左电机，所述左电机的传动端固定连接有气泵，所述气泵的下端固定连接有上连接管，所述上连接管的下端穿过安装孔安装有下连接管，所述上连接管与下连接管通过上锁紧件相互连接，所述下连接管的下端安装有分流盘，所述下连接管与分流盘通过下锁紧件相互连接，所述分流盘的下端固定连接有软质吸盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，包括竖直气缸，其特征在于：所述竖直气缸的下端固定连接有安装板，所述安装板的下端固定连接有右电机，所述右电机的传动端传动连接有连接板，所述连接板左端的内部开设有安装孔，所述连接板的左上端固定连接有安装机座，所述安装机座的上端固定连接有左电机，所述左电机的传动端固定连接有气泵，所述气泵的下端固定连接有上连接管，所述上连接管的下端穿过安装孔安装有下连接管，所述上连接管与下连接管通过上锁紧件相互连接，所述下连接管的下端安装有分流盘，所述下连接管与分流盘通过下锁紧件相互连接，所述分流盘的下端固定连接有软质吸盘。


2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用全方位旋转无痕吸盘机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴东清，
申请(专利权)人：苏州和亦系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32