【技术实现步骤摘要】
一种厚度可调的增高鞋垫
本技术涉及一种增高鞋垫，尤其是涉及一种厚度可调的增高鞋垫。
技术介绍
增高鞋垫鞋垫是一种可给穿戴者增加身高的鞋垫，且其具有隐藏性，因此很多对自己身高不满意的人都会使用增高鞋垫。但是现有的增高鞋垫的厚度多为固定的，不可自由调整。
技术实现思路
本技术提供了一种厚度可调的增高鞋垫；解决现有技术中存在增高鞋垫的厚度无法自由调整的问题。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种厚度可调的增高鞋垫，包括鞋垫本体，其特征在于：所述鞋垫本体的后端堆叠有若干片增高片，增高片的上表面和下表面分别设有外形匹配的卡合块和卡合孔，相邻增高片之间可通过将卡合块与卡合孔插接配合形成连接，鞋垫本体的底面后侧设有鞋垫卡合孔，鞋垫卡合孔可与卡合块插接固定。本技术的整体增高厚度为鞋垫本体后侧的厚度与所有增高片的总厚度之和，而增高片的数量可有穿戴者自行调整，因此本技术的增高高度可自由调整。作为优选，所述鞋垫本体的后侧内部埋设有气垫，增加鞋垫的缓冲效果，使穿着舒适。作为优选，增高片主体为由后往前逐渐变薄设置，使鞋垫整体平滑过渡，使穿着舒适。作为优选，鞋垫本体的后侧底面上设有与增高片外轮廓相同且形内凹陷的台阶面，当增高片的数量增加时，增高片前端的总厚度逐渐增厚，而台阶面可以抵消掉一部分高度，使穿着的时候不会产生硌脚的感觉。作为优选，所述的增高片设有三片，每片的最大厚度在8至12毫米之间。作为优选，鞋垫本体上设有若干个通气孔，增加透气性。因此，本...
【技术保护点】
1.一种厚度可调的增高鞋垫，包括鞋垫本体(1)，其特征在于：所述鞋垫本体(1)的后端堆叠有若干片增高片(2)，增高片(2)的上表面和下表面分别设有外形匹配的卡合块(21)和卡合孔(22)，相邻增高片(2)之间可通过将卡合块(21)与卡合孔(22)插接配合形成连接，鞋垫本体(1)的底面后侧设有鞋垫卡合孔(11)，鞋垫卡合孔(11)可与卡合块(21)插接固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种厚度可调的增高鞋垫，包括鞋垫本体(1)，其特征在于：所述鞋垫本体(1)的后端堆叠有若干片增高片(2)，增高片(2)的上表面和下表面分别设有外形匹配的卡合块(21)和卡合孔(22)，相邻增高片(2)之间可通过将卡合块(21)与卡合孔(22)插接配合形成连接，鞋垫本体(1)的底面后侧设有鞋垫卡合孔(11)，鞋垫卡合孔(11)可与卡合块(21)插接固定。
2.根据权利要求1所述的一种厚度可调的增高鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体(1)的后侧内部埋设有气垫(3)。
3.根据权利要...
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