补强结构制造技术

一种补强结构，应用于一软性电路板。软性电路板包括一第一面、一第二面、一插拔端和一电路，第一面和第二面为相对的两面，电路设置于第二面和插拔端上。补强结构包括一补强板和一可挠板。补强板位于第一面上。可挠板位于第一面上，且可挠板连接补强板。可挠板包括一贴附部和一悬空部。贴附部连接补强板。悬空部连接贴附部并朝着远离第一面的方向延伸。

Reinforcement structure

【技术实现步骤摘要】
补强结构
本技术涉及一种补强结构，特别涉及一种可增加结构强度，并方便使用者抽取软性线路板的补强结构。
技术介绍
在电子装置里常会使用软性线路板(FlexiblePrintedCircuit)以连接电路。软性线路板是以印刷方式在可挠性基材上作线路布置，可挠性基材尾端会有金手指(Goldenfinger)结构以将电流信息输入或输出，金手指用以插上对应的电路插槽。然而，可挠性基材的厚度较薄且材质柔软，因此若是多次将可挠性基材插拔于电路插槽，可能会造成可挠性基材损坏。另外，软性线路板的长度非常短，其非常不利于组装人员操作和插拔于电路插槽。因此，有必要提供一种可增加软性线路板的结构强度，且方便组装人员操作的补强结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可增加结构强度，并方便使用者抽取软性线路板的补强结构。为达成上述的目的，本新型的一种补强结构应用于一软性电路板。软性电路板包括一第一面、一第二面、一插拔端和一电路，第一面和第二面为相对的两面，电路设置于第二面和插拔端上。补强结构包括一补强板和一可挠板。补强板位于第一面上。可挠板位于第一面上，且可挠板连接补强板。可挠板包括一贴附部和一悬空部。贴附部连接补强板。悬空部连接贴附部并朝着远离第一面的方向延伸。根据本新型的一实施例，其中补强板位于可挠板和第一面之间。根据本新型的一实施例，其中悬空部朝着远离插拔端的方向延伸。根据本技术的一实施例，其中贴附部完全覆盖补强板。根据本技术的一实施例，其中悬空部朝着软性电路板的外部延伸。根据本技术的一实施例，其中贴附部部分覆盖补强板。根据本技术的一实施例，其中可挠板位于补强板和第一面之间。根据本技术的一实施例，其中补强板和可挠板并排得接触第一面。根据本技术的一实施例，其中悬空部朝着远离插拔端的方向延伸。根据本技术的一实施例，其中可挠板更包括至少一结合翼，结合翼连接贴附部，且结合翼贴附第二面。根据本技术的一实施例，其中补强板具有一补强板厚度，可挠板具有一可挠板厚度，补强板厚度大于可挠板厚度。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1本技术的第一实施例的补强结构和软性电路板的示意图；图2本技术的第二实施例的补强结构和软性电路板的示意图；图3本技术的第三实施例的补强结构和软性电路板的示意图；图4本技术的第四实施例的补强结构和软性电路板的示意图；图5本技术的第四实施例的补强结构和软性电路板的另一角度的示意图；图6本技术的第五实施例的补强结构和软性电路板的示意图。其中，附图标记补强结构1、1a、1b、1c、1d补强板10可挠板20、20a、20b、20c、20d贴附部21悬空部22结合翼23软性电路板90第一面91第二面92插拔端93电路94补强板厚度A可挠板厚度B具体实施方式为能更了解本新型的
技术实现思路
，特举较佳具体实施例说明如下。以下请一并参考图1关于本新型的第一实施例的补强结构。图1本新型的第一实施例的补强结构和软性电路板的示意图。如图1所示，在本新型的第一实施例之中，补强结构1应用于一软性电路板90，补强结构1可增加软性电路板90的结构强度，并方便使用者抽取软性电路板90。软性电路板90是用可挠性基材制成的电路板，其包括一第一面91、一第二面92、一插拔端93和一电路94。第一面91和第二面92为相对的两面。电路94设置于第二面92和插拔端93上，插拔端93可和外部的插槽(图未示)连接，以使电路94电性连接至外部的插槽。在本新型的第一实施例之中，补强板10是藉由高温、冷压或化学降解方式而设置于第一面91上，并且补强板10的位置对应电路94，补强板10用以增加软性电路板90的结构强度，以防止软性电路板90在插拔时凹折。补强板10的材质例如为不锈钢、铝箔、聚酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚碳酸酯，或其他具有良好强度的绝缘材质。补强板10具有一补强板厚度A。补强板10位于可挠板20和第一面91之间。在本新型的第一实施例之中，可挠板20的材质和补强板10一样。可挠板20位于第一面91上，且可挠板20藉由高温、冷压或化学降解方式而连接补强板10。可挠板20包括一贴附部21和一悬空部22。贴附部21连接补强板10，且贴附部21完全覆盖补强板10。悬空部22连接贴附部21并朝着远离第一面91和远离插拔端93的方向延伸并悬空，悬空部22用以供工作人员持取，以便插拔软性电路板90。可挠板20具有一可挠板厚度B，补强板厚度A大于可挠板厚度B；由于可挠板厚度B的厚度设计成相当薄的厚度，故具有挠折性，即使可挠板20部分悬空仍可弯折而不占空间，可适用于体积小的电子装置内。当工作人员要插拔软性电路板90时，可用手轻易持取悬空部22，以使插拔端93插入外部插槽或从外部插槽取出。另外，补强板10本身具有一定厚度和强度，故可以达成增加软性电路板90的结构强度的功效。以下请一并参考图2关于本新型的第二实施例的补强结构。图2本新型的第二实施例的补强结构和软性电路板的示意图。如图2所示，第二实施例与第一实施例的差别在于，在第二实施例的补强结构1a中，可挠板20a的贴附部21位于补强板10和第一面91之间，贴附部21藉由高温、冷压或化学降解方式而连接补强板10和第一面91。工作人员仍可用手轻易持取悬空部22，以使插拔端93插入外部插槽或从外部插槽取出。补强板10和贴附部21可以达成增加软性电路板90的结构强度的功效。以下请一并参考图3关于本新型的第三实施例的补强结构。图3本新型的第三实施例的补强结构和软性电路板的示意图。如图3所示，第三实施例与第一实施例的差别在于，在第三实施例的补强结构1b中，可挠板20b并不是覆盖在补强板10上方，补强板10和可挠板20b并排得接触第一面91，悬空部22朝着远离插拔端93的方向延伸。工作人员仍可用手轻易持取悬空部22，以使插拔端93插入外部插槽或从外部插槽取出。补强板10和贴附部21可以达成增加软性电路板90的结构强度的功效。以下请一并参考图4和图5关于本新型的第四实施例的补强结构。图4本新型的第四实施例的补强结构和软性电路板的示意图；图5本新型的第四实施例的补强结构和软性电路板的另一角度的示意图。如图4和图5所示，第四实施例与第一实施例的差别在于，在第四实施例的补强结构1c中，可挠板20c的悬空部22朝着软性电路板90的外部延伸，可挠板20c的贴附部21部分覆盖补强板10。针对特殊精密设备而较难以组装的电子装置，本实施例的悬空部22的方向有利于工作人员将软性电路板90顺向插入空间狭小设备的插槽里。以下请一并参考图6关于本新型的第五实施例的补强结构。图6本新型的第五实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种补强结构，应用于一软性电路板，该软性电路板包括一第一面、一第二面、一插拔端和一电路，该第一面和该第二面为相对的两面，该电路设置于该第二面和该插拔端上，其特征在于，该补强结构包括：/n一补强板，位于该第一面上；以及/n一可挠板，位于该第一面上，且该可挠板连接该补强板，该可挠板包括：/n一贴附部，连接该补强板；及/n一悬空部，连接该贴附部并朝着远离该第一面的方向延伸。/n

【技术特征摘要】
20190522 TW 1082064491.一种补强结构，应用于一软性电路板，该软性电路板包括一第一面、一第二面、一插拔端和一电路，该第一面和该第二面为相对的两面，该电路设置于该第二面和该插拔端上，其特征在于，该补强结构包括：
一补强板，位于该第一面上；以及
一可挠板，位于该第一面上，且该可挠板连接该补强板，该可挠板包括：
一贴附部，连接该补强板；及
一悬空部，连接该贴附部并朝着远离该第一面的方向延伸。


2.根据权利要求1所述的补强结构，其特征在于，该补强板位于该可挠板和该第一面之间。


3.根据权利要求2所述的补强结构，其特征在于，该悬空部朝着远离该插拔端的方向延伸。


4.根据权利要求3所述的补强结构，其特征在于，该贴附部完全覆盖该补强板。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑明嘉，
申请(专利权)人：群光电能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71