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一种新型手机壳制造技术

技术编号:23819278 阅读:40 留言:0更新日期:2020-04-16 12:25
本实用新型专利技术公开了一种新型手机壳,所述中框的下端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的翻边,翻边上设置有若干个向下凸起的卡块;所述底壳的上端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的包边,包边上设置有若干个贯穿包边的卡槽;所述中框的翻边贴合在包边上,卡块卡入到卡槽内,卡块与卡槽过盈配合,从而实现中框与底壳的安装配合,通过软质硅胶材质的中框与硬质透明塑胶材质底壳的卡块与卡槽的过盈配合实现高强度的中框与底壳的连接,连接的紧密度大,且在使用的过程中拆卸方便,同时在拆卸的过程中不会造成松动,提高使用寿命;中框可以根据喜好选择跟换不同颜色,增加美观度。

A new mobile phone shell

【技术实现步骤摘要】
一种新型手机壳
本技术涉及手机配件领域,尤其是涉及一种新型手机壳。
技术介绍
随着科技水平的快速发展,科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化,将手机保护壳按质地分有PC壳,皮革,硅胶,布料,硬塑,皮套,金属钢化玻璃壳,软塑料,绒制,绸制等品类。目前的手机壳分为一体式或分离式结构两种,其中一体式结构相对于分离式结构虽然加工更加方便,但是一体式结构不能像分离式结构一样自由更换部件,达到通过跟换不同样式、颜色部件实现美化的效果,但是目前的分离式的手机壳大多存在分离部件的连接位容易在长时间的使用下造成松动使得安装不稳固的情况出现。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种新型手机壳,包括:中框与底壳,所述中框为矩形框架型结构,底壳为板状结构,中框安装于底壳上形成完整的手机壳用于手机安装,所述中框的下端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的翻边,翻边上设置有若干个向下凸起的卡块;所述底壳的上端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的包边,包边上设置有若干个贯穿包边的卡槽;所述中框的翻边贴合在包边上,卡块卡入到卡槽内,卡块与卡槽过盈配合,从而实现中框与底壳的安装配合。作为本技术进一步的方案:所述底壳为硬质透明塑胶材质组成。作为本技术进一步的方案:所述中框为软质硅胶材质组成。作为本技术进一步的方案:所述底壳左右两侧的包边上的卡槽数量至少为两个,对应的中框左右两侧的翻边上的卡块数量至少为两个。作为本技术进一步的方案:所述底壳上下两侧的包边上的卡槽数量至少为一个,对应的中框上下两侧的翻边上的卡块数量至少为一个。作为本技术进一步的方案:所述底壳四个边角的包边上的卡槽数量至少为一个,对应的中框四个边角的翻边上的卡块数量至少为一个。与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过软质硅胶材质的中框与硬质透明塑胶材质底壳的卡块与卡槽的过盈配合实现高强度的中框与底壳的连接,连接的紧密度大,且在使用的过程中拆卸方便,同时在拆卸的过程中不会造成松动,提高使用寿命;中框可以根据喜好选择跟换不同颜色,增加美观度。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术结构示意图。图2是本技术中中框的结构示意图。图3是本技术中底壳的结构示意图。图4是本技术中中框与底壳的组装示意图。图中:1、中框,2、底壳,11、卡块,12、翻边,21、包边,22、卡槽。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1~4,本技术实施例中,一种新型手机壳,包括:中框1与底壳2,所述中框1为矩形框架型结构,底壳2为板状结构,中框1安装于底壳2上形成完整的手机壳用于手机安装,所述中框1的下端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的翻边12,翻边12上设置有若干个向下凸起的卡块11;所述底壳2的上端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的包边21,包边21上设置有若干个贯穿包边21的卡槽22;所述中框1的翻边12贴合在包边21上,卡块11卡入到卡槽22内,卡块11与卡槽22过盈配合,从而实现中框1与底壳2的安装配合,有效的确保配合度。所述底壳2为硬质透明塑胶材质组成。所述中框1为软质硅胶材质组成,中框1的颜色可以自由选择跟换,样式多样,同时软质硅胶材质具有一定的变形度,在过盈配合的过程中可以确保配合度而不会松动。所述底壳2左右两侧的包边21上的卡槽22数量至少为两个,对应的中框1左右两侧的翻边12上的卡块11数量至少为两个。所述底壳2上下两侧的包边21上的卡槽22数量至少为一个,对应的中框1上下两侧的翻边12上的卡块11数量至少为一个。所述底壳2四个边角的包边21上的卡槽22数量至少为一个,对应的中框1四个边角的翻边12上的卡块11数量至少为一个。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型手机壳,包括:中框与底壳,所述中框为矩形框架型结构,底壳为板状结构,中框安装于底壳上形成完整的手机壳用于手机安装,其特征在于,所述中框的下端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的翻边,翻边上设置有若干个向下凸起的卡块;/n所述底壳的上端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的包边,包边上设置有若干个贯穿包边的卡槽;/n所述中框的翻边贴合在包边上,卡块卡入到卡槽内,卡块与卡槽过盈配合,从而实现中框与底壳的安装配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型手机壳,包括:中框与底壳,所述中框为矩形框架型结构,底壳为板状结构,中框安装于底壳上形成完整的手机壳用于手机安装,其特征在于,所述中框的下端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的翻边,翻边上设置有若干个向下凸起的卡块;
所述底壳的上端面的上下两侧、左右两侧与四个边角的边沿位置均设置有向内弧形延伸的包边,包边上设置有若干个贯穿包边的卡槽;
所述中框的翻边贴合在包边上,卡块卡入到卡槽内,卡块与卡槽过盈配合,从而实现中框与底壳的安装配合。


2.根据权利要求1所述的一种新型手机壳,其特征在于,所述底壳为硬质透明塑胶材质组成。
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【专利技术属性】
技术研发人员:张国金
申请(专利权)人:张国金
类型:新型
国别省市:广东;44

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