【技术实现步骤摘要】
一种同轴线组件及电子设备
本技术涉及通信设备
,尤其涉及一种同轴线组件及电子设备。
技术介绍
目前,5G技术成为万众关注的焦点,5G技术将赋能全行业,促进物联网与人工智能的快速发展,随着5G的发展和普及,5G已成为全球各大主要组织数字化战略中优先发展的关键领域。伴随5G牌照的发放,中国5G建设步入快速发展轨道。可靠、低延迟、高达1GB的移动宽带速度将成为全球日常生活的一部分,在带给用户高质量移动宽带体验的同时,也使得需要在电子设备上布置更多的同轴线来完成天线布局,以使得更加稳定快速地传输信号,具体的,5G电子设备有八根天线或以上天线,天线离射频芯片距离较远的位置需求采用同轴线进行传输以降低传输损耗,因为普通电路板阻抗线损耗相比同轴线大,从而导致多根同轴线布置在电子设备中,且天线位置不相同,使得同轴线的布局比较分散,占用整机布板空间较多,使得同轴线在电子设备内的摆放的空间越来越小。与此同时,传统同轴线连接器采用单根连接方式,使得每一条同轴线需要一个同轴线连接器,而随着同轴线条数的增多,使得同轴线连接器数量增多,从而使得同轴线连接器占用较多的主板空间。可见,由于电子设备中天线数量的增多,使得同轴线组件占用整机布板空间较多的问题。
技术实现思路
本技术公开一种同轴线组件及电子设备,以解决
技术介绍
中所述的同轴线组较难满足主板上射频线传输灵活布线需求的问题。为了解决上述问题,本技术公开了如下技术方案:一种同轴线组件,包括连接器公端、连接器母端和同轴线;其中: ...
【技术保护点】
1.一种同轴线组件,其特征在于,包括连接器公端(100)、连接器母端(200)和同轴线(300);其中:/n所述连接器公端(100)包括公端基体(110)以及设置在所述公端基体(110)上的公端端子(120)和接地片(130),所述公端端子(120)包括至少两个公端信号端子(121)和公端接地端子(122);/n所述连接器母端(200)包括母端端子(210),所述母端端子(210)包括至少两个母端信号端子(211)和母端接地端子(212);/n所述连接器公端(100)与所述连接器母端(200)插装配合,且所述公端信号端子(121)与相对应的所述母端信号端子(211)电连接,所述公端接地端子(122)与所述母端接地端子(212)电连接;/n所述同轴线(300)设置在所述公端基体(110)上,所述公端信号端子(121)与相对应的所述同轴线(300)的中心导体(301)电连接,所述同轴线(300)的接地层(302)与所述接地片(130)电连接,所述接地片(130)与所述公端接地端子(122)电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种同轴线组件,其特征在于,包括连接器公端(100)、连接器母端(200)和同轴线(300);其中:
所述连接器公端(100)包括公端基体(110)以及设置在所述公端基体(110)上的公端端子(120)和接地片(130),所述公端端子(120)包括至少两个公端信号端子(121)和公端接地端子(122);
所述连接器母端(200)包括母端端子(210),所述母端端子(210)包括至少两个母端信号端子(211)和母端接地端子(212);
所述连接器公端(100)与所述连接器母端(200)插装配合,且所述公端信号端子(121)与相对应的所述母端信号端子(211)电连接,所述公端接地端子(122)与所述母端接地端子(212)电连接;
所述同轴线(300)设置在所述公端基体(110)上,所述公端信号端子(121)与相对应的所述同轴线(300)的中心导体(301)电连接,所述同轴线(300)的接地层(302)与所述接地片(130)电连接,所述接地片(130)与所述公端接地端子(122)电连接。
2.根据权利要求1所述的同轴线组件,其特征在于,所述同轴线(300)的第一端均电连接在所述连接器公端(100)的一侧,且所述同轴线(300)的第一端平行分布。
3.根据权利要求2所述的同轴线组件,其特征在于,所述同轴线(300)的所述接地层(302)与所述接地片(130)固定相连,且电连接。
4.根据权利要求2所述的同轴线组件,其特征在于,所述连接器公端(100)还包括金属外壳(140),所述同轴线(300)的所述接地层(302)与所述金属外壳(140)电连接,所述金属外壳(140)与所述接地片(130)电连接。
5.根据权利要求2所述的同轴线组件,其特征在于,所述连接器公端(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:温鲸,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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