一种用于多频合路器的新型耦合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于多频合路器的新型耦合结构，包括一多频合路器腔体，所述腔体内安装有谐振杆，所述腔体侧面穿设有连接器，所述连接器内设有与所述谐振杆耦合的内导体，所述谐振杆与所述腔体设置为压铸成型的一体结构，所述谐振杆端部与所述内导体端部耦合，且所述谐振杆端部开设有与所述内导体对应的开槽。本实用新型专利技术技术方优化加工生产工艺，提高生产效率，降低成本。

A new coupling structure for multifrequency combiner

【技术实现步骤摘要】
一种用于多频合路器的新型耦合结构
本技术涉及移动通信领域，特别涉及一种用于多频合路器的新型耦合结构。
技术介绍
随着移动通信行业的迅速发展，多频合路器已经成为通信系统中不可缺少的滤波器件，它的作用是将多个不同频段的信号组合到一起再输出给系统。在多频合路器的设计和生产过程中，通常采用谐振杆与连接器内导体之间耦合或在内导体焊接偶合盘的形式，将信号引入或引出多频合路器，但是，目前的这些耦合结构一致性较差，生产成本高，生产效率低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种用于多频合路器的新型耦合结构，旨在优化加工生产工艺，提高生产效率，降低成本。为实现上述目的，本技术提出的一种用于多频合路器的新型耦合结构，包括一多频合路器腔体，所述腔体内安装有谐振杆，所述腔体侧面穿设有连接器，所述连接器内设有与所述谐振杆耦合的内导体，所述谐振杆与所述腔体设置为压铸成型的一体结构，所述谐振杆端部与所述内导体端部耦合，且所述谐振杆端部开设有与所述内导体对应的开槽。优选地，所述开槽横截面呈L型设置，包括相互垂直的第一槽面和第二槽面，所述内导体端部容置于所述开槽内。优选地，所述第二槽面开设一与所述内导体端部外侧面适配的凹槽，所述内导体端部容置于所述凹槽内。优选地，所述开槽横截面呈U型设置，所述内导体端部容置于所述开槽内。优选地，所述连接器外侧面设有外螺纹，所述腔体侧面开设有与所述外螺纹适配的螺纹孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：将谐振杆和多频合路器腔体设置为压铸成型的一体结构，同时在谐振杆端部压铸成型有与连接器内导体耦合的开槽，谐振杆无需进行机械加工和装配，同时，谐振杆和内导体之间形成了固定位置尺寸关系，从而形成了固定的容性耦合值，整体结构简单，稳定可靠，装配尺寸的一致性好，生产效率高，大大降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为传统谐振杆和内导体之间的耦合结构示意图；图2为传统谐振杆和内导体之间的另一种耦合结构示意图；图3为本技术多频合路器的新型耦合结构示意图；图4为图3中A处局部放大图；图5为本技术实施例一中谐振杆和内导体之间的耦合结构示意图；图6为本技术实施例二中谐振杆和内导体之间的耦合结构示意图；图7为本技术实施例三中谐振杆和内导体之间的耦合结构示意图；本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当说明的是，传统谐振杆2和内导体31之间的耦合结构采用如下两种方式：参考图1，谐振杆2耦合侧壁需要机械加工铣平，连接器3内导体31端部焊接耦合盘32，通过改变耦合盘32到谐振杆2侧壁的间距来改变容性耦合量，缺点是耦合盘32与连接器3内导体31焊接在一起，不利于装配，成本高，一致性差。参考图2，谐振杆2侧壁需要机械加工圆孔25，连接器3内导体31穿过该圆孔25，通过改变连接器3内导体31与圆孔25的直径尺寸来改变容性耦合量，缺点是圆孔25需要机械加工成型，精度要求高。因此，参考图3和图4，本实施例提出的一种用于多频合路器的新型耦合结构，包括一多频合路器腔体1，所述腔体1内安装有谐振杆2，所述腔体1侧面穿设有连接器3，所述连接器3内设有与所述谐振杆2耦合的内导体31，所述谐振杆2与所述腔体1设置为压铸成型的一体结构，所述谐振杆2端部与所述内导体31端部耦合，且所述谐振杆2端部开设有与所述内导体31对应的开槽21。所述连接器3外侧面设有外螺纹，所述腔体1侧面开设有与所述外螺纹适配的螺纹孔。将谐振杆2和多频合路器腔体1设置为压铸成型的一体结构，同时在谐振杆2端部压铸成型有与连接器3内导体31耦合的开槽21，谐振杆2无需进行机械加工和装配，同时，谐振杆2和内导体31之间形成了固定位置尺寸关系，从而形成了固定的容性耦合值，整体结构简单，稳定可靠，装配尺寸的一致性好，生产效率高，大大降低了生产成本。具体地：实施例一参考图,5，所述开槽21横截面呈L型设置，包括相互垂直的第一槽面22和第二槽面23，所述内导体31端部容置于所述开槽21内。实施例二参考图6，所述第二槽面23开设一与所述内导体31端部外侧面适配的凹槽24，所述内导体31端部容置于所述凹槽24内。实施例三参考图7，所述开槽21横截面呈U型设置，所述内导体31端部容置于所述开槽21内。谐振杆2可以通过与多频合路器腔体1一体压铸成型的同时，根据实际的装配需求和耦合需要，在谐振杆2端部压铸成不同的开槽21，供谐振杆2与连接器3内导体31耦合，满足多频合路器的工作需求。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于多频合路器的新型耦合结构，其特征在于，包括一多频合路器腔体，所述腔体内安装有谐振杆，所述腔体侧面穿设有连接器，所述连接器内设有与所述谐振杆耦合的内导体，所述谐振杆与所述腔体设置为压铸成型的一体结构，所述谐振杆端部与所述内导体端部耦合，且所述谐振杆端部开设有与所述内导体对应的开槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于多频合路器的新型耦合结构，其特征在于，包括一多频合路器腔体，所述腔体内安装有谐振杆，所述腔体侧面穿设有连接器，所述连接器内设有与所述谐振杆耦合的内导体，所述谐振杆与所述腔体设置为压铸成型的一体结构，所述谐振杆端部与所述内导体端部耦合，且所述谐振杆端部开设有与所述内导体对应的开槽。


2.如权利要求1所述的用于多频合路器的新型耦合结构，其特征在于，所述开槽横截面呈L型设置，包括相互垂直的第一槽面和第二槽面，所述内导体端部容置于所述开槽内。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张忠发，
申请(专利权)人：深圳市鸿图骏达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44