一种积层陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种积层陶瓷电容器，包括电容，还包括电容安装部，电容安装部固定安装于电路板上，电容固定安装于电容安装部上，电容包括引脚。当电容发生损坏需要更换的情况下，将引脚从孔洞一、孔洞二、孔洞三和孔洞四中退出来，将新的积层陶瓷电容器的一个引脚依次贯穿孔洞一和孔洞三与电容安装部连接，另一个引脚依次贯穿孔洞二和孔洞四与电容安装部连接，使得积层陶瓷电容器元件便于拆卸更换，增加了电子产品的可维护性和可持续性。通过在放置块的上表面开设有弧形槽，在弧形槽远离电容孔洞一的一端固定安装有弹性件，使得积层陶瓷电容器能够更加稳定的安装在电容安装部上。

A kind of multilayer ceramic capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种积层陶瓷电容器
本技术涉及电路领域，具体是一种积层陶瓷电容器。
技术介绍
积层陶瓷电容器，具有层叠有多层电介质层的积层体的特征，层叠有多层电介质层的积层体分别位于积层体的相对的侧面的第1以及第2端电极，在积层体内沿该积层体的积层方向同时设置的多个内部电极群。积层陶瓷电容器和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死，没有缝隙，积层陶瓷电容器选用的元件和生产工艺成本方面都比插件电容要高，而且由于焊接等工艺，使得积层陶瓷电容器元件难以拆卸更换，这影响了电子产品的可维护性和可持续性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种积层陶瓷电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种积层陶瓷电容器，包括电容，还包括电容安装部，电容安装部固定安装于电路板上，电容固定安装于电容安装部上，电容包括引脚。作为本技术进一步的方案：所述电容安装部包括孔洞一、孔洞二、孔洞三和孔洞四，引脚的一个引脚依次贯穿孔洞一和孔洞三与电容安装部连接，引脚的另一个引脚依次贯穿孔洞二和孔洞四与电容安装部连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种积层陶瓷电容器，包括电容(1)，其特征在于，还包括电容安装部(8)，电容安装部(8)固定安装于电路板上，电容(1)固定安装于电容安装部(8)上，电容(1)包括引脚(2)，电容安装部(8)包括孔洞一(3)、孔洞二(301)、孔洞三(4)和孔洞四(401)，引脚(2)的一个引脚依次贯穿孔洞一(3)和孔洞三(4)与电容安装部(8)连接，引脚(2)的另一个引脚依次贯穿孔洞二(301)和孔洞四(401)与电容安装部(8)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种积层陶瓷电容器，包括电容(1)，其特征在于，还包括电容安装部(8)，电容安装部(8)固定安装于电路板上，电容(1)固定安装于电容安装部(8)上，电容(1)包括引脚(2)，电容安装部(8)包括孔洞一(3)、孔洞二(301)、孔洞三(4)和孔洞四(401)，引脚(2)的一个引脚依次贯穿孔洞一(3)和孔洞三(4)与电容安装部(8)连接，引脚(2)的另一个引脚依次贯穿孔洞二(301)和孔洞四(401)与电容安装部(8)连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：马应烽，
申请(专利权)人：深圳市金硕微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44