一种数字温度梯度仪制造技术

本实用新型专利技术属于温度检测技术领域，提供了一种数字温度梯度仪，包括数字温度传感器芯片，数字温度传感器芯片至少有2个，至少2个数字温度传感器芯片沿电缆的长度方向串接。还包括保护管组件，保护管组件套设在电缆及数字温度传感器芯片的外部，且保护管组件内灌封有密封胶。保护管组件包括第一保护管及第二保护管，第一保护管为一端设有开口的硬质短管。本实用新型专利技术的数字温度梯度仪具有结构简单，敷设方便，施工效率高的优点。

A digital temperature gradiometer

【技术实现步骤摘要】
一种数字温度梯度仪
本技术属于温度检测
，具体涉及一种数字温度梯度仪。
技术介绍
在水利水电工程、核电工程等基础设施建设中，为防止大体积混凝土温度应力裂缝的产生，在施工过程中，往往对大体积混凝土内上游面、下游面、浇筑面等各个位置的水平或垂直方向的温度进行监测，及时了解内部温度梯度变化情况，以便采取相应的温控措施，防止温差过大，产生危害性裂缝。目前，通常通过设置多个单点温度传感器对大体积混凝土内部的温度进行测量，是属于单点测量及控制方法，其无法对大体积混凝土的各个面的温度梯度情况进行系统的控制。若要了解掌握大体积混凝土上游面、下游面、浇筑面等内部温度梯度的整体情况，就需要在各个面的水平或垂直方向设置多个单点温度传感器进行测量，并采集温度数据，单独分析后再采取相应温控措施。温度传感器的总体成本高，且大大增加了温度数据的采集量，作业时间比较长，效率低。因此，亟需设计一种能够对大体积混凝土的上游面、下游面、浇筑面等各个施工面的水平或垂直方向的温度梯度监测的测量装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种数字温度梯度仪，本技术的设计思路是，通过在同一根电缆上设置多个数字温度传感器芯片形成数字温度梯度仪。在大体积混凝土内部的上游面、下游面、浇筑面等各个施工面的水平或者垂直方向设置数字温度梯度仪，对大体积混凝土内部各个施工面的实际温度梯度情况监测及控制。可广泛应用于土木工程（桥梁、铁路、隧道等）、水利水电、石油化工、电力、航空航天、核工业等行业内的大体积混凝土的温控场合。实现本技术目的的技术方案如下：一种数字温度梯度仪，包括数字温度传感器芯片，数字温度传感器芯片至少有2个，至少2个数字温度传感器芯片沿电缆的长度方向串接。还包括保护管组件，保护管组件套设在电缆及数字温度传感器芯片的外部，且保护管组件内灌封有密封胶。保护管组件包括第一保护管及第二保护管，第一保护管为一端设有开口的硬质短管。沿电缆的长度方向将不少于2个的数字温度传感器芯片串联在电缆上，使不少于2个数字温度传感器芯片形成数字温度梯度仪，能够对大体积混凝土内水平或垂直方向的不同位置的温度梯度进行同时测量，便于进行集中的控制。且将大体积混凝土内数字温度梯度仪的设置，也减少了电缆、保护管的使用，降低了施工成本，也降低了大体积混凝土内数字温度传感器敷设的难度，提高施工效率。作为对本技术的进一步改进，第一保护管内设有位于电缆前端的第一个数字温度传感器芯片，第二保护管内设有位于所述电缆上剩余的数字温度传感器芯片。作为对本技术的进一步改进，因第二保护管内设有至少一个数字温度传感器芯片，因此，第二保护管的长度略长。为了避免第二保护管在大体积混凝土内部弯折被破坏，影响数字温度传感器芯片的活性，第二保护管为塑封管，塑封管具有一定的弯曲变形能力，在大体积混凝土施工时敷设在混凝土内部的第二保护管可随混凝土具有一定的变形度，其不会影响塑封管内数字温度传感器芯片，不会造成数字温度传感器芯片失活。作为对本技术的进一步改进，为了便于塑封管与第一保护管及电缆的连接，降低塑封管与第一保护管及电缆连接处的缝隙，塑封管为一端设有开口的中空管体，且塑封管的封闭端设有电缆穿过的通孔。作为对本技术的进一步改进，为提高数字温度梯度仪的密封性，且保证数字型温度传感器芯片的成活度，塑封管的封闭端与电缆的连接处还设有热塑管。作为对本技术的进一步改进，为进一步提高数字温度梯度仪的密封性，且保证数字型温度传感器芯片的成活度，在第一保护管与第二保护管的连接处也设有热塑管，热塑管用于将保护管组件的第一保护管及第二保护管连接起来，并将保护管组件的第一保护管及第二保护管的连接处密封，防止混凝土内部的水汽、混凝土等进入数字温度梯度仪内部，造成数字型温度传感器芯片的损坏失活。作为对本技术的进一步改进，硬质短管的材质为不锈钢、碳钢、合金钢、铜、刚玉、陶瓷中的一种。不锈钢、碳钢、合金钢、铜等材质的硬质短管具有较好的热传导性，能够很快的将大体积混凝土内部的温度传递至位于硬质短管内部的数字型温度传感器芯片中，便于准确测量大体积混凝土内部的实际温度。且不锈钢、碳钢、合金钢、铜等材质的硬质短管的强度较高，敷设时可避免其被混凝土挤压损坏。作为对本技术的进一步改进，密封胶为环氧树脂胶或硅胶。密封胶是一种随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。能够用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂，具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。将密封胶填充在保护管组件内，密封胶能够将数字型温度传感器芯片与保护管组件的内壁隔离，防止数字型温度传感器芯片与保护管组件的内壁发生接触，避免数字型温度传感器芯片被挤压破坏。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术的数字温度梯度仪，将多个数字温度传感器芯片串接在同一根电缆上，实现大体积混凝土内部的上游面、下游面、浇筑面等各个施工面的水平或者垂直方向设置数字温度梯度仪，可以对大体积混凝土内部各个面的整体温度情况充分了解及掌握，也便于对各个面的不同位置的温差情况进行系统分析。2.本技术的数字温度梯度仪，减少了保护管及电缆的使用量，且使得大体积混凝土内的温度传感器的敷设简单化，提高了大体积混凝土的温控施工效率。3.将多个数字温度传感器芯片串接在同一根电缆上，在温度测定时，能够一次性将位于同一个施工面上的温度同时测定，提高了测定效率及准确性。附图说明图1为本技术中数字温度梯度仪的结构示意图；图2为本技术中大体积混凝土中数字温度梯度仪的一种安装位置示意图；图3为本技术中大体积混凝土中数字温度梯度仪的另一种安装位置示意图；其中，1.数字温度传感器芯片；2.电缆；3.第一保护管；4.第二保护管；5.热塑管；6.密封胶。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。在本实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数字温度梯度仪，包括数字温度传感器芯片，其特征在于：所述数字温度传感器芯片至少有2个，至少2个所述数字温度传感器芯片沿电缆的长度方向串接；/n还包括保护管组件，所述保护管组件套设在所述电缆及所述数字温度传感器芯片的外部，且所述保护管组件内灌封有密封胶；/n所述保护管组件包括第一保护管及第二保护管，所述第一保护管为一端设有开口的硬质短管。/n

【技术特征摘要】
1.一种数字温度梯度仪，包括数字温度传感器芯片，其特征在于：所述数字温度传感器芯片至少有2个，至少2个所述数字温度传感器芯片沿电缆的长度方向串接；
还包括保护管组件，所述保护管组件套设在所述电缆及所述数字温度传感器芯片的外部，且所述保护管组件内灌封有密封胶；
所述保护管组件包括第一保护管及第二保护管，所述第一保护管为一端设有开口的硬质短管。


2.根据权利要求1所述的一种数字温度梯度仪，其特征在于：所述第一保护管内设有位于所述电缆前端的第一个所述数字温度传感器芯片，所述第二保护管内设有位于所述电缆上剩余的所述数字温度传感器芯片。


3.根据权利要求2所述的一种数字温度梯度仪，其特征在于：所述第二保护管为塑封管...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小平，王天祥，郭齐超，李琨，张园园，张囝，吴伟刚，马磊，王红燕，王磊，
申请(专利权)人：北京木联能工程科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11