【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷金属化烧结钵
本技术涉及陶瓷生产
，尤其涉及一种陶瓷金属化烧结钵。
技术介绍
陶瓷金属化是一种将金属敷接在陶瓷基板上，使得陶瓷表面金属化的技术，由于陶瓷具有优良的电气、机械性能和散热性能而应用于微电子装备的封装结构当中。圆筒式陶瓷基两端会镀上金属用于的焊接，但是圆筒式陶瓷在金属化烧结时，一般沿轴向竖直叠放，在重力的作用下，上层圆筒式陶瓷的底部会和下层圆筒式陶瓷粘结，出现“双胞胎”现象，如果两块圆筒式陶瓷粘结在一起，后期需要分离，影响陶瓷的生产效率，也影响陶瓷产品表面质量，同时，一般的烧结钵没有为敞口设计，在陶瓷烧结过程中灰尘粘在金属层，影响陶瓷产品金属表面质量。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中圆筒式陶瓷叠放出现“双胞胎”现象，以及烧结钵敞口设置在烧结过程中灰尘粘在金属层上，而提出的一种陶瓷金属化烧结钵。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种陶瓷金属化烧结钵，包括钵体和设置与钵体内部的支撑陶瓷的组件，钵体的侧壁设置透气孔，钵体的上端开口处设置盖板；...
【技术保护点】
1.一种陶瓷金属化烧结钵，包括钵体(11)和设置与钵体(11)内部的支撑陶瓷的组件，其特征在于，钵体(11)的侧壁设置透气孔(12)，钵体(11)的上端开口处设置盖板(15)；/n所述支撑陶瓷的组件中包括固定杆(1)、用于支撑陶瓷的支撑杆(3)和限制杆(4)，其中固定杆(1)和限制杆(4)平行设置且通过连接杆(6)固定连接，固定杆(1)上设置与之旋转配合的活动套筒(2)，活动套筒(2)的一端连接支撑杆(3)的一端，限制杆(4)上开设与支撑杆(3)的数量、位置和外形对应的限位槽(401)，支撑杆(3)的另一端可陷在限制杆(4)的限位槽(401)中。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种陶瓷金属化烧结钵，包括钵体(11)和设置与钵体(11)内部的支撑陶瓷的组件，其特征在于，钵体(11)的侧壁设置透气孔(12)，钵体(11)的上端开口处设置盖板(15)；
所述支撑陶瓷的组件中包括固定杆(1)、用于支撑陶瓷的支撑杆(3)和限制杆(4)，其中固定杆(1)和限制杆(4)平行设置且通过连接杆(6)固定连接，固定杆(1)上设置与之旋转配合的活动套筒(2)，活动套筒(2)的一端连接支撑杆(3)的一端，限制杆(4)上开设与支撑杆(3)的数量、位置和外形对应的限位槽(401)，支撑杆(3)的另一端可陷在限制杆(4)的限位槽(401)中。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金属化烧结钵，其特征在于，所述钵体(11)的内壁设置的支撑块(14)，盖板(15)嵌入钵体(11)内并置于支撑块(14)的上方。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷金属化烧结钵，其特征在于，所述钵体(11)的上表面设置钵体凸块(13)，钵体(11)的下表面设置与钵体凸块(13)位置对应的凹槽。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷金属化烧结钵，其特征在于，所述钵体(11)的上表面一侧设置凹坑，盖板(15)的一侧设置突出的把手(16)，把手(16)陷于凹坑中，钵体凸块(13)位于凹坑的两侧。
技术研发人员：方豪杰，张晓云，贺亦文，
申请(专利权)人：湖南省美程陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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