本发明专利技术公开了一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法，属于半导体设备检测技术领域，一种用于物联网半导体设备的测试装置，包括测试主机，测试主机上设置有控制面板，测试主机的下端固定连接有底座，测试主机的内部安装有主控板，底座的上侧设有一对相互平行的夹板，夹板位于测试主机的一侧，底座的上端开凿有主滑槽，夹板的下端滑动连接于主滑槽的内部，本发明专利技术通过将多个半导体设备叠放在一起组成半导体设备组，再通过激光成像技术对半导体设备组进行扫描成像，实现一次性对多个半导体设备表面平整度进行检测，可以快速准确地一次性检测出多个不符合要求的半导体设备，大大提高了半导体设备的检测效率。
A test device and test method for semiconductor equipment of Internet of things
【技术实现步骤摘要】
一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法
本专利技术涉及半导体设备检测
，更具体地说，涉及一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法。
技术介绍
半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。半导体工艺检测其中包括的一项是几何尺寸与表面形貌的检测：如半导体晶片、外延层、介质膜、金属膜,以及多晶硅膜等的厚度,杂质扩散层和离子注入层以及腐蚀沟槽等的深度，双极型晶体管的基区宽度，半导体晶片的直径、平整度、光洁度、表面污染、伤痕等。现有技术中常用激光传感技术对半导体设备表面平整度进行检测，但都是采用逐一检测的方式，即逐一对单个的半导体设备表面进行检测，耗时长，检测效率低。
技术实现思路
<br>1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法，它通过将多个半导体设备叠放在一起组成半导体设备组，再通过激光成像技术对半导体设备组进行扫描成像，实现一次性对多个半导体设备表面平整度进行检测，可以快速准确地一次性检测出多个不符合要求的半导体设备，大大提高了半导体设备的检测效率。2.技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种用于物联网半导体设备的测试装置，包括测试主机，所述测试主机上设置有控制面板，所述测试主机的下端固定连接有底座，所述测试主机的内部安装有主控板，所述底座的上侧设有一对相互平行的夹板，所述夹板位于测试主机的一侧，所述底座的上端开凿有主滑槽，所述夹板的下端滑动连接于主滑槽的内部，所述底座的上端固定连接有垫板，所述垫板位于主滑槽的正上侧，所述夹板上开凿有矩形孔，所述垫板位于矩形孔的内部，所述夹板通过矩形孔滑动连接于垫板的外侧，一对所述夹板之间固定连接有多个均匀分布的拉伸弹簧，所述拉伸弹簧位于主滑槽的内部，所述测试主机靠近夹板的一端固定连接有导轨，所述导轨的外端滑动连接有电动滑块，所述电动滑块靠近夹板的一端固定连接有激光发射器，所述底座的上侧还设有压合机构，所述压合机构、电动滑块和激光发射器均与主控板电性连接，本专利技术通过将多个半导体设备叠放在一起组成半导体设备组，再通过激光成像技术对半导体设备组进行扫描成像，实现一次性对多个半导体设备表面平整度进行检测，可以快速准确地一次性检测出多个不符合要求的半导体设备，大大提高了半导体设备的检测效率。进一步的，所述夹板的下侧设有多个均匀分布的滚珠，所述夹板的下端开凿有多个滚槽，所述滚珠转动连接于滚槽的内部，所述主滑槽的内底面开凿有多个副滑槽，所述滚珠的下端滑动连接于副滑槽的内部，通过滚珠和副滑槽的配合使用，可使夹板轻松且稳定地在主滑槽滑动。进一步的，所述压合机构包括固定连接于测试主机上的固定杆，所述固定杆位于导轨的上侧，所述固定杆的下端固定连接有液压缸，所述液压缸的下端固定连接有压板，通过液压缸控制压板的位置，实现对半导体设备组的压合，使多个半导体设备之间更加贴合稳定，使检测结果更加准确。进一步的，所述压板的下端固定连接有压力传感器，所述压力传感器和液压缸均与主控板电性连接，在压合时，压力传感器与半导体设备接触受到挤压力，当压力传感器受到的压力到达一定值时，压力传感器将数据信息传输至主控板，主控板关闭液压缸，停止压板的移动，通过压力传感器可以准确控制压板对半导体设备的压合力度，不易对半导体设备造成损伤。进一步的，所述底座的上侧还设有反射板，所述夹板上开凿有长孔，所述长孔位于垫板的一侧，所述反射板与长孔相匹配，反射板用于反射激光，当相邻两个半导体设备之间平整度差距较大时，激光束穿过两个半导体设备之间的间隙，通过反射板可以实现反射，使成像画面更加完整。进一步的，一对所述夹板相互靠近的一端均固定连接有定位板，所述定位板位于垫板的另一侧，定位板方便使半导体设备在叠放时可以平整对齐。进一步的，一对所述夹板相互靠近的一端均固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫位于定位板和长孔之间，橡胶垫具有缓冲作用，减少夹板对半导体设备的挤压损伤。一种用于物联网半导体设备的测试装置的测试方法，包括以下步骤：S1、本领域技术人员将待检测的同一型号的多个半导体设备依次上下叠放在垫板上端，并使其夹在一对夹板之间，在拉伸弹簧的弹力下一对夹板将叠放在一起的半导体设备组夹紧，然后将反射板插入一对长孔中；S2、操作测试主机上的控制面板，通过主控板启动液压缸，带动压板向下移动压合在半导体设备组的上端，主控板根据压力传感器感受到的压力大小控制液压缸的关闭；S3、通过控制面板启动电动滑块和激光发射器，电动滑块带动激光发射器上下移动，激光发射器发生激光束扫描半导体设备组，同时在控制面板上进行成像。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：(1)本方案通过将多个半导体设备叠放在一起组成半导体设备组，再通过激光成像技术对半导体设备组进行扫描成像，实现一次性对多个半导体设备表面平整度进行检测，可以快速准确地一次性检测出多个不符合要求的半导体设备，大大提高了半导体设备的检测效率。(2)夹板的下侧设有多个均匀分布的滚珠，夹板的下端开凿有多个滚槽，滚珠转动连接于滚槽的内部，主滑槽的内底面开凿有多个副滑槽，滚珠的下端滑动连接于副滑槽的内部，通过滚珠和副滑槽的配合使用，可使夹板轻松且稳定地在主滑槽滑动。(3)压合机构包括固定连接于测试主机上的固定杆，固定杆位于导轨的上侧，固定杆的下端固定连接有液压缸，液压缸的下端固定连接有压板，通过液压缸控制压板的位置，实现对半导体设备组的压合，使多个半导体设备之间更加贴合稳定，使检测结果更加准确。(4)压板的下端固定连接有压力传感器，压力传感器和液压缸均与主控板电性连接，在压合时，压力传感器与半导体设备接触受到挤压力，当压力传感器受到的压力到达一定值时，压力传感器将数据信息传输至主控板，主控板关闭液压缸，停止压板的移动，通过压力传感器可以准确控制压板对半导体设备的压合力度，不易对半导体设备造成损伤。(5)底座的上侧还设有反射板，夹板上开凿有长孔，长孔位于垫板的一侧，反射板与长孔相匹配，反射板用于反射激光，当相邻两个半导体设备之间平整度差距较大时，激光束穿过两个半导体设备之间的间隙，通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于物联网半导体设备的测试装置，包括测试主机(2)，所述测试主机(2)上设置有控制面板，其特征在于：所述测试主机(2)的下端固定连接有底座(1)，所述测试主机(2)的内部安装有主控板(3)，所述底座(1)的上侧设有一对相互平行的夹板(12)，所述夹板(12)位于测试主机(2)的一侧，所述底座(1)的上端开凿有主滑槽(101)，所述夹板(12)的下端滑动连接于主滑槽(101)的内部，所述底座(1)的上端固定连接有垫板(11)，所述垫板(11)位于主滑槽(101)的正上侧，所述夹板(12)上开凿有矩形孔，所述垫板(11)位于矩形孔的内部，所述夹板(12)通过矩形孔滑动连接于垫板(11)的外侧，一对所述夹板(12)之间固定连接有多个均匀分布的拉伸弹簧(13)，所述拉伸弹簧(13)位于主滑槽(101)的内部，所述测试主机(2)靠近夹板(12)的一端固定连接有导轨(8)，所述导轨(8)的外端滑动连接有电动滑块(9)，所述电动滑块(9)靠近夹板(12)的一端固定连接有激光发射器(10)，所述底座(1)的上侧还设有压合机构，所述压合机构、电动滑块(9)和激光发射器(10)均与主控板(3)电性连接。/n...
【技术特征摘要】
1.一种用于物联网半导体设备的测试装置，包括测试主机(2)，所述测试主机(2)上设置有控制面板，其特征在于：所述测试主机(2)的下端固定连接有底座(1)，所述测试主机(2)的内部安装有主控板(3)，所述底座(1)的上侧设有一对相互平行的夹板(12)，所述夹板(12)位于测试主机(2)的一侧，所述底座(1)的上端开凿有主滑槽(101)，所述夹板(12)的下端滑动连接于主滑槽(101)的内部，所述底座(1)的上端固定连接有垫板(11)，所述垫板(11)位于主滑槽(101)的正上侧，所述夹板(12)上开凿有矩形孔，所述垫板(11)位于矩形孔的内部，所述夹板(12)通过矩形孔滑动连接于垫板(11)的外侧，一对所述夹板(12)之间固定连接有多个均匀分布的拉伸弹簧(13)，所述拉伸弹簧(13)位于主滑槽(101)的内部，所述测试主机(2)靠近夹板(12)的一端固定连接有导轨(8)，所述导轨(8)的外端滑动连接有电动滑块(9)，所述电动滑块(9)靠近夹板(12)的一端固定连接有激光发射器(10)，所述底座(1)的上侧还设有压合机构，所述压合机构、电动滑块(9)和激光发射器(10)均与主控板(3)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置，其特征在于：所述夹板(12)的下侧设有多个均匀分布的滚珠(14)，所述夹板(12)的下端开凿有多个滚槽，所述滚珠(14)转动连接于滚槽的内部，所述主滑槽(101)的内底面开凿有多个副滑槽(102)，所述滚珠(14)的下端滑动连接于副滑槽(102)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置，其特征在于：所述压合机构包括固定连接于测试主机(2)上的固定杆(4)，所述固定杆(4)位于导轨(8)的上侧，所述固定杆(4)的下端固定连接有液压缸(5)，所述液压缸(5)的下端固定连接有压板(6)。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：王东，
申请(专利权)人：王东，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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