半导体装置制造方法及图纸

具有：金属体(30b)，其形成有贯通孔(30c)；插座(30a)，其以不堵塞该贯通孔的方式覆盖该金属体；连接端子(30d)，其与该金属体(30b)直接连接或者电连接，露出至该插座的外部；控制基板(10)，其具有金属图案(10B)和电路图案(10A)；以及半导体芯片(20)，其具有不与该金属体相接地穿过该贯通孔而与该电路图案连接的控制端子(TK)，该连接端子(30d)与该金属图案(10B)直接连接或者电连接。

Semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本专利技术涉及例如用于大功率的控制的半导体装置。
技术介绍
例如，就被称为功率用半导体装置的对大功率进行处理的半导体装置而言，在半导体元件设置控制端子，通过该控制端子进行向栅极的电压施加、用于电流检测以及温度检测的信号的取出。为了将该控制端子与控制用基板连接，控制端子需要具有某种程度的长度。另外，由于控制端子是裸露的，所以容易受到来自外部的噪声的影响。就要求高可靠性的功率用半导体装置等而言，需要通过将控制端子与控制基板直接连接并进行焊接而将两者可靠地固定。作为电连接而通常使用的插座等能够简单地拆卸的连接并不优选。因此，从半导体元件至控制基板为止露出比较长的控制端子部。露出至外部的控制端子容易接收外来噪声，有时会产生误动作或者信号的误检测。此外，外来噪声例如是来自半导体元件的噪声或者来自负载配线的噪声。在专利文献1中公开了具有屏蔽件的电子部件用插座。在专利文献2中公开了通过将端子与基板直接连接、使屏蔽电位与端子接触而具有屏蔽效果的构造。专利文献1：日本特开2013-239278号公报专利文献2：日本特开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：/n金属体，其形成有贯通孔；/n插座，其以不堵塞所述贯通孔的方式覆盖所述金属体；/n连接端子，其与所述金属体连接，露出至所述插座的外部；/n控制基板，其具有金属图案和电路图案；以及/n半导体芯片，其具有不与所述金属体相接地穿过所述贯通孔而与所述电路图案连接的控制端子，/n所述连接端子与所述金属图案连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
金属体，其形成有贯通孔；
插座，其以不堵塞所述贯通孔的方式覆盖所述金属体；
连接端子，其与所述金属体连接，露出至所述插座的外部；
控制基板，其具有金属图案和电路图案；以及
半导体芯片，其具有不与所述金属体相接地穿过所述贯通孔而与所述电路图案连接的控制端子，
所述连接端子与所述金属图案连接。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，具有：
安装部，其安装于所述插座的侧面，该安装部形成有螺纹孔；以及
螺钉，其穿过所述控制基板的贯通孔而螺纹连接于所述螺纹孔，由此，将所述控制基板固定于所述安装部。


3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述连接端子穿过所述控制基板的贯通孔而焊接于在所述控制基板的上表面形成的所述金属图案。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
设置有多个所述连接端子。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体芯片设置于所述控制基板之下，所述金属图案形成于所述控制基板的下表面侧。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体芯片具有非保护控制端子，该非保护控制端子与所述控制端子并列设置，该非保护控制端子不穿过所述贯通孔地贯通所述插座。

【专利技术属性】
技术研发人员：秦佑贵，山本彰，荒木慎太郎，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP