清除工具、光刻装置以及器件制造方法制造方法及图纸

描述了一种清除工具，该清除工具被配置成使用激光束从物体的目标区域至少部分地去除掩模层。清除工具包括阻挡构件，该阻挡构件被配置成布置在包含目标区域的物体的表面上方，并且被配置成将液体包含在紧邻目标区域或围绕目标区域的空间中。

Cleaning tools, lithography devices and device manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】清除工具、光刻装置以及器件制造方法相关申请的交叉引用本申请要求2017年08月23日提交的欧洲专利申请17187611.3的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及一种可以用于促进光刻装置的操作的清除工具、光刻装置、处理衬底的方法以及操作光刻装置的方法。
技术介绍
光刻装置是将期望的图案施加到衬底上，通常施加到衬底的目标部分上的机器。光刻装置可以用于例如集成电路(IC)的制造中。在该情况下，可以将图案形成装置(备选地称为掩模或掩模版)用于生成要形成在IC的单个层上的电路图案。该图案可以被转印到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如，包括一个，几个或几个管芯的一部分)上。图案的转移通常是通过成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上的。通常，单个衬底将包含连续图案化的相邻目标部分的网络。已知的光刻装置包括所谓的步进器，其中通过一次将整个图案曝光到目标部分上来照射每个目标部分；并且包括所谓的扫描仪，其中通过辐射束扫描图案来照射每个目标部分。在给定方向(“扫描”方向)上进行同步扫描，同时同步扫描平行或反平行于该方向的衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清除工具，所述清除工具被配置成使用激光束从物体的目标区域至少部分地去除掩模层，所述清除工具包括阻挡构件，所述阻挡构件被配置成布置在包含所述目标区域的所述物体的表面上方，并且被配置成将液体包含在紧邻所述目标区域或围绕所述目标区域的空间中。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170823 EP 17187611.31.一种清除工具，所述清除工具被配置成使用激光束从物体的目标区域至少部分地去除掩模层，所述清除工具包括阻挡构件，所述阻挡构件被配置成布置在包含所述目标区域的所述物体的表面上方，并且被配置成将液体包含在紧邻所述目标区域或围绕所述目标区域的空间中。


2.根据权利要求1所述的清除工具，还包括激光器，所述激光器被配置成将所述激光束投影到所述目标区域上，以凭借激光烧蚀工艺从所述目标区域至少部分地去除所述掩模层。


3.根据权利要求2所述的清除工具，其中所述阻挡构件包括：
-进口，被配置成将所述液体提供到所述空间中，以及
-出口，被配置成从所述空间排出所述液体和由所述激光烧蚀工艺产生的碎片。


4.根据权利要求3所述的清除工具，其中所述液体包括水。


5.根据权利要求3或4所述的清除工具，其中所述工具被配置成在所述激光烧蚀工艺期间，基本连续地将所述液体提供到所述空间中，并且从所述空间中排出所述液体和碎片。


6.根据权利要求1至5中的任一项所述的清除工具，其中所述阻挡构件包括对所述激光束透明的盖。


7.根据前述权利要求中任一项所述的清除工具，其中所述液体具有比空气更高的粘度。


8.根据前述权利要求中的任一项所述的清除工具，其中所述阻挡构件具有用于将所述液体提供到所述空间中的管状进口，并且其中所述管状进口沿基本垂直于所述阻挡构件的底部表面的方向延伸。


9.根据权利要求8所述的清除工具，其中所述激光束通过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：YS·黄，A·B·热因克，B·L·W·M·范德文，V·沃洛尼纳，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL