【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有窗口的抛光垫及其制造方法背景
本公开的实施例大体涉及抛光垫及形成抛光垫的方法,更特别地涉及在电子器件制造工艺中用于抛光基板的抛光垫。
技术介绍
化学机械抛光(CMP)一般用于制造高密度集成电路,以平坦化或抛光沉积于基板上的材料层。通常,待平坦化的材料层接触装设在抛光平台上的抛光垫。在抛光流体与研磨颗粒的存在下,抛光垫和/或基板(并且因此基板上的材料层表面)相对彼此移动。CMP的两种常见应用为平坦化块膜,例如前金属电介质(PMD)或层间电介质(ILD)抛光,其中底下特征会于层表面中产生凹陷与突起、以及浅沟槽隔离(STI)与层间金属互连抛光。在STI与层间金属互连CMP中,抛光用于自具特征延伸至其中的层的暴露表面(场域)移除通孔、触头或沟槽填充材料。终点检测(EPD)法一般用于CMP工艺,以测定何时已将块膜抛光至希望的厚度或何时已自层的场域(上表面)移除通孔、触头或沟槽填充材料。一种EPD法包括引导光朝向基板、检测由此反射的光以及利用干涉仪确定基板表面上的透明块膜的厚度。另一EPD法包括监测基板的反射率的变化 ...
【技术保护点】
1.一种形成抛光垫的方法,包括:/n通过分配第一前驱物组成物和窗口前驱物组成物,以形成所述抛光垫的第一层,所述第一层包含第一抛光垫元件和窗口特征中的每一者的至少部分;以及/n使所分配的第一前驱物组成物与所分配的窗口前驱物组成物部分硬化,以形成至少部分硬化的第一层。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20170804 US 62/541,497;20170922 US 62/562,2371.一种形成抛光垫的方法,包括:
通过分配第一前驱物组成物和窗口前驱物组成物,以形成所述抛光垫的第一层,所述第一层包含第一抛光垫元件和窗口特征中的每一者的至少部分;以及
使所分配的第一前驱物组成物与所分配的窗口前驱物组成物部分硬化,以形成至少部分硬化的第一层。
2.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
通过分配所述窗口前驱物组成物和第二前驱物组成物,以在所述至少部分硬化的第一层上形成第二层,其中所述第二层包含所述窗口特征和一或更多第二抛光垫元件中的每一者的至少部分;以及
使置于所述第二层内的所分配的窗口前驱物组成物与所分配的第二前驱物组成物部分硬化。
3.如权利要求4所述的方法,其中所述窗口前驱物组成物包含第一组分,所述第一组分选自由丙烯酸酯系单体、丙烯酸甲酯系单体、丙烯酸酯系寡聚物、丙烯酸甲酯系寡聚物或上述组成物的组合所组成的群组。
4.如权利要求3所述的方法,其中所述窗口前驱物组成物进一步包含第二组分,所述第二组分选自由2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、寡聚α-羟基酮和上述组成物的组合所组成的群组。
5.如权利要求4所述的方法,其中所述窗口前驱物组成物包含第一组分,所述第一组分选自由异莰基丙烯酸酯、异莰基丙烯酸甲酯、二环戊基丙烯酸酯、二环戊基丙烯酸甲酯、四氢呋喃丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯、2-(((丁基胺基)羰基)氧基)乙基丙烯酸酯、SR420、CN131、二丙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇丙烯酸酯、环氧丙基丙烯酸酯、多官能基聚醚丙烯酸酯、多官能基聚酯丙烯酸酯、多官能基胺甲酸乙酯丙烯酸酯、多官能基环氧丙烯酸酯和上述组成物的组合所组成的群组。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述窗口前驱物组成物进一步包含纳米粒子,所述纳米粒子选自由氧化钛、氧化锆、硫酸锆、丙烯酸锆、丙烯酸铪和上述纳米粒子的组合所组成的群组。
7.一种形成抛光垫的方法,包含:
通过分配第一前驱物组成物,以形成所述抛光垫的第一层,其中所述第一层包含至少一部分的子抛光元件,所述至少一部分的子抛光元件具有开口,所述开口设置穿过所述至少一部分的子抛光元件;
技术研发人员:傅博诣,S·嘎纳帕西亚潘,D·莱德菲尔德,R·巴贾杰,A·乔卡里汉,D·J·本韦格努,M·D·科尔内霍,M·山村,N·B·帕蒂班德拉,A·沃兰,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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